本書分為三個部分,包括:生產(chǎn)路徑,檢查分布式系統(tǒng)、微服務(wù)、接口和Serverless體系結(jié)構(gòu)和模式的進出情況。工具,深入研究監(jiān)控、可監(jiān)控性和警報、日志記錄、流水線、自動化和部署。概念,學(xué)習(xí)如何設(shè)計安全性和隱私性,如何通過測試和模擬系統(tǒng)來管理質(zhì)量,以及如何為失敗做計劃。

伴隨著當(dāng)下互聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模和使用時長的快速增長，短視頻行業(yè)呈現(xiàn)出全民參與態(tài)勢。本書聚焦新聞傳播領(lǐng)域前沿問題，采用深度訪談法和參與式觀察法，梳理了象牙塔里的大學(xué)生博主短視頻生產(chǎn)實踐的歷程與動因，分析了短視頻生產(chǎn)實踐中的社會資本形式、積累與轉(zhuǎn)化，探索了社會資本的碰撞與優(yōu)化路徑。該書既可供新聞傳播學(xué)和社會學(xué)等專業(yè)的教師使用，也

本書全面論述了盲源分離技術(shù)的原理、關(guān)鍵算法及應(yīng)用，在介紹盲源分離相關(guān)算法原理的基礎(chǔ)上，總結(jié)出算法的實現(xiàn)步驟，給出算法的仿真結(jié)果，并分析了仿真結(jié)果。全書共14章，分為四部分，首先介紹了盲源分離的相關(guān)理論及技術(shù)基礎(chǔ)概要，然后分別論述了超定/正定盲源分離技術(shù)和欠定盲源分離技術(shù)，后對盲源分離技術(shù)的應(yīng)用進行了介紹。本書可作為信號

本書以數(shù)據(jù)分析為基礎(chǔ)，探討了半導(dǎo)體材料及器件的特征參數(shù)分析和檢測的方法和技術(shù)。全書共七章，包括數(shù)據(jù)的統(tǒng)計分析、半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體材料的接觸及能帶結(jié)構(gòu)測量、半導(dǎo)體缺陷及測量、載流子遷移率的測量、載流子動力學(xué)和太陽能電池的基本原理及表征，對相關(guān)材料專業(yè)學(xué)生和科研工作人員具有很好的參考價值和意義。

本書是一部介紹現(xiàn)代綜合電子微系統(tǒng)產(chǎn)品集成與應(yīng)用技術(shù)的著作，以航天型號與武器裝備綜合電子系統(tǒng)產(chǎn)品國產(chǎn)化、小型化、低成本、高性能和高可靠為目標(biāo)，系統(tǒng)地闡述了芯片級集成、模塊級立體集成、先進封裝和機電一體化微系統(tǒng)集成與集成產(chǎn)品的應(yīng)用技術(shù)。全書共分為7章，主要包括現(xiàn)代綜合電子微系統(tǒng)集成的技術(shù)內(nèi)涵，基于單芯片的SoC、FPGA的

本書專門針對使用手機進行攝影創(chuàng)作應(yīng)該掌握的攝影理論、專題實戰(zhàn)技巧和后期處理操作進行了深入講解，指導(dǎo)讀者利用手機拍攝出具有一定專業(yè)技巧和構(gòu)圖藝術(shù)的攝影作品。本書共9章，內(nèi)容包括手機攝影基礎(chǔ)知識、手機攝影構(gòu)圖技巧、手機攝影的曝光和對焦技巧、手機攝影的光影和色彩知識、人像攝影技巧、風(fēng)光攝影技巧、景物攝影技巧、運動攝影技巧以及

本書介紹了數(shù)字電路基礎(chǔ)和數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計方法、手段及工具等。全書共十三章，包括：數(shù)制和碼制、邏輯代數(shù)、CMOS門電路、組合邏輯電路、鎖存器、觸發(fā)器和寄存器、同步時序電路、半導(dǎo)體存儲器和可編程邏輯器件、可編程邏輯器件開發(fā)工具QuartusPrime、硬件描述語言VHDL基礎(chǔ)、用VHDL描述數(shù)字電路模塊、寄存器傳輸級設(shè)計、一個

本書內(nèi)容包含：萬用表的特點與使用、示波器的特點與使用、電阻器的功能特點與檢測應(yīng)用、電容器的功能特點與檢測應(yīng)用、電感器的功能特點與檢測應(yīng)用、二極管的功能特點與檢測應(yīng)用、三極管的功能特點與檢測應(yīng)用、場效應(yīng)晶體管的功能特點與檢測應(yīng)用、晶閘管的功能特點與檢測應(yīng)用、集成電路的功能特點與檢測應(yīng)用等。

電路與電子技術(shù)實驗是高等院校電氣、自動化、信息、計算機類專業(yè)的重要實踐環(huán)節(jié)，在集成電路和電子技術(shù)人才培養(yǎng)中具有非常重要的作用，它的主要任務(wù)是培養(yǎng)學(xué)生的基本實驗技能、電路的設(shè)計與綜合應(yīng)用能力，以全面提高學(xué)生的動手能力和創(chuàng)新能力。為此，編者在本書中對電路、電子技術(shù)實驗均采用虛擬仿真與實際電路搭接相結(jié)合的方式，以此來加深學(xué)生

本書共十章，包括光催化與光催化劑、光電催化、二維異質(zhì)結(jié)、樣品制備與測試技術(shù)、基于二維材料表面納米結(jié)構(gòu)構(gòu)筑及其光催化應(yīng)用等內(nèi)容。