Altium Designer 印制電路板設(shè)計(jì)教程 第2版
定 價(jià):69 元
叢書名:高等職業(yè)教育系列教材
- 作者:郭勇 陳開洪
- 出版時(shí)間:2021/12/1
- ISBN:9787111696797
- 出 版 社:機(jī)械工業(yè)出版社
- 中圖法分類:TN410.2
- 頁碼:
- 紙張:膠版紙
- 版次:
- 開本:16開
本書主要介紹印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)與制作的基本方法,采用的設(shè)計(jì)軟件為Altium Designer 19(版本號19.1.7)。內(nèi)容采用練習(xí)、產(chǎn)品仿制和自主設(shè)計(jì)三階段的模式編寫,逐步提高讀者的設(shè)計(jì)能力。全書通過剖析實(shí)際產(chǎn)品,介紹PCB的布局、布線原則和設(shè)計(jì)方法,突出實(shí)用性、綜合性和先進(jìn)性,幫助讀者迅速掌握軟件的基本應(yīng)用,具備PCB的設(shè)計(jì)能力。
本書重點(diǎn)突出布局、布線的原則,通過4個(gè)實(shí)際產(chǎn)品的剖析與仿制,讀者能夠設(shè)計(jì)出合格的PCB,提高學(xué)習(xí)效率,通過一個(gè)產(chǎn)品自主設(shè)計(jì)項(xiàng)目培養(yǎng)讀者的產(chǎn)品設(shè)計(jì)意識和能力。
全書案例豐富,圖例清晰,配套大量微課資源,每個(gè)項(xiàng)目之后均配備了詳細(xì)的實(shí)訓(xùn)內(nèi)容,內(nèi)容由淺入深,案例難度逐漸增加,便于讀者操作和練習(xí),提高設(shè)計(jì)能力。
本書可作為高等職業(yè)院校電子信息類、通信類、自動(dòng)化類等專業(yè)的教材,也可作為職業(yè)技術(shù)教育、技術(shù)培訓(xùn)、從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)的工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)的參考書。
1)通過解剖實(shí)際產(chǎn)品,介紹PCB的布局、布線原則和設(shè)計(jì)方法,重點(diǎn)突出布局、布線的原則,指導(dǎo)讀者設(shè)計(jì)出合格的PCB。
2)采用低頻矩形PCB、高散熱圓形PCB、雙面PCB及元器件雙面貼放PCB等實(shí)際案例全面介紹常用PCB的設(shè)計(jì)方法。
3)配套資源豐富,掃描二維碼即可觀看微課、動(dòng)畫等視頻類數(shù)字資源。
本書以培養(yǎng)讀者的實(shí)際工程應(yīng)用能力為目的,利用 Altium Designer 19電子設(shè)計(jì)一體化平臺(版本號19.1.7),通過實(shí)際產(chǎn)品的印制電路板(PCB)剖析和仿制,介紹了Altium板級電路設(shè)計(jì)的基本方法和技巧,突出實(shí)用性、綜合性和先進(jìn)性,幫助讀者迅速掌握軟件的基本應(yīng)用,具備PCB的設(shè)計(jì)能力。
目前,智能產(chǎn)品朝著小型化的方向發(fā)展,貼片元器件的使用不僅使產(chǎn)品小型化得以實(shí)現(xiàn),而且大大降低了硬件成本,得到了廣泛的應(yīng)用。本次改版增加了貼片PCB設(shè)計(jì)的篇幅,提高讀者的貼片PCB設(shè)計(jì)能力。
本書具有以下特點(diǎn)。
1)采用項(xiàng)目引領(lǐng)、任務(wù)驅(qū)動(dòng)組織教學(xué),融“教、學(xué)、做”于一體。
2)采用練習(xí)、產(chǎn)品仿制和自主設(shè)計(jì)三階段的模式編寫,逐步提高讀者的設(shè)計(jì)能力。
3)通過解剖實(shí)際產(chǎn)品,介紹PCB的布局、布線原則和設(shè)計(jì)方法,重點(diǎn)突出布局、布線的原則,指導(dǎo)讀者設(shè)計(jì)出合格的PCB。
4)采用低頻矩形PCB、高散熱圓形PCB、雙面PCB及元器件雙面貼放PCB等實(shí)際案例全面介紹常用PCB的設(shè)計(jì)方法。
5)全書案例豐富,圖例清晰,內(nèi)容由淺入深,難度逐漸提高,逐步提高讀者的設(shè)計(jì)能力。
6)配套資源豐富,掃描二維碼即可觀看微課、動(dòng)畫等視頻類數(shù)字資源。
7)每個(gè)項(xiàng)目均配備了詳細(xì)的實(shí)訓(xùn)內(nèi)容,便于讀者操作練習(xí)。
全書共10個(gè)項(xiàng)目,主要包括印制電路板認(rèn)知與制作、原理圖標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)、原理圖元器件設(shè)計(jì)、單管放大電路PCB設(shè)計(jì)、元器件封裝設(shè)計(jì)、電子鎮(zhèn)流器PCB設(shè)計(jì)、LED燈PCB設(shè)計(jì)、STM32功能板PCB設(shè)計(jì)、USB轉(zhuǎn)串口連接器PCB設(shè)計(jì)和藍(lán)牙音箱的綜合設(shè)計(jì)。建議總學(xué)時(shí)為60學(xué)時(shí),采用一體化教學(xué)模式授課。
本書由郭勇、陳開洪編著,其中項(xiàng)目1~6、項(xiàng)目9由郭勇編寫,項(xiàng)目7~8、項(xiàng)目10及附錄由陳開洪編寫。精品在線開放課程建設(shè)小組成員吳榮海、卓樹峰、陳岳林、李偉權(quán)、李政平和企業(yè)專家胡燦峰、胡建飛、劉土土等參與了項(xiàng)目選型和數(shù)字資源的設(shè)計(jì)與制作工作。
Altium中國公司為本書的編寫提供了軟件許可授權(quán),在此表示衷心的感謝!
本書是“電路板設(shè)計(jì)與制作”在線開放課程的配套教材,讀者可以通過學(xué)銀在線加入在線開放課程的學(xué)習(xí)。
本書可作為高等職業(yè)院校電子信息類、電氣類、通信類、自動(dòng)化類等專業(yè)的教材,也可作為職業(yè)技術(shù)教育、技術(shù)培訓(xùn)、從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)的工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)的參考書。
為了保持與軟件的一致性,本書中有些電路圖保留了繪圖軟件的電路符號,部分電路符號與國標(biāo)不符,附錄中給出書中非標(biāo)準(zhǔn)符號與國標(biāo)對照表。按照Altium Designer 19軟件的設(shè)計(jì)和業(yè)內(nèi)習(xí)慣,長度單位使用了非法定單位mil,1mil=10-3in=2.54×10-5m。
由于編著者水平所限,書中難免存在不足之處,懇請廣大讀者批評指正。
前言
二維碼資源清單
項(xiàng)目1印制電路板認(rèn)知與制作
任務(wù)1.1認(rèn)知印制電路板
1.1.1認(rèn)知印制電路板的組件
1.1.2印制電路板的種類
任務(wù)1.2了解印制電路板的生產(chǎn)制作
1.2.1印制電路板制作生產(chǎn)工藝流程
1.2.2采用熱轉(zhuǎn)印方式制板
技能實(shí)訓(xùn)1熱轉(zhuǎn)印方式制板
思考與練習(xí)
項(xiàng)目2原理圖標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)
任務(wù)2.1了解Altium Designer 19軟件
2.1.1啟動(dòng)Altium Designer 19
2.1.2Altium Designer 19中英文界面切換
2.1.3Altium Designer 19主題顏色設(shè)置
2.1.4Altium Designer 19系統(tǒng)自動(dòng)備份設(shè)置
2.1.5PCB工程及設(shè)計(jì)文件
任務(wù)2.2認(rèn)知原理圖編輯器
2.2.1原理圖設(shè)計(jì)基本步驟
2.2.2原理圖編輯器
2.2.3設(shè)置圖紙格式
2.2.4設(shè)置單位制和柵格尺寸
任務(wù)2.3單管放大電路原理圖設(shè)計(jì)
2.3.1原理圖設(shè)計(jì)布線工具
2.3.2設(shè)置元器件庫
2.3.3放置元器件
2.3.4調(diào)整元器件布局
2.3.5放置電源和接地符號
2.3.6放置電路的I/O端口
2.3.7電氣連接
2.3.8元器件屬性設(shè)置
2.3.9元器件封裝設(shè)置
2.3.10元器件標(biāo)號自動(dòng)標(biāo)注
2.3.11繪制電路波形
2.3.12放置文字說明
2.3.13文件的存盤與系統(tǒng)退出
2.3.14下載元器件庫
任務(wù)2.4總線形式接口電路設(shè)計(jì)
2.4.1放置總線
2.4.2放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號
2.4.3智能粘貼
2.4.4放置差分標(biāo)識
任務(wù)2.5層次電路圖設(shè)計(jì)
2.5.1單片機(jī)小系統(tǒng)主圖設(shè)計(jì)
2.5.2層次電路子圖設(shè)計(jì)
2.5.3設(shè)置圖紙標(biāo)題欄信息
任務(wù)2.6原理圖編譯與網(wǎng)絡(luò)表生成
2.6.1原理圖編譯
2.6.2生成網(wǎng)絡(luò)表
任務(wù)2.7原理圖輸出及元器件清單生成
2.7.1原理圖打印
2.7.2PDF形式原理圖輸出
2.7.3元器件清單生成
技能實(shí)訓(xùn)2單管放大電路原理圖設(shè)計(jì)
技能實(shí)訓(xùn)3繪制接口電路圖
技能實(shí)訓(xùn)4繪制單片機(jī)小系統(tǒng)層次式電路圖
思考與練習(xí)
項(xiàng)目3原理圖元器件設(shè)計(jì)
任務(wù)3.1認(rèn)知元器件庫編輯器
3.1.1啟動(dòng)元器件庫編輯器
3.1.2使用元器件繪制工具
任務(wù)3.2規(guī)則的集成電路元器件設(shè)計(jì)——TEA2025
3.2.1認(rèn)知元器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸
3.2.2元器件庫編輯器參數(shù)設(shè)置
3.2.3新建元器件庫和元器件
3.2.4繪制元器件圖形與放置引腳
3.2.5設(shè)置元器件屬性
任務(wù)3.3采用元器件符號設(shè)計(jì)向?qū)гO(shè)計(jì)元器件
任務(wù)3.4不規(guī)則分立元器件PNP晶體管設(shè)計(jì)
任務(wù)3.5多功能單元元器件設(shè)計(jì)
3.5.1DM74LS00設(shè)計(jì)
3.5.2利用庫中的電阻設(shè)計(jì)雙聯(lián)電位器
任務(wù)3.6在原理圖中直接編輯元器件
技能實(shí)訓(xùn)5原理圖庫元器件設(shè)計(jì)
思考與練習(xí)
項(xiàng)目4單管放大電路PCB設(shè)計(jì)
任務(wù)4.1認(rèn)知PCB編輯器
4.1.1啟動(dòng)PCB編輯器
4.1.2PCB編輯器的管理
4.1.3設(shè)置單位制和布線柵格
任務(wù)4.2認(rèn)知PCB設(shè)計(jì)中的基本組件和工作層
4.2.1PCB設(shè)計(jì)中的基本組件
4.2.2PCB工作層
4.2.3PCB工作層設(shè)置
任務(wù)4.3單管放大電路PCB設(shè)計(jì)步驟
4.3.1規(guī)劃PCB尺寸
4.3.2從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
4.3.3手工放置元器件封裝
4.3.4元器件布局調(diào)整
4.3.5放置焊盤和過孔
4.3.6制作螺紋孔
4.3.73D預(yù)覽
4.3.8手工布線
技能實(shí)訓(xùn)6單管放大電路PCB設(shè)計(jì)
思考與練習(xí)
項(xiàng)目5元器件封裝設(shè)計(jì)
任務(wù)5.1認(rèn)知元器件封裝
任務(wù)5.2PCB元器件封裝設(shè)計(jì)
5.2.1創(chuàng)建PCB元器件庫
5.2.2采用“元器件向?qū)А痹O(shè)計(jì)元器件封裝
5.2.3采用“IPC封裝向?qū)А痹O(shè)計(jì)元器件封裝
5.2.4采用手工繪制方式設(shè)計(jì)元器件封裝
5.2.5帶散熱片的元器件封裝設(shè)計(jì)
5.2.6從其他封裝庫中復(fù)制封裝
5.2.7元器件封裝的編輯
任務(wù)5.3創(chuàng)建元器件的3D模型
5.3.1創(chuàng)建簡單3D模型
5.3.23D STEP模型導(dǎo)入
技能實(shí)訓(xùn)7元器件封裝設(shè)計(jì)
思考與練習(xí)
項(xiàng)目6低頻矩形PCB設(shè)計(jì)——電子鎮(zhèn)流器
任務(wù)6.1了解PCB布局、布線的一般原則
6.1.1印制板布局基本原則
6.1.2印制板布線基本原則
任務(wù)6.2了解電子鎮(zhèn)流器及設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
6.2.1產(chǎn)品介紹
6.2.2設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
6.2.3設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮的因素
任務(wù)6.3加載網(wǎng)絡(luò)信息及手工布局
6.3.1從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
6.3.2PCB設(shè)計(jì)中常用快捷鍵使用
6.3.3電子鎮(zhèn)流器PCB手工布局
任務(wù)6.4電子鎮(zhèn)流器PCB手工布線
6.4.1焊盤調(diào)整
6.4.2手工布線及調(diào)整
6.4.3采用多窗口顯示模式進(jìn)行布線
任務(wù)6.5鋪銅設(shè)計(jì)
任務(wù)6.6設(shè)置露銅
技能實(shí)訓(xùn)8電子鎮(zhèn)流器PCB設(shè)計(jì)
思考與練習(xí)
項(xiàng)目7高散熱圓形PCB設(shè)計(jì)——LED燈
任務(wù)7.1了解LED燈
7.1.1產(chǎn)品介紹
7.1.2設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
7.1.3設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮的因素
任務(wù)7.2LED燈PCB設(shè)計(jì)
7.2.1從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
7.2.2LED燈PCB手工布局
7.2.3LED燈PCB手工布線
7.2.4生成PCB的元器件報(bào)表
技能實(shí)訓(xùn)9LED燈PCB設(shè)計(jì)
思考與練習(xí)
項(xiàng)目8雙面PCB設(shè)計(jì)——STM32功能板
任務(wù)8.1了解STM32功能板
8.1.1產(chǎn)品介紹
8.1.2設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
8.1.3設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮的因素
任務(wù)8.2STM32功能板PCB布局
8.2.1從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
8.2.2PCB模塊化布局及手工調(diào)整
8.2.3網(wǎng)絡(luò)類的創(chuàng)建與使用
任務(wù)8.3常用自動(dòng)布線設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置
任務(wù)8.4STM32功能板PCB布線
8.4.1元器件預(yù)布線
8.4.2自動(dòng)布線
8.4.3PCB布線手工調(diào)整
8.4.4淚滴設(shè)置
8.4.5露銅設(shè)置
技能實(shí)訓(xùn)10STM32功能板PCB設(shè)計(jì)
思考與練習(xí)
項(xiàng)目9雙面貼片PCB——USB轉(zhuǎn)串口連接器
任務(wù)9.1了解USB轉(zhuǎn)串口連接器產(chǎn)品及設(shè)計(jì)準(zhǔn)備
9.1.1產(chǎn)品介紹
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