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本書分SMT工藝流程與組裝生產(chǎn)線、SMT組裝工藝材料、SMC/SMT貼裝工藝技術(shù)、SMT焊接工藝技術(shù)、SMA清洗工藝技術(shù)、SMT檢測與返修技術(shù)等8章，講述電子電路表面組裝工藝技術(shù)。

第3章　SMT組裝工藝材料
　　3.1　SMT工藝材料的用途與應(yīng)用要求
　　3.1.1　SMT工藝材料的用途
　　SMT組裝工藝材料包含焊料、焊膏、膠黏劑等焊接和貼片材料，以及焊劑、清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)等工藝材料。組裝工藝材料是表面組裝工藝的基礎(chǔ)。不同的組裝工藝和組裝工序，采用不同的組裝工藝材料。有時(shí)在同一組裝工序，由于后續(xù)工序或組裝方式不同，所用材料也有所不同。
　　在波峰焊、再流焊、手工焊3種主要焊接工藝中，焊料、焊膏、膠黏劑等組裝工藝材料的主要作用如下：
　�。�1）焊料和焊膏。焊料是表面組裝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn)。再流焊接時(shí)采用焊膏，它是焊接材料，同時(shí)又能利用其黏性預(yù)固定SMC／SMD。隨著再流焊接技術(shù)的普及和組裝密度的不斷提高，焊膏已成為高度精細(xì)的電路組裝材料，在SMT組裝工藝中被廣泛應(yīng)用。波峰焊接時(shí)，采用棒狀焊料。手工焊接時(shí)采用焊絲。在特殊應(yīng)用中采用預(yù)成型焊料。
　　（2）焊劑。焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。
　�。�3）膠黏劑（亦稱貼片膠）。膠黏劑是表面組裝中的黏連材料。在采用波峰焊工藝時(shí)，一般是用膠黏劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB板上。在PCB雙面組裝SMD時(shí)，即使采用再流焊接，也常在PCB焊盤圖形中央涂敷膠黏劑，以便加強(qiáng)SMD的固定，防止組裝操作時(shí)SMD的移位和掉落。
　　（4）清洗劑。清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。在目前的技術(shù)條件下，清洗仍然是表面組裝工藝中不可缺少的重要部分，而溶劑清洗是其中效的清洗方法，因此，各種類型的溶劑就成了清洗工藝中關(guān)鍵的工藝材料。
　　3.1.2　SMT工藝材料的應(yīng)用要求
　　為適應(yīng)SMA的高質(zhì)量和高可靠性要求，在SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料有很高的要求，主要有：

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