Altium Designer印制電路板設(shè)計(jì)教程
定 價(jià)：35 元
叢書(shū)名：全國(guó)高等職業(yè)教育規(guī)劃教材
- 作者：郭勇
- 出版時(shí)間：2015/12/1
- ISBN：9787111523796
- 出 版 社：機(jī)械工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TN410.2
- 頁(yè)碼：214
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
- 開(kāi)本：16開(kāi)
本書(shū)采用練習(xí)、仿制和自主設(shè)計(jì)三階段設(shè)計(jì)教學(xué)內(nèi)容，通過(guò)產(chǎn)品解剖介紹PCB設(shè)計(jì)軟件AltiumDesigner的使用，重點(diǎn)突出PCB的設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)理念和布局布線規(guī)范，通過(guò)PCB生產(chǎn)制作的認(rèn)知和實(shí)際制作、低頻板設(shè)計(jì)（含原理圖設(shè)計(jì)、簡(jiǎn)單PCB、低頻矩形PCB、高密度異形PCB）、高頻板設(shè)計(jì)、雙面板設(shè)計(jì)、貼片異形板設(shè)計(jì)及綜合項(xiàng)目設(shè)計(jì)，除了使讀者掌握從電路原理圖設(shè)計(jì)到PCB輸出的整個(gè)過(guò)程外，還必須進(jìn)行采購(gòu)器件、元件焊接及調(diào)試，完成一個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程。本書(shū)在內(nèi)容上注重實(shí)用性，兼顧課堂教學(xué)和自學(xué)的需求，配備了大量的產(chǎn)品實(shí)例，通過(guò)案例教學(xué)使讀者能在較短時(shí)間內(nèi)掌握軟件的使用方法、逐步建立產(chǎn)品設(shè)計(jì)的理念，學(xué)會(huì)PCB設(shè)計(jì)的規(guī)范和方法。
項(xiàng)目引領(lǐng)，任務(wù)驅(qū)動(dòng)組織內(nèi)容，融“教、學(xué)、做”于一體采用練習(xí)、產(chǎn)品仿制及自主設(shè)計(jì)三階段組織教材內(nèi)容項(xiàng)目覆蓋范圍廣，包含單面、雙面、高密度、元器件雙面貼放等PCB針對(duì)不同類型的PCB產(chǎn)品，提供詳細(xì)的PCB布局及布線規(guī)則說(shuō)明提供豐富的元器件與封裝對(duì)照?qǐng)D及3D模型設(shè)計(jì)方法項(xiàng)目圖例清晰，實(shí)踐性強(qiáng)，提供詳細(xì)的實(shí)訓(xùn)內(nèi)容
目 錄
出版說(shuō)明
前言
第1章 印制電路板認(rèn)知與制作
1.1 認(rèn)知印制電路板
1.1.1 印制電路板基本組成
1.1.2 印制電路板的種類
1.2 印制電路板生產(chǎn)制作
1.2.1 印制電路板制作生產(chǎn)工藝流程
1.2.2 采用熱轉(zhuǎn)印方式制板
1.3 實(shí)訓(xùn) 熱轉(zhuǎn)印方式制板
1.4 習(xí)題
第2章 原理圖標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)
2.1 Altium Designer基礎(chǔ)
2.1.1 安裝Altium Designer Summer 09
2.1.2 啟動(dòng)Altium Designer Summer 09
2.1.3 Altium Designer Summer 09中英文界面切換
2.1.4 Altium Designer Summer 09系統(tǒng)自動(dòng)備份設(shè)置
2.2 PCB工程及設(shè)計(jì)文件
2.3 認(rèn)知原理圖編輯器
2.3.1 原理圖設(shè)計(jì)基本步驟
2.3.2 原理圖編輯器
2.3.3 圖樣設(shè)置
2.3.4 設(shè)置柵格尺寸
2.4 設(shè)置元器件庫(kù)
2.4.1 直接加載元器件庫(kù)
2.4.2 通過(guò)查找元器件方式設(shè)置元器件庫(kù)
2.4.3 移除已設(shè)置的元器件庫(kù)
2.5 簡(jiǎn)單原理圖設(shè)計(jì)
2.5.1 原理圖設(shè)計(jì)布線工具
2.5.2 放置元器件
2.5.3 調(diào)整元器件布局
2.5.4 放置電源和接地符號(hào)
2.5.5 放置電路的I/O端口
2.5.6 電氣連接
2.5.7 元器件屬性調(diào)整
2.5.8 元器件標(biāo)號(hào)自動(dòng)標(biāo)注
2.5.9 元器件封裝設(shè)置
2.5.10 繪制電路波形
2.5.11 放置文字說(shuō)明
2.5.12 文件的存盤(pán)與系統(tǒng)退出
2.6 總線形式接口電路設(shè)計(jì)
2.6.1 放置總線
2.6.2 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)
2.6.3 智能粘貼
2.7 層次電路圖設(shè)計(jì)
2.7.1 單片機(jī)*小系統(tǒng)主圖設(shè)計(jì)
2.7.2 層次電路子圖設(shè)計(jì)
2.7.3 設(shè)置圖紙標(biāo)題欄信息
2.8 原理圖編譯與網(wǎng)絡(luò)表生成
2.8.1 原理圖編譯
2.8.2 生成網(wǎng)絡(luò)表
2.9 原理圖及元器件清單輸出
2.9.1 原理圖輸出
2.9.2 生成元器件清單
2.10 實(shí)訓(xùn)
2.10.1 實(shí)訓(xùn)1 Altium Designer Summer 09基本操作
2.10.2 實(shí)訓(xùn)2 繪制簡(jiǎn)單原理圖
2.10.3 實(shí)訓(xùn)3 繪制接口電路圖
2.10.4 實(shí)訓(xùn)4 繪制單片機(jī)*小系統(tǒng)層次電路圖
2.11 習(xí)題
第3章 原理圖元器件設(shè)計(jì)
3.1 認(rèn)知元器件庫(kù)編輯器
3.1.1 啟動(dòng)元器件庫(kù)編輯器
3.1.2 元器件庫(kù)編輯管理器的使用
3.1.3 元器件繪制工具
3.2 規(guī)則的集成電路元器件設(shè)計(jì)—TEA2025
3.2.1 元器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸
3.2.2 元器件庫(kù)編輯器參數(shù)設(shè)置
3.2.3 新建元器件庫(kù)和元器件
3.2.4 繪制元器件圖形與放置引腳
3.2.5 設(shè)置元器件屬性
3.3 不規(guī)則分立元器件設(shè)計(jì)
3.3.1 PNP型晶體管設(shè)計(jì)
3.3.2 行輸出變壓器設(shè)計(jì)
3.4 多功能單元元器件設(shè)計(jì)
3.4.1 DM74LS00設(shè)計(jì)
3.4.2 利用庫(kù)中的電阻設(shè)計(jì)雙聯(lián)電位器
3.5 在原理圖中直接編輯元器件
3.6 實(shí)訓(xùn) 原理圖庫(kù)元器件設(shè)計(jì)
3.7 習(xí)題
第4章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
4.1 認(rèn)知PCB編輯器
4.1.1 啟動(dòng)PCB編輯器
4.1.2 PCB編輯器的管理
4.1.3 設(shè)置單位制和布線柵格
4.2 認(rèn)知PCB的基本組件和工作層面
4.2.1 PCB設(shè)計(jì)中的基本組件
4.2.2 PCB工作層
4.2.3 PCB工作層設(shè)置
4.3 簡(jiǎn)單PCB設(shè)計(jì)
4.3.1 規(guī)劃PCB尺寸
4.3.2 設(shè)置PCB元器件庫(kù)
4.3.3 從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
4.3.4 放置元器件封裝
4.3.5 元器件布局調(diào)整
4.3.6 放置焊盤(pán)和過(guò)孔
4.3.7 制作螺釘孔
4.3.8 3D預(yù)覽
4.3.9 手工布線
4.4 PCB元器件封裝設(shè)計(jì)
4.4.1 認(rèn)知元器件封裝
4.4.2 創(chuàng)建PCB元器件庫(kù)
4.4.3 采用“元器件向?qū)А痹O(shè)計(jì)元器件封裝
4.4.4 采用“IPC封裝向?qū)А痹O(shè)計(jì)元器件封裝
4.4.5 采用手工繪制方式設(shè)計(jì)元器件封裝
4.4.6 從其他封裝庫(kù)中復(fù)制封裝
4.4.7 元器件封裝編輯
4.5 創(chuàng)建元器件的3D模型
4.5.1 創(chuàng)建簡(jiǎn)單3D模型
4.5.2 創(chuàng)建復(fù)雜3D模型
4.6 實(shí)訓(xùn)
4.6.1 實(shí)訓(xùn)1 PCB編輯器使用
4.6.2 實(shí)訓(xùn)2 繪制簡(jiǎn)單的PCB
4.6.3 實(shí)訓(xùn)3 制作元器件封裝
4.7 習(xí)題
第5章 單面PCB設(shè)計(jì)
5.1 PCB布局、布線的一般原則
5.1.1 印制電路板布局基本原則
5.1.2 印制電路板布線基本原則
5.2 低頻單面矩形PCB設(shè)計(jì)——電子鎮(zhèn)流器
5.2.1 產(chǎn)品介紹
5.2.2 設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
5.2.3 設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮的因素
5.2.4 從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
5.2.5 PCB設(shè)計(jì)中常用快捷鍵使用
5.2.6 電子鎮(zhèn)流器PCB手工布局
5.2.7 電子鎮(zhèn)流器PCB手工布線及調(diào)整
5.2.8 覆銅設(shè)計(jì)
5.3 高密度圓形PCB設(shè)計(jì)——節(jié)能燈
5.3.1 產(chǎn)品介紹
5.3.2 設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
5.3.3 設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮的因素
5.3.4 從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
5.3.5 節(jié)能燈PCB手工布局
5.3.6 節(jié)能燈PCB手工布線
5.3.7 生成PCB的元器件報(bào)表
5.4 實(shí)訓(xùn)
5.4.1 實(shí)訓(xùn)1 電子鎮(zhèn)流器PCB設(shè)計(jì)
5.4.2 實(shí)訓(xùn)2 節(jié)能燈PCB設(shè)計(jì)
5.5 習(xí)題
第6章 雙面PCB設(shè)計(jì)
6.1 雙面PCB設(shè)計(jì)——電動(dòng)車報(bào)警器遙控板
6.1.1 產(chǎn)品介紹
6.1.2 設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
6.1.3 設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮的因素
6.1.4 從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
6.1.5 PCB自動(dòng)布局及手工調(diào)整
6.1.6 元器件預(yù)布線
6.1.7 常用自動(dòng)布線設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置
6.1.8 自動(dòng)布線
6.1.9 PCB布線手工調(diào)整
6.1.10 淚滴的使用
6.1.11 露銅設(shè)置
6.2 元器件雙面貼放PCB設(shè)計(jì)——USB轉(zhuǎn)串口連接器
6.2.1 產(chǎn)品介紹
6.2.2 設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
6.2.3 設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮的因素
6.2.4 從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件到PCB
6.2.5 PCB雙面布局
6.2.6 有關(guān)SMD元器件的布線規(guī)則設(shè)置
6.2.7 PCB手工布線
6.2.8 設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)
6.3 印制板輸出
6.4 實(shí)訓(xùn)
6.4.1 實(shí)訓(xùn)1 雙面PCB設(shè)計(jì)
6.4.2 實(shí)訓(xùn)2 元器件雙面貼放PCB設(shè)計(jì)
6.5 習(xí)題
第7章 有源音箱產(chǎn)品設(shè)計(jì)
7.1 產(chǎn)品描述
7.2 設(shè)計(jì)準(zhǔn)備
7.2.1 功率放大器芯片TEA2025資料收集
7.2.2 有源音箱電路設(shè)計(jì)
7.2.3 PCB定位與規(guī)劃
7.2.4 元器件選擇、封裝設(shè)計(jì)及散熱片設(shè)計(jì)
7.2.5 設(shè)計(jì)規(guī)范選擇
7.3 產(chǎn)品設(shè)計(jì)與調(diào)試
7.3.1 原理圖設(shè)計(jì)
7.3.2 PCB設(shè)計(jì)
7.3.3 PCB制板與焊接
7.3.4 有源音箱測(cè)試
附錄 書(shū)中非標(biāo)準(zhǔn)符號(hào)與國(guó)標(biāo)的對(duì)照表
參考文獻(xiàn)
書(shū)單推薦
