出版說明
前言
第1章  概論
1.1 SMT 的發(fā)展及其特點
1.1.1 SMT的發(fā)展過程
1.1.2 SMT的組裝技術特點
1.2 SMT及SMI工藝技術的基本內容
1.2.1 SMT的主要內容
1.2.2 SMT工藝技術的基本內容
1.2.3 SMT工藝技術規(guī)范
1.2.4 SMT生產系統(tǒng)的組線方式
1.3 習題
第2章  表面組裝元器件
2.1 表面組裝元器件的特點和種類
2.1.1 表面組裝元器件的特點 
2.1.2 表面組裝元器件的種類 
2.2 無源表面組裝元件SMC
2.2.1 SMC的外形尺寸
2.2.2 表面組裝電阻器
2.2.3 表面組裝電容器
2.2.4 表面組裝電感器
2.2.5 SMC的焊端結構
2.2.6 SMC元件的規(guī)格型號表示方法
2.3 表面組裝器件SMD
2.3.1 SMD分立器件
2.3.2 SMD集成電路及其封裝方式
2.3.3 集成電路封裝形式的比較與發(fā)展
2.4 SMT元器件的包裝方式與使用要求
2.4.1 SMT元器件的包裝
2.4.2 對SMT元器件的基本要求與選擇
2.4.3 濕度敏感元器件的保管與使用
2.5 習題
第3章  表面組裝基板材料與SMB設計
3.1 SMT 印制電路板的特點與材料
3.1.1 SMB的特點
3.1.2 基板材料
3.1.3 SMB基材質量的相關參數(shù)
3.1.4 CCI常用的字符代號
3.1.5 CCI的銅箔種類與厚度
3.2 SMB設計的原則與方法
3.2.1 SMB設計的基本原則
3.2.2 常見的SMB設計錯誤及原因
3.3 SMB設計的具體要求
3.3.1 PCB整體設計
3.3.2 SMC／SMD焊盤設計
3.3.3 元器件方向、間距、輔助焊盤的設計
3.3.4 焊盤與導線連接的設
3.3.5 PCB可焊性設計
3.3.6 PCB光繪資料與光繪操作流程
3.4習題
第4章  表面組裝工藝材料
4.1 貼片膠
4.1.1 貼片膠的用途
4.1.2 貼片膠的化學組成
4.1.3 貼片膠的分類
4.1.4 表面組裝對貼片膠的要求
4.2 焊錫膏
4.2.1 焊錫膏的化學組成
4.2.2 焊錫膏的分類
4.2.3 表面組裝對焊錫膏的要求
4.2.4 焊錫膏的選用原則
4.2.5 焊錫膏使用的注意事項 
4.2.6 無鉛焊料
4.3 助焊劑
4.3.1 助焊劑的化學組成
4.3.2 助焊劑的類型
4.3.3 對助焊劑性能的要求及選用
4.4 清洗劑
4.4.1 清洗劑的化學組成
4.4.2 清洗劑的分類與特點
4.5 其他材料 
4.5.1 阻焊劑
4.5.2 防氧化劑
4.5.3 插件膠
4.6 習題
第5章  表面組裝涂敷與貼裝技術
5.1 表面組裝涂敷技術
5.1.1 再流焊工藝焊料供給方法
5.1.2 焊錫膏印刷機及其結構 
5.1.3 焊錫膏的印刷方法
5.1.4 焊錫膏印刷工藝流程
5.1.5 印刷機工藝參數(shù)的調節(jié)
5.1.6 刮刀形狀與制作材料
5.1.7 全自動焊錫膏印刷機開機作業(yè)指導
5.1.8 焊錫膏全自動印刷工藝指導
5.1.9 焊錫膏印刷質量分析
5.2 SMT貼片膠涂敷工藝
5.2.1 貼片膠的涂敷
5.2.2 貼片膠涂敷工序及技術要求
5.2.3 使用貼片膠的注意事項
5.2.4 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法
5.3 貼片設備
5.3.1 自動貼片機的類型
5.3.2 自動貼片機的結構
5.3.3 貼片機的主要技術指標
5.4 貼片工藝
5.4.1 對貼片質量的要求
5.4.2 貼片機編程
5.4.3 全自動貼片機操作指導
5.4.4 貼片質量分析
5.5 手工貼裝sMT元器件
5.6 習題
第6章  表面組裝焊接工藝
6.1 焊接原理與表面組裝焊接特點
6.1.1 電子產品焊接工藝
6.1.2 SMT焊接技術特點
6.2 表面組裝的自動焊接技術
6.2.1 浸焊
6.2.2 波峰焊
6.2.3 再流焊
6.2.4 再流焊爐的工作方式和結構
6.2.5 再流焊設備的類型
6.2.6 全自動熱風再流焊爐作業(yè)指導
6.3 SMT元器件的手工焊接
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件
6.3.2 SMT元器件的手工焊接與拆焊
6.4 SMT返修工藝
6.4.1 返修的工藝要求與技巧
6.4.2 chip元件的返修
6.4.3 SOP、QFP、PLCc元器件的返修
6.4.4 SMT印制電路板返修工作站
6.4.5 BcA、csP芯片的返修
6.5 SMT焊接質量缺陷及解決方法
6.5.1 再流焊質量缺陷及解決辦法
6.5.2 波峰焊質量缺陷及解決辦法
6.5.3 再流焊與波峰焊均會出現(xiàn)的焊接缺陷
6.6 習題
第7章  表面組裝清洗工藝
7.1 清洗技術的作用與分類
7.1.1 清洗的主要作用
7.1.2 清洗方法分類及溶劑的種類和選擇
7.2 溶劑清洗設備
7.2.1 批量式溶劑清洗設備
7.2.2 連續(xù)式溶劑清洗設備
7.3 水清洗工藝及設備
7.4 超聲波清洗
7.5 習題
第8章  表面組裝檢測工藝
8.1 來料檢測
8.2 工藝過程檢測
8.2.1 目視檢驗
8.2.2 自動光學檢測（AOI） 
8.2.3 自動X射線檢測（x-Ray）
8.3 ICT在線測試
8.3.1 針床式在線測試儀
8.3.2 飛針式在線測試儀
8.4 功能測試（FCT）
8.5 習題
第9章  SMT生產線與產品質量管理
9.1 SMT組裝方式與組裝工藝流程
9.1.1 組裝方式
9.1.2 組裝工藝流程
9.2 SMT生產線的設計
9.2.1 生產線的總體設計
9.2.2 生產線自動化程度設計
9.2.3 設備選型
9.3 SMT產品組裝中的靜電防護技術
9.3.1 靜電及其危害
9.3.2 靜電防護原理與方法
9.3.3 常用靜電防護器材
9.3.4 電子產品作業(yè)過程中的靜電防護
9.4 SMT產品質量控制與管理
9.4.1 依據(jù)ISO一9000系列標準做好SMT生產中的質量管理
9.4.2 生產質量管理體系的建立
9.4.3 生產管理
9.4.4 質量檢驗
9.5 習題
附錄
附錄A  表面組裝技術術語
附錄B  實訓--SMT電調諧調頻收音機組裝
參考文獻