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財(cái)之道叢書·芯片的未來:制衡世界的技術(shù)

財(cái)之道叢書·芯片的未來:制衡世界的技術(shù)

定  價(jià):58 元

        

  • 作者:黑田忠廣
  • 出版時間:2024/1/1
  • ISBN:9787213112690
  • 出 版 社:浙江人民出版社
  • 中圖法分類:F431.366 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:
  • 開本:16開
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半導(dǎo)體戰(zhàn)略的關(guān)鍵是積極投資精細(xì)化技術(shù)。然而,對于日本來說,僅僅遵守常規(guī)很難挽回那失去的30年。當(dāng)許多人能夠制造芯片時,創(chuàng)新才會發(fā)生。

日本芯片領(lǐng)軍人物、東京大學(xué)教授黑田忠廣首次出書,通過半導(dǎo)體森林生態(tài)切片面包型3D集成等獨(dú)特比擬,揭示了半導(dǎo)體新世界、激蕩環(huán)境以及應(yīng)對方法。作者認(rèn)為,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的愿景并非難以置信,但創(chuàng)建芯片網(wǎng)絡(luò)而不是加劇芯片戰(zhàn)爭需要各國政府之間以及公共部門與私營部門之間謹(jǐn)慎協(xié)調(diào)。打造芯片產(chǎn)業(yè)的下一階段需要的不僅僅是資金和摩爾定律,還需要更多的人才。芯片的未來,不只是寡頭壟斷和殘酷戰(zhàn)爭,更應(yīng)關(guān)注共生和超進(jìn)化生態(tài)。

在當(dāng)前國內(nèi)外復(fù)雜的政治、經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境下,本書可供半導(dǎo)體從業(yè)人員、政策制定者及投資者參考,有助于我們了解日本資深半導(dǎo)體專家的獨(dú)特視角,進(jìn)而為我國半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展提供借鑒。

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