本教材嘗試沿著主流大生產(chǎn)芯片制造工藝流程，從芯片制造工程的視角，貫穿芯片制造工藝的一連串核心環(huán)節(jié)，展示給讀者一個(gè)從基礎(chǔ)理論到工程實(shí)踐的有效學(xué)習(xí)途徑。教材圍繞微納米級(jí)芯片的制造工藝過(guò)程，從光刻、刻蝕、注入、熱處理、薄膜制備逐個(gè)介紹后，再將各工藝模塊有機(jī)的集成起來(lái)，還討論了大生產(chǎn)工藝中良率提升和可靠性等產(chǎn)業(yè)關(guān)心的共性問(wèn)題。同時(shí)通過(guò)新型的制造設(shè)計(jì)一體化方法，演示了設(shè)計(jì)與制造的有效互動(dòng)過(guò)程，希望讀者可以通過(guò)本教材的學(xué)習(xí)，了解芯片制造的全流程。