本書(shū)由東南大學(xué)毫米波全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室崔鐵軍院士團(tuán)隊(duì)成員合作編寫(xiě)，涵蓋了該團(tuán)隊(duì)近年來(lái)在信息超材料領(lǐng)域的眾多研究成果。本書(shū)系統(tǒng)地闡述了信息超材料的基本原理和設(shè)計(jì)方法，包括數(shù)字編碼超材料、現(xiàn)場(chǎng)可編程超材料、時(shí)間/時(shí)空編碼超材料和信息超材料的信息理論等方面的最新進(jìn)展；同時(shí)也介紹了信息超材料在無(wú)線通信、微波/雷達(dá)成像和智能可編程系

本書(shū)面向香山科學(xué)會(huì)議專家需求，利用文獻(xiàn)計(jì)量學(xué)的方法和情報(bào)分析工具，在本征柔性電子學(xué)領(lǐng)域?qū)＜覍?duì)數(shù)據(jù)集精準(zhǔn)判讀、篩選和分類的基礎(chǔ)上，對(duì)本征柔性電子學(xué)材料和器件的國(guó)際戰(zhàn)略布局、技術(shù)市場(chǎng)前景、研究領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢(shì)、專利技術(shù)研發(fā)態(tài)勢(shì)，以及重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展布局等方面進(jìn)行綜合和客觀分析，旨在從國(guó)際技術(shù)研發(fā)情報(bào)視角，為我國(guó)本征柔性電子學(xué)材料和

本書(shū)系統(tǒng)而全面地總結(jié)了現(xiàn)代電子封裝科學(xué)的基礎(chǔ)知識(shí)以及先進(jìn)技術(shù)。第1部分概述了電子封裝技術(shù)，其中包括了最重要的封裝技術(shù)基礎(chǔ)，如引線鍵合、載帶自動(dòng)鍵合、倒裝芯片焊點(diǎn)鍵合、微凸塊鍵合和Cu�睠u直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設(shè)計(jì)，重點(diǎn)是關(guān)于低功耗設(shè)備和高智能集成的設(shè)計(jì)，如2��5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性

本書(shū)堅(jiān)持以實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和策略習(xí)得為主，輔以適度夠用的簡(jiǎn)化概念及基本原理，利用“用中學(xué)、思中創(chuàng)”，以典型職業(yè)崗位工作任務(wù)的形式，闡釋了數(shù)字、數(shù)據(jù)如何源于業(yè)務(wù)、成于技術(shù)、衷于價(jià)值、歸于業(yè)務(wù)。本書(shū)包含數(shù)據(jù)分析初體驗(yàn)、招聘崗位數(shù)據(jù)模型創(chuàng)建、招聘崗位數(shù)據(jù)整理、招聘崗位數(shù)據(jù)分析、招聘崗位圖表展示、招聘崗位分析報(bào)告、實(shí)習(xí)就業(yè)分析系統(tǒng)、日

電工電子技術(shù)基礎(chǔ)是高等學(xué)校計(jì)算機(jī)類、航空航天類、機(jī)械類、自動(dòng)化類、材料類等非電專業(yè)開(kāi)設(shè)的專業(yè)基礎(chǔ)必修課。為適應(yīng)高校工程認(rèn)證、專業(yè)認(rèn)證、新工科建設(shè)、數(shù)字化新形態(tài)教材的需求，本書(shū)將電路基礎(chǔ)模擬電子技術(shù)及數(shù)字電子技術(shù)有機(jī)地融為一體，采用數(shù)字富媒體一體化設(shè)計(jì)，力求體現(xiàn)知識(shí)性、實(shí)用性、趣味性及創(chuàng)新性。內(nèi)容包括電路基本概念及基本定

本書(shū)針對(duì)電子設(shè)備板級(jí)可靠性工程問(wèn)題，闡述了板級(jí)可靠性工程中需要開(kāi)展的主要工作，包括選擇可靠的元器件、可靠地使用元器件、板級(jí)可靠性工程設(shè)計(jì)（DFX）、板級(jí)組裝工藝可靠性、單板常見(jiàn)失效模式及失效機(jī)理、板級(jí)可靠性試驗(yàn)與測(cè)試、板級(jí)失效分析等。通過(guò)選擇可靠的元器件、開(kāi)展可靠性設(shè)計(jì)、保障可靠性制造，達(dá)到保證板級(jí)可靠性的目的，同時(shí)，

"本書(shū)所面向的課程是“微波技術(shù)”，在內(nèi)容上充分考慮了該課程在電子信息工程知識(shí)體系中的定位及與先修課程“電路分析”、“電磁場(chǎng)理論”、“信號(hào)與系統(tǒng)”課程的銜接，對(duì)三方面知識(shí)都有進(jìn)一步延伸、補(bǔ)充和深化�！暗谝徽码姶艌�(chǎng)和電磁波基礎(chǔ)”，是先修課程“電磁場(chǎng)理論”相關(guān)知識(shí)針對(duì)微波技術(shù)學(xué)習(xí)要求的總結(jié)和提煉�！暗诙�章傳輸線理論”、“第三

本書(shū)內(nèi)容包括：常用電子元器件、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、焊接工藝、電子產(chǎn)品的防護(hù)與電磁兼容、整機(jī)裝配工藝、電子產(chǎn)品的調(diào)試與檢驗(yàn)。本書(shū)詳細(xì)介紹了新型元器件、印制電路板先進(jìn)的可制造性設(shè)計(jì)、航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝、自主產(chǎn)品音頻功率放大器的調(diào)試方法和ISO9001：2015系列新標(biāo)準(zhǔn)等。

本書(shū)實(shí)驗(yàn)內(nèi)容緊密貼合模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、模電綜合實(shí)驗(yàn)、數(shù)電綜合實(shí)驗(yàn)等課程的理論教學(xué)內(nèi)容。編寫(xiě)本書(shū)遵循的原則是，適應(yīng)當(dāng)前對(duì)人材需要，強(qiáng)化工程實(shí)踐訓(xùn)練，培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新意識(shí)和提高學(xué)生的綜合素質(zhì)。本書(shū)內(nèi)容主要包括實(shí)驗(yàn)要求與規(guī)范、實(shí)驗(yàn)常用儀器及元器件的使用，電子技術(shù)類仿真軟件的簡(jiǎn)單介紹及使用、模電數(shù)電實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)及數(shù)電模

本書(shū)分為10章，主要內(nèi)容包括電路分析理論基礎(chǔ)、正弦交流電路分析、半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運(yùn)算放大器及其應(yīng)用、直流穩(wěn)壓電源、數(shù)字電路基礎(chǔ)、組合邏輯電路、觸發(fā)器與時(shí)序邏輯電路、脈沖波形的產(chǎn)生與整形。其中第1、2章屬于電路基礎(chǔ)部分，第3~6章屬于模擬電路部分，第7~10章屬于數(shù)字電路部分。本書(shū)在內(nèi)容上用大量例題和習(xí)題來(lái)