本書分為實驗室安全、測試表征實驗、綜合實驗三個章節(jié)，介紹了液態(tài)紫外可見分光光度法測定染料濃度、紫外可見漫反射法測試材料吸光和半導體禁帶寬度、紅外光譜法測試物質(zhì)化學結(jié)構(gòu)、半導體氧化亞銅的電化學沉積及光學性能測試、雙金屬ZIFs的制備及其結(jié)晶性測試等實驗。