集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),已逐漸發(fā)展成為衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志。2014年我國(guó)將大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)首次寫入政府工作報(bào)告,2018年政府工作報(bào)告將集成電路產(chǎn)業(yè)排在實(shí)體經(jīng)濟(jì)首位。我國(guó)經(jīng)濟(jì)已由高速增長(zhǎng)階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段,加快構(gòu)建以集成電路為核心的現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)體系已經(jīng)成為建設(shè)網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)、制造強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的迫切需求。
序 言
習(xí)近平總書記指出,新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在重構(gòu)全球創(chuàng)新版圖、重塑全球經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu),要推進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能同實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合,做大做強(qiáng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)。當(dāng)前,新一代信息通信技術(shù)創(chuàng)新步伐不斷加快,以前所未有的廣度和深度與經(jīng)濟(jì)社會(huì)交匯融合,創(chuàng)新活力、集聚效應(yīng)和應(yīng)用潛能加速釋放。我們要深刻學(xué)習(xí)領(lǐng)會(huì)習(xí)近平總書記重要指示精神,把握科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的大趨勢(shì),洞察工業(yè)和信息化發(fā)展的內(nèi)在規(guī)律,提升應(yīng)對(duì)新情況新問題新挑戰(zhàn)的能力,推動(dòng)工業(yè)和信息化領(lǐng)域高質(zhì)量發(fā)展。
一是新一代信息技術(shù)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合,制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型引領(lǐng)全球產(chǎn)業(yè)變革。
全球范圍內(nèi),新一輪工業(yè)革命正蓬勃興起,以互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能為代表的新一代信息技術(shù)加速向制造業(yè)滲透融合,新技術(shù)、新模式、新業(yè)態(tài)層出不窮,推動(dòng)實(shí)體經(jīng)濟(jì)特別是制造業(yè)加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐。發(fā)達(dá)國(guó)家紛紛制定制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略,《德國(guó)工業(yè)2030戰(zhàn)略》明確指出新一代信息技術(shù)與制造業(yè)融合發(fā)展是大勢(shì)所趨,《先進(jìn)制造業(yè)美國(guó)領(lǐng)導(dǎo)力戰(zhàn)略》則提出推動(dòng)融合型技術(shù)產(chǎn)品發(fā)展。據(jù)IDC數(shù)據(jù),近年來(lái),全球制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型投入持續(xù)攀升,2018年達(dá)到3330億美元。
我國(guó)長(zhǎng)期以來(lái)持續(xù)推進(jìn)信息化和工業(yè)化融合,新一代信息技術(shù)與制造業(yè)融合發(fā)展步伐不斷加快,在提升技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力、激發(fā)制造業(yè)雙創(chuàng)活力、培育新模式新業(yè)態(tài)等方面成效日益顯現(xiàn)。進(jìn)入新時(shí)代,我國(guó)經(jīng)濟(jì)正在由高速增長(zhǎng)階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段,中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議將推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展作為七項(xiàng)重點(diǎn)工作的首要任務(wù),強(qiáng)調(diào)要堅(jiān)定不移建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)。2019年政府工作報(bào)告提出,打造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),拓展智能 ,為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)賦能。我們必須牢牢把握信息化帶來(lái)的千載難逢的機(jī)遇,立足實(shí)體經(jīng)濟(jì)特別是制造業(yè)這一立國(guó)之本、強(qiáng)國(guó)之基,將制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型作為推動(dòng)我國(guó)科技跨越發(fā)展、產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí)、生產(chǎn)力整體躍升的戰(zhàn)略支點(diǎn),全面推進(jìn)新一代信息技術(shù)與制造業(yè)全......
尹麗波,國(guó)家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中心(工業(yè)和信息化部電子第一研究所)主任,高級(jí)工程師。國(guó)家工業(yè)信息安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟理事長(zhǎng)、中國(guó)兩化融合咨詢服務(wù)聯(lián)盟副理事長(zhǎng)、國(guó)家網(wǎng)絡(luò)安全檢查專家委員會(huì)秘書長(zhǎng)。
Ⅰ 總報(bào)告
.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述 蘇建南/001
一 2018年集成電路市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展態(tài)勢(shì)/002
二 2018年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展態(tài)勢(shì)/009
三 2018年集成電路企業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)/011
四 2018年集成電路技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)/017
五 2018年集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)/019
六 未來(lái)集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)/022
Ⅱ 國(guó)家和地區(qū)篇
.2 2018年美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概覽 馮園園/031
.3 2018年歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概覽 馮園園/048
.4 2018年日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概覽 賈丹/062
.5 2018年亞太地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概覽 賈丹/077
.6 2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概覽 蘇建南/092
Ⅲ 產(chǎn)業(yè)鏈篇
.7 全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 蘇建南/112
.8 全球集成電路制造業(yè)發(fā)展概況 蘇建南/123
.9 全球集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展概況 賈丹/144
.10 全球集成電路設(shè)備和材料業(yè)發(fā)展概況 馮園園 范增杰/162
Ⅳ 政策措施篇
.11 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要政策措施 賈丹/181
.12 中國(guó)國(guó)家和地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金概況 蘇建南 馮華/196
.13 美國(guó)下一代軍用半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展舉措研究 馮園園 范增杰 張潔雪/204
Ⅴ 園區(qū)篇
.14 美國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展經(jīng)驗(yàn) 蘇建南 郎宇潔/218
Ⅵ 專題研究篇
.15 全球200毫米晶圓制造產(chǎn)能分析及啟示 馮園園 郎宇潔/232
.16 美國(guó)軍用集成電路制造能力建設(shè)研究 馮園園 郎宇潔 蘇建南/241
.17 人工智能芯片發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì) 張潔雪 馮園園/252
.18 三維硅通孔堆疊封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì) 賈丹 張潔雪/264
.19 空間用抗輻射集成電路發(fā)展現(xiàn)狀 蘇建南/276
.20 氮化鎵器件技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀及趨勢(shì) 馮園園 張潔雪/294
Ⅶ 附錄
.21 全球重要集成電路企業(yè)排名 賈丹/306
.22 2018年集成電路產(chǎn)業(yè)大事記 賈丹/321
Abstract/331
Contents/334