本書是一部介紹現(xiàn)代綜合電子微系統(tǒng)產(chǎn)品集成與應(yīng)用技術(shù)的著作，以航天型號(hào)與武器裝備綜合電子系統(tǒng)產(chǎn)品國產(chǎn)化、小型化、低成本、高性能和高可靠為目標(biāo)，系統(tǒng)地闡述了芯片級(jí)集成、模塊級(jí)立體集成、先進(jìn)封裝和機(jī)電一體化微系統(tǒng)集成與集成產(chǎn)品的應(yīng)用技術(shù)。
全書共分為7章，主要包括現(xiàn)代綜合電子微系統(tǒng)集成的技術(shù)內(nèi)涵，基于單芯片的SoC、FPGA的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)技術(shù)，基于SiP、MCM、TSV、PoP的集成設(shè)計(jì)與封裝工藝技術(shù)，基于PoP工藝的GNC微系統(tǒng)集成技術(shù)和模塊測試與試驗(yàn)技術(shù)，機(jī)電一體化系統(tǒng)集成技術(shù)，以及軍用綜合電子系統(tǒng)集成產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境保證技術(shù)等相關(guān)內(nèi)容。
本書是理論研究與工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)，適用于從事相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的工程技術(shù)人員和管理人員，也可以作為高等院校相關(guān)專業(yè)的參考教材。