雷達(dá)成像技術(shù)是當(dāng)今雷達(dá)領(lǐng)域中的熱點(diǎn)，其中，運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償與聚焦方法又是該技術(shù)的關(guān)鍵。本書(shū)主要介紹運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償技術(shù)中的相位誤差補(bǔ)償，包括國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀、基于加權(quán)zuida范數(shù)的相位誤差補(bǔ)償方法、方位空變的相位誤差補(bǔ)償方法、機(jī)動(dòng)目標(biāo)稀疏孔徑成像及距離走動(dòng)校正方法、群目標(biāo)的非模糊高分辨成像及距離走動(dòng)校正方法，以及未來(lái)展望等內(nèi)容。本書(shū)內(nèi)

本書(shū)系統(tǒng)地對(duì)無(wú)線電通信系統(tǒng)組成模塊的基本原理、性能特點(diǎn)、電路結(jié)構(gòu)、電路工作原理、電路分析和設(shè)計(jì)方法等做了深入討論。全書(shū)共11章。第1章是通信電子線路概述，介紹通信電子線路的發(fā)展歷程、無(wú)線發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的系統(tǒng)模型及信道傳播方式；第2章是高頻電路基礎(chǔ)知識(shí)；第3章和第4章是高頻小信號(hào)線性放大和功率放大；第5章是正弦波發(fā)生電路

主要內(nèi)容如下：第一章信號(hào)與系統(tǒng)基本概念，主要包括信號(hào)描述與分類、信號(hào)的基本處理、系統(tǒng)的描述與分類、典型信號(hào)；第二章系統(tǒng)的時(shí)域分析，主要包括線性時(shí)不變系統(tǒng)描述及特點(diǎn)、LTI連續(xù)系統(tǒng)分析（經(jīng)典時(shí)域分析、零輸入與零狀態(tài)響應(yīng)、全響應(yīng)等等）、卷積積分、LTI離散系統(tǒng)響應(yīng)、序列卷積和及反卷積等。第三章信號(hào)的拉普拉斯變換與Z變換，主

本書(shū)是低軌衛(wèi)星通信相關(guān)行業(yè)的專利分析報(bào)告。報(bào)告從該行業(yè)的專利（國(guó)內(nèi)、國(guó)外）申請(qǐng)、授權(quán)、申請(qǐng)人的已有專利狀態(tài)、其他先進(jìn)國(guó)家的專利狀況、同領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)的專利壁壘等方面入手，充分結(jié)合相關(guān)數(shù)據(jù)，展開(kāi)分析，并得出分析結(jié)果。本書(shū)是了解該行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀并預(yù)測(cè)未來(lái)走向，幫助企業(yè)做好專利預(yù)警的必備工具書(shū)。

這是一本在實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理（DSP）方面非常實(shí)用的書(shū)。它從基礎(chǔ)的核心理論講起，再結(jié)合理論探討具體的工程實(shí)踐，用winDSK、MATLAB與C語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)進(jìn)行實(shí)踐對(duì)比，循序漸進(jìn)地引導(dǎo)讀者將理論與實(shí)踐進(jìn)行有機(jī)結(jié)合。特別地，第Ⅰ部分“理論基礎(chǔ)”中各章的最后一節(jié)“問(wèn)題”，指引讀者進(jìn)行深入思考與回顧；第Ⅱ部分“項(xiàng)目實(shí)踐”中各章的最后

本書(shū)是一部高等教材，介紹了陣列信號(hào)處理的基礎(chǔ)理論和方法。陣列信號(hào)處理作為信號(hào)處理的一個(gè)重要分支，在通信、雷達(dá)、聲吶等諸多領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。本書(shū)作為陣列信號(hào)處理方面的入門(mén)教材和參考書(shū)，主要內(nèi)容包括窄帶、寬帶陣列信號(hào)的建模與校正，窄帶、寬帶波束形成理論與方法，窄帶、寬帶、非相干源、相干源信號(hào)波達(dá)方向估計(jì)理論與方法，寬頻段

本書(shū)全面系統(tǒng)地介紹了短視頻的策劃、拍攝、制作以及運(yùn)營(yíng)方法，包括短視頻初識(shí)、人物寫(xiě)真短視頻、生活技能短視頻、旅拍vlog短視頻、創(chuàng)意混剪短視頻、宣傳片短視頻、產(chǎn)品廣告短視頻、短視頻發(fā)布與推廣等內(nèi)容。 本書(shū)每章的基礎(chǔ)知識(shí)解析部分帶領(lǐng)讀者深入學(xué)習(xí)短視頻的基礎(chǔ)內(nèi)容和拍攝方法；案例制作部分包含詳細(xì)的操作步驟，讀者通過(guò)實(shí)際操作可以

《復(fù)習(xí)題集》緊扣《考試大綱》，參考《考試用書(shū)》，全面覆蓋所有知識(shí)點(diǎn)要求.力求突出重點(diǎn)，解釋難點(diǎn)。題型參照《考試大綱》中“考試樣題”的格式和要求，力求練習(xí)題的難易、大小、長(zhǎng)短、寬窄適中。本套《復(fù)習(xí)題集》力求在短時(shí)間內(nèi)切實(shí)幫助考生理解知識(shí)點(diǎn)，掌握難點(diǎn)和重點(diǎn)，提高應(yīng)試水平及解決實(shí)際工作問(wèn)題的能力。希望這套題集能有效地幫助一級(jí)

激光誕生于上世紀(jì)六十年代初。近六十年來(lái)，激光技術(shù)發(fā)展速度之迅猛、勢(shì)頭之強(qiáng)勁，使它早已深入到我們生活的方方面面。激光與原子能、計(jì)算機(jī)和半導(dǎo)體等并稱為人類二十世紀(jì)的四大重要發(fā)明應(yīng)當(dāng)之無(wú)愧。本書(shū)通過(guò)激光發(fā)展史以及激光和工業(yè)技術(shù)結(jié)合的實(shí)際情況入手，講述激光是如何改變我們的生活的。

本書(shū)從現(xiàn)代微電子裝備生產(chǎn)、使用中所發(fā)生的大大小小的數(shù)百個(gè)缺陷和故障中，篩選出201個(gè)較典型的案例，按照現(xiàn)象描述及分析、形成原因及機(jī)理、解決措施等層次，將其編輯成冊(cè)，旨在為現(xiàn)代微電子裝備生產(chǎn)、使用中所發(fā)生的缺陷與故障的診斷提供一個(gè)較為敏捷的解決方法。本書(shū)可作為大中型電子制造企業(yè)中從事微電子裝備制造工藝、質(zhì)量、用戶服務(wù)、計(jì)