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集成電路制造技術(shù)——原理與工藝（第3版） 
定 價(jià)：79.9 元
9 7 4 8 5 7 3 1 6 2 9 1 4 讀者對(duì)象:本書可作為高等學(xué)校集成電路、微電子科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)等學(xué)科和相關(guān)專業(yè)高年級(jí)本科生和研究生學(xué)習(xí)集成電路制造技術(shù)相關(guān)課程的教材，也可作為集成電路和微電子領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)技術(shù)人員的參考書。
本書是哈爾濱工業(yè)大學(xué)"國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地”教學(xué)建設(shè)成果，系統(tǒng)地介紹硅基芯片制造流程中普遍采用的各單項(xiàng)工藝技術(shù)的原理、問(wèn)題、分析方法、主要設(shè)備及其技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，全書共6個(gè)單元14章。第一單元介紹硅襯底，主要介紹單晶硅的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，單晶硅錠的拉制及硅片（包含體硅片和外延硅片）的制造工藝及相關(guān)理論。第二～五單元介紹硅基芯片制造基本單項(xiàng)工藝（氧化與摻雜、薄膜制備、光刻、工藝集成與封裝測(cè)試）的原理、方法、設(shè)備，以及所依托的技術(shù)基礎(chǔ)及發(fā)展趨勢(shì)。第六單元介紹集成電路制造工藝監(jiān)控與生產(chǎn)實(shí)習(xí)實(shí)驗(yàn)；附錄A介紹工藝模擬和SUPREM軟件。本書配套微課、電子課件、習(xí)題答案等，可幫助學(xué)生從理論走向生產(chǎn)實(shí)踐，對(duì)集成電路和微電子產(chǎn)品制造技術(shù)的原理與工藝全過(guò)程有更深入的了解。
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