目錄

第一篇PCBA安裝焊接中元器件缺陷（故障）經典案例
No.001碳膜電阻器斷路
No.0024通道壓敏電阻器虛焊
No.003某型號感溫熱敏電阻器在再流焊接中的立碑現(xiàn)象
No.004瓷片電容器燒損
No.005鉭電容器冒煙燒損
No.006電解電容器在無鉛再流焊接中外殼鼓脹
No.007某固定線繞電感器在組裝過程中直流電阻值下降
No.008某厚膜電路板在應用中出現(xiàn)白色粉狀物
No.009CMD(ESD)器件引腳可焊性不良
No.010某射頻功分器件外殼的腐蝕現(xiàn)象
No.011電源模塊虛焊
No.012陶瓷片式電容器的斷裂和短路
No.013MSD元器件在再流焊接中的爆米花現(xiàn)象
No.014靜電敏感元器件（SSD）的ESD損傷
No.015元件引腳上的Au脆現(xiàn)象
No.016表面安裝陶瓷電容器的損壞
No.017薄膜電容器的短路、開路和介質擊穿
No.018電解電容器的介質擊穿、電容損失和開路
No.019鉭電容器的短路和開路故障
No.020微調電容器的寄生電流和電容量發(fā)生變化
No.021電感器和變壓器的過熱和電感量的永久性改變
No.022電阻器的開路、短路及電阻值改變
No.023金屬氧化物變阻器（MOV）的故障
No.024石英晶體振蕩器常見的故障類型
No.025繼電器常見的故障類型

第二篇PCBA安裝焊接中PCB缺陷（故障）經典案例
No.026Cu離子沿陶瓷基板內空隙的遷移
No.027單板背面局部位置出現(xiàn)白色斑點
No.028PCB基板暈圈和暈邊
No.029PCBA組裝中暴露的PTH缺陷
No.030OSP涂層缺陷
No.031PCB鍍Au層不良
No.032PCB 鍍Cu層缺陷
No.033PCB 焊料熱風整平（HAL）涂層的缺陷
No.034PCB銅通孔(PTH)缺陷
No.035PCB 銀通孔（PTH）缺陷
No.036PCB基板可靠性不良
No.037在PCBA組裝中PCB的斷路缺陷
No.038PCBA組裝中暴露的PCB鍍層缺陷
No.039PTH（通孔）可焊性差
No.040PCBA組裝中暴露的PCB機械加工缺陷（一）
No.041PCBA組裝中暴露的PCB機械加工缺陷（二）
No.042積層板缺陷
No.043常見的FPC（柔性印制電路）缺陷
No.044常見的阻焊膜(SR)缺陷(一)
No.045常見的阻焊膜(SR)缺陷(二)

第三篇PCBA/PCB安裝焊接中缺陷（故障）經典案例
No.046PTH綠油塞孔口發(fā)生黑色物堆集現(xiàn)象
No.047PCBA鍵盤臟污
No.048RTR/PCBA庫存中板面出現(xiàn)疑似霉菌黃色多余物
No.049UPFUJZ/PCBA模塊M1A7A38 輸出異常(斷路)
No.050PCBA鍵盤上出現(xiàn)白點缺陷
No.051PCBA鍵盤水印
No.052某OEM代工背板加電試驗中被燒損
No.053芯片QFN封裝焊點失效
No.054采用HASL�睸n(SnPb)工藝的PCB儲存一年后涂層發(fā)黃
No.055PXX2焊接中的黑盤缺陷
No.056GXYC ENIG Ni/Au焊盤虛焊
No.057WXYXB側鍵綠油起泡
No.058NWWB跌落試驗失效
No.059電解電容器漏液引起銅導體溶蝕
No.060在無鉛制程中鋁電解電容器出現(xiàn)的熱損壞現(xiàn)象
No.061BTC類芯片焊接后引腳間絕緣電阻值減小
No.062某產品PCBA PTH及焊環(huán)潤濕不良
No.063某移動通信公司ENEPIG(Ni/Pd/Au) BGA焊點失效
No.064某鉭電容器在再流焊接過程中周邊小元器件出現(xiàn)立碑、
移位等缺陷
No.065PCBA制造過程中基板通孔內部開路現(xiàn)象
No.066PCBA基板的開路及短路現(xiàn)象
No.067PCBA基板內因電遷移現(xiàn)象而導致的短路
No.068PCBA導體和導線表面常見的缺陷
No.069在PCB基板上焊接THT元器件時的剝離現(xiàn)象
No.070PCBA熱沖擊試驗前后安裝焊點常見的缺陷（一）
No.071PCBA熱沖擊試驗前后安裝焊點常見的缺陷（二）
No.072因SR（阻焊劑）引起的PCB線路缺陷
No.073某家電公司控制主板在21:00—09:00時間段電測性能異常
No.074熱應力導致1206陶瓷電容器在無鉛手工焊接時開裂
No.075ZXA10/ENIG鍍層PCBA波峰焊接不潤濕(拒焊)
No.076高密度連接器插針與PTH不同心造成波峰焊接透孔不良
No.077鍵盤黃點
No.078D6VB波峰焊插件孔潤濕不良
No.079GW968B PCBA阻焊膜在波峰焊接時出現(xiàn)起泡脫落現(xiàn)象
No.080某通信終端產品PCB按鍵被污染
No.081按鍵及覆銅箔出現(xiàn)污染性白斑
No.082某終端產品PCB按鍵再流焊接后出現(xiàn)變色斑塊
No.083C170鍵盤再流焊接后變色
No.084C988按鍵污染缺陷分析

第四篇PCBA�睺HT工序中安裝焊接缺陷（故障）經典案例
No.085某產品PCBA PTH波峰焊接虛焊
No.086某PCBA在波峰焊接后出現(xiàn)吹孔和潤濕不良缺陷
No.087VEL�睵CBA波峰焊接中焊點不良
No.088XYL PCBA波峰焊接中PTH焊點吹孔
No.089無鉛波峰焊接中的起翹和剝離現(xiàn)象
No.090PCBA無鉛波峰焊接中的熱裂現(xiàn)象
No.091波峰焊接中引腳端出現(xiàn)微裂紋
No.092PCBA波峰焊接后基材出現(xiàn)白點
No.093波峰焊接中元器件面再流焊接焊點被二次再流
No.094波峰焊接中的不潤濕及反潤濕
No.095波峰焊接焊點輪廓敷形不良
No.096波峰焊接中的濺焊料珠及焊料球現(xiàn)象
No.097波峰焊接中的拉尖、針孔及吹孔現(xiàn)象
No.098PCBA波峰焊接后板面出現(xiàn)白色殘留物及白色腐蝕物
No.099波峰焊接中的芯吸現(xiàn)象及粒狀物和阻焊膜上殘留焊料缺陷
No.100波峰焊接中焊點呈黑褐色、綠色，顯得灰暗、發(fā)黃
No.101電源PCBA電感器透錫不良并出現(xiàn)吹孔
No.102無鉛波峰焊接中PTH透孔不良
No.1030402片式電感器波峰焊接過程中的起翹和脫落現(xiàn)象
No.104OSP PCB涂層波峰焊接中焊盤潤濕不良
No.105某工廠PCBA在波峰焊接中出現(xiàn)橋連缺陷
No.106某液晶顯示器主板波峰焊接后出現(xiàn)“紅眼”現(xiàn)象
No.107某PCBA在波峰焊接中出現(xiàn)吹孔、焊料不飽滿及虛焊現(xiàn)象
No.108多芯插座在波峰焊接中出現(xiàn)橋連
No.109西南某城市一家電公司的PCBA可靠性問題
No.110D6VB�睵BC基板插件孔潤濕不良
No.111無鉛波峰焊接中有機薄膜電容器的損壞現(xiàn)象
No.112PCBA波峰焊接后焊盤發(fā)黑不潤濕
No.113無鉛波峰焊接中連接器的起翹現(xiàn)象
No.114PCBA安裝焊接中的翹曲變形現(xiàn)象
No.115波峰焊接中釬料槽雜質污染的危害

第五篇PCBA�睸MT工序中安裝焊接缺陷（故障）經典案例
No.116PCBA在再流焊接中出現(xiàn)的元件吊橋現(xiàn)象
No.117PCBA安裝焊接時兩相連貼片元件開路
No.118HDI多層PCB在無鉛再流焊接中的分層現(xiàn)象
No.119再流焊接中的墓碑缺陷
No.120再流焊接中的焊料珠與焊料塵現(xiàn)象
No.121無鉛再流焊接中的縮孔和熱裂現(xiàn)象
No.122USB尾插焊后脫落
No.123PCBA BGA焊點大面積發(fā)生鉛偏析失效
No.124鍍鎳-金鈹青銅天線簧片焊點脆斷
No.125某PCBA BGA芯片角部焊點斷裂
No.126FPBA芯片焊點斷裂
No.127某PCBA BGA焊球焊點裂縫
No.128MP3主板器件焊點脫落
No.129某產品PCBA BGA焊球焊點開路
No.130某產品PCBA在再流焊接中BGA芯片發(fā)生球窩缺陷
No.131某系統(tǒng)產品PCBA可焊性不良
No.132某產品PCBA出現(xiàn)FBGA焊接缺陷
No.133某PCBA BGA芯片焊點虛焊
No.134某OEM公司PCBA BGA焊點大面積出現(xiàn)鉛偏析現(xiàn)象
No.135某PCBA USB接口焊接不良
No.136CXXY等PCBA BGA芯片再流焊接不良（冷焊）
No.137模塊電源ZXDH300芯片被擊穿
No.138單板因CAF被燒毀案例
No.139某PCBA在高溫老化過程中被燒毀
No.140ICERA玻璃體電源管理BGA芯片橋連和虛焊
No.141PCB的HASL�睸n涂層再流焊接虛焊
No.142裸片型PoP在再流焊接中的球窩缺陷
No.143氮氣氣氛保護下的PoP再流焊接空洞面積增大問題
No.144凹坑型PoP在再流焊接中焊點開路及漏電流過大
No.145球窩現(xiàn)象誘發(fā)的電氣異常
No.146西南某公司U229主板BGA芯片開路
No.147P855A11/D501-P7UA/BGA芯片失效
No.148BGA芯片在再流焊接中的虛焊缺陷
No.149μBGA芯片和CSP芯片在再流焊接中的冷焊缺陷
No.150BGA芯片在再流焊接中的爆米花和翹曲缺陷
No.151BGA芯片再流焊接加熱不充分或不均勻現(xiàn)象
No.152BGA芯片和CSP芯片在再流焊接中的熱膨脹系數(shù)不匹配現(xiàn)象
No.153BGA焊球在再流焊接后出現(xiàn)粗大枝狀晶粒缺陷
No.154PoP的冷焊和空洞缺陷
No.155PTH在穿孔再流焊接時透孔不良且孔壁不潤濕
No.156通過增加焊膏量解決高速連接器焊接短路問題
No.157PCBA在再流焊接中發(fā)生元器件旋轉偏移現(xiàn)象
No.158HDI多層PCB在無鉛再流焊接中的爆板現(xiàn)象
No.159某終端產品QFN芯片在再流焊接中出現(xiàn)橋連缺陷
No.160PCB焊盤尺寸與物料Pin腳不匹配缺陷
No.161晶振在無鉛制程后高低溫循環(huán)試驗中的失效現(xiàn)象
No.162SBCJ單板SMT焊接不潤濕（拒焊）
No.163材質耐熱性不好吸潮導致盲孔附近PCB起泡分層
No.164插件器件模組在焊接中的透孔不良缺陷
No.165在整機動態(tài)高溫測試時發(fā)現(xiàn)BGA芯片角部焊點斷裂
No.166阻焊油墨（SR）定義焊盤導致的短路案例
No.167熱應力集中導致1206封裝電容器在過波峰時損壞
No.168BGA盲孔焊盤在再流焊接中出現(xiàn)超大空洞缺陷
No.169某公司射頻PCBA高溫試驗后焊點阻抗增大
No.170某產品高低溫循環(huán)試驗后BGA芯片焊點出現(xiàn)裂縫
No.171P1XX終端產品BGA芯片局部焊點開路
No.172產品AXX的PCB焊盤在再流焊接中發(fā)生拒焊現(xiàn)象
No.173產品G90和G76 PCBA BGA芯片局部焊點斷路
No.174BGA芯片在再流焊接中常見的焊點缺陷
No.175BGA芯片在再流焊接中常見的缺陷
No.176PoP在安裝焊接中常見的球窩缺陷

第六篇PCBA產品在服役期間發(fā)生的故障經典案例
No.177某PCBA電阻排被硫污染腐蝕
No.178BGA（MTC6134）芯片服役期間焊點出現(xiàn)裂縫
No.179某芯片金屬殼-散熱器組合脫落
No.180某芯片焊點虛焊、焊球開裂
No.181某PCBA單板在服役期間其上BGA芯片脫落
No.182NASA發(fā)布的由于錫晶須引起的故障報告
No.183MELTH QE2000 SPI異常
No.184某電壓控制芯片因引腳腐蝕導致電路工作失常
No.185手機產品服役期間出現(xiàn)虛焊和冷焊故障
No.186PCBA服役期間板面發(fā)生化學腐蝕
No.187某背板焊點出現(xiàn)碳酸鹽及白色殘留物
No.188某通信終端產品在服役期間BGA焊點斷裂
No.189某產品PCBA在服役期間過孔口出現(xiàn)硫的爬行腐蝕
No.190某通信主板BGA焊點開路
No.191某通信終端產品在服役期間BGA焊點斷裂
No.192BGA/EPLD芯片在高溫老化時焊點斷裂
No.193BGA/EPLD芯片焊點高溫老化的新問題
No.194EPLD芯片在整機測試中焊球斷路
No.195某網絡用PCBA在服役期間出現(xiàn)爬行腐蝕
No.196P3模塊失鎖故障
No.197某產品的PCBA在服役期間發(fā)生電化學遷移
No.198某公司PCBA服役幾年后發(fā)現(xiàn)CSP芯片出現(xiàn)故障
No.199某所PCBA在服役期間PBGA芯片出現(xiàn)故障
No.200多余物對現(xiàn)代微電子設備工作可靠性的危害
No.201電子組件敷形涂覆層的常見缺陷