第一章 EDA之我見 1
白話芯片EDA （傅勇）2
集成電路設(shè)計和制造的展望 （雷�。�11
提升EDA軟件水平應(yīng)從建立“工業(yè)軟件意識”開始 （黃樂天）25
從EDA工具演變史看芯片創(chuàng)新之未來 （新思科技市場部）31
中國集成電路創(chuàng)新力來源探究—從“中國創(chuàng)芯者圖鑒”談起 （新思科技市場部）35
漫談EDA產(chǎn)業(yè)投資 （李敬）40
EDA開源也有效？ （傅強(qiáng)）48
第二章 IP核 53
IP核：實現(xiàn)“十四五”規(guī)劃目標(biāo)的基石 （劉瑜）54
IP技術(shù)與市場同步變革 （楊毅）63
高起點、高質(zhì)量、規(guī)模化創(chuàng)新發(fā)展我國IP產(chǎn)業(yè) （曾克強(qiáng) 余成斌）73
大道至簡的RISC-V （李玨）88
RISC-V生態(tài)促發(fā)展，國產(chǎn)CPU IP開放自主之路 （彭劍英）92
RISC-V發(fā)展研究報告 （芯來科技）95
第三章 EDA數(shù)字電路類 101
SystemC電子系統(tǒng)級設(shè)計方法在航天電子系統(tǒng)設(shè)計中的應(yīng)用 （李揮 陳曦）102
數(shù)字集成電路的后端實現(xiàn) （黃國勇）110
基于Innovus的數(shù)字IC的復(fù)雜層次化物理設(shè)計 （陳鵬 程智杰 馬孝宇 韓雁）117
形式驗證介紹 （袁軍）126
集成電路物理設(shè)計面臨的挑戰(zhàn) （呂志鵬）133
第四章 EDA模擬/混合信號/RF類 144
Empyrean ALPS-GT：首款商用模擬電路異構(gòu)仿真系統(tǒng) （吳濤 余涵 楊柳）145
混合信號SoC設(shè)計驗證方法流程介紹 （邵亞利）151
射頻模擬電路EDA的過去與將來 （費瑾文）171
第五章 EDA制造類 176
高端芯片制造工藝中的EDA工具——計算光刻 （施偉杰 韋亞一 周玉梅）177
人工智能賦能半導(dǎo)體制造業(yè)–從OPC說開去 （韓明）192
從DTCO、Shift Left到SLM，方法學(xué)如何促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈合作 （新思科技）200
淺談DTCO的意義和如何用DTCO助力中國半導(dǎo)體騰飛 （李嚴(yán)峰）205
集成電路成品率測試芯片的自動化設(shè)計 （楊慎知 史崢）213
第六章 EDA PCB類 222
無源結(jié)構(gòu)建模與仿真的發(fā)展趨勢 （孫冰 劉巖）223
三維全波電磁場仿真軟件在 無源器件設(shè)計中的應(yīng)用 （劉民慶）235
第七章 人工智能與云計算 241
淺析EDA與人工智能 （熊曉明）242
EDA云平臺及實證 （張先軍）249
第八章 EDA之人才培養(yǎng) 263
我國EDA人才培養(yǎng)的新啟航與新趨勢 （邸志雄）264
從個人EDA研發(fā)經(jīng)歷看EDA研發(fā)特點 （侯勁松）271
30年前清華大學(xué)“微波與數(shù)字通信國家重點實驗室CAD中心”的EDA環(huán)境 （周祖成）278