本書是PCB版業(yè)界第一本印刷工藝專題技術(shù)書籍, 理論結(jié)合實(shí)際, 本書具有實(shí)戰(zhàn)、實(shí)用特點(diǎn)�？梢粤⒓刺岣咂髽I(yè)產(chǎn)品良率及效率, 能提升中國電子產(chǎn)品制造技術(shù)整體實(shí)力。本書主要內(nèi)容包括: 印刷技術(shù)發(fā)展歷程、現(xiàn)狀及趨勢, 印刷技術(shù)之焊接材料制作、應(yīng)用及鑒定, 印刷技術(shù)之鋼板制作、設(shè)計(jì)、應(yīng)用及管理, 印刷技術(shù)之設(shè)備性能評估、維護(hù)及使用, 印刷技術(shù)之配套制程解析及應(yīng)用, 印刷不良解析及對策, 新產(chǎn)品導(dǎo)入之印刷制程, 焊接不良與印刷制程, 特殊印刷工藝及趨勢, 印刷制程常見管理盲區(qū)及誤區(qū), 印刷制程之統(tǒng)計(jì)制程。