本書通過(guò)實(shí)際案例介紹高級(jí)HDL綜合與SoC原型設(shè)計(jì)，提供有關(guān)SoC和ASIC設(shè)計(jì)性能改進(jìn)的實(shí)用信息。本書共16章，內(nèi)容包括SoC設(shè)計(jì)、RTL設(shè)計(jì)指南、RTL設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、處理器設(shè)計(jì)和架構(gòu)設(shè)計(jì)、SoC設(shè)計(jì)中的總線和協(xié)議、存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)控制器、DSP算法與視頻處理、ASIC和FPGA綜合、靜態(tài)時(shí)序分析、SoC原型設(shè)計(jì)、SoC原

本書結(jié)合電子電路制造行業(yè)特點(diǎn)和PCB產(chǎn)品特點(diǎn)，系統(tǒng)介紹PCB企業(yè)主要質(zhì)量管理活動(dòng)的相關(guān)理論和實(shí)踐案例，包括以“人”為中心的基礎(chǔ)質(zhì)量管理活動(dòng)和以“產(chǎn)品”為中心的核心質(zhì)量管理活動(dòng)，并介紹質(zhì)量管理未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。本書共W個(gè)部分11章。第I部分介紹PCB行業(yè)狀況、PCB產(chǎn)品制造技術(shù)和質(zhì)量的相關(guān)知識(shí)。第n部分介紹pcb企業(yè)質(zhì)量戰(zhàn)

本書采用實(shí)踐方法編寫，描述了使用MMMC實(shí)現(xiàn)高級(jí)ASIC設(shè)計(jì)的高級(jí)概念和技術(shù)。本書側(cè)重于物理設(shè)計(jì)、靜態(tài)時(shí)序分析(STA)、形式和物理驗(yàn)證，書中的腳本基于Cadence?EncounterSystem?，涵蓋數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、多模式多角點(diǎn)分析、設(shè)計(jì)約束、布局規(guī)劃和時(shí)序、放置和時(shí)間、時(shí)鐘樹綜合、最終路線和時(shí)間、設(shè)計(jì)簽核等主題。 本

本書全面介紹使用Verilog進(jìn)行RTL設(shè)計(jì)的ASIC設(shè)計(jì)流程和綜合方法。本書共20章，內(nèi)容包括ASIC設(shè)計(jì)流程、時(shí)序設(shè)計(jì)、多時(shí)鐘域設(shè)計(jì)、低功耗的設(shè)計(jì)考慮因素、架構(gòu)和微架構(gòu)設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)約束和SDC命令、綜合和優(yōu)化技巧、可測(cè)試性設(shè)計(jì)、時(shí)序分析、物理設(shè)計(jì)、典型案例等。本書提供了大量的練習(xí)題和案例分析，可以幫助讀者更好地理解和

先進(jìn)計(jì)算光刻

《硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)》針對(duì)基于硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個(gè)設(shè)計(jì)層次中存在的模型評(píng)估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)等核心科學(xué)問(wèn)題，介紹相關(guān)前沿領(lǐng)域內(nèi)容和研究進(jìn)展，重點(diǎn)論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關(guān)鍵技術(shù)。研究成果可為關(guān)鍵

本書提出功耗感知驗(yàn)證的概念和基本原理，結(jié)合驗(yàn)證項(xiàng)目介紹多種功耗驗(yàn)證技術(shù)、工具及方法，旨在幫助VLSI低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證人員在低功耗領(lǐng)域從零開始積累經(jīng)驗(yàn)�！禕R》本書主要內(nèi)容包括UPF建模、功耗感知標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)、基于UPF的動(dòng)態(tài)功耗仿真、基于UPF的靜態(tài)功耗驗(yàn)證等。本書風(fēng)格簡(jiǎn)潔實(shí)用，面向VLSI低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域從初學(xué)者到專家

本書在簡(jiǎn)述半導(dǎo)體集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問(wèn)題后，以“器件工藝電路應(yīng)用”為主線，首先介紹半導(dǎo)體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結(jié)構(gòu)和工作原理,然后重點(diǎn)討論數(shù)字集成電路中組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、存儲(chǔ)器、邏輯功能部件，最后介紹模擬集成電路中的關(guān)鍵電路和數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路�！禕R》本書以問(wèn)題為導(dǎo)向，在每一章

本書重點(diǎn)介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術(shù)及其應(yīng)用示范，內(nèi)容依托國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關(guān)鍵技術(shù)與裝備”（2016YFB0700200），同時(shí)增加了國(guó)內(nèi)外相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研究進(jìn)展、應(yīng)用案例和專利分析。本書技術(shù)內(nèi)容11章：基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術(shù)，基

本書是作者在多年科研和教學(xué)工作實(shí)踐總結(jié)的基礎(chǔ)上整理編寫而成的。全書共7章，全面介紹密碼芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)和關(guān)鍵技術(shù)。主要內(nèi)容包括：密碼芯片的基本概念與性能指標(biāo)，密碼芯片的總體設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，邏輯運(yùn)算、模加運(yùn)算、模乘運(yùn)算、有限域乘法運(yùn)算、移位操作、比特置換、查表操作、反饋移位寄存器等8類密碼處理單元設(shè)計(jì)，存儲(chǔ)單元與互聯(lián)單

當(dāng)前和今后一段時(shí)期將是我國(guó)集成電路和光電芯片技術(shù)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期，加強(qiáng)自主集成電路和光電芯片技術(shù)的研發(fā)工作，布局和突破關(guān)鍵技術(shù)并擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展是我國(guó)當(dāng)前的重大戰(zhàn)略需求�！吨袊�(guó)集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》面向2035年探討了國(guó)際集成電路與光電芯片前沿發(fā)展趨勢(shì)和中國(guó)從芯片

本書旨在闡述ASIC物理設(shè)計(jì)所需的基本步驟，方便讀者了解ASIC設(shè)計(jì)的基本思想。本書以行業(yè)通用ASIC物理設(shè)計(jì)流程順序進(jìn)行編排，從ASIC庫(kù)的一般概念開始，依次介紹布局、布線、驗(yàn)證及測(cè)試，涵蓋的主題包括基本標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)、晶體管尺寸和布局風(fēng)格、設(shè)計(jì)約束和時(shí)鐘規(guī)劃、用于布局的算法、時(shí)鐘樹綜合、用于全局和詳細(xì)布線的算法、寄生

本書將系統(tǒng)地介紹微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)，覆蓋集成電路制造所涉及的晶圓材料、擴(kuò)散、氧化、離子注入、光刻、刻蝕、薄膜淀積、測(cè)試及封裝等單項(xiàng)工藝，以及以互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)集成電路為主線的工藝集成。對(duì)單項(xiàng)工藝除了講述相關(guān)的物理和化學(xué)原理外，還介紹一些相關(guān)的工藝設(shè)備。

本書重點(diǎn)介紹微電子制造工藝技術(shù)的基本原理、途徑、集成方法與設(shè)備。主要內(nèi)容包括集成電路制造工藝、相關(guān)設(shè)備、新原理技術(shù)及工藝集成。本書力求讓學(xué)生在了解集成電路制作基本原理與方法的基礎(chǔ)上，緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實(shí)際，方便地理解這些原本復(fù)雜的工藝和流程，從而系統(tǒng)掌握半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)。本書內(nèi)容由淺入深，理論聯(lián)系實(shí)際，突出應(yīng)用和基本

集成電路是采用微納加工工藝將晶體管、電阻器、電容器和電感器等元器件互連集成在一起構(gòu)成的，具有特定功能的電路系統(tǒng)，俗稱芯片。 本書立足集成電路專業(yè)，幫助讀者從理論到應(yīng)用系統(tǒng)了解集成電路科學(xué)與工程的研究核心與行業(yè)動(dòng)態(tài)，包括集成電路科學(xué)與工程發(fā)展史、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路晶體管器件、集成電路工藝設(shè)備、集成電路制造工藝、大

本書列舉了諸多真實(shí)產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)案例，內(nèi)容包括模擬濾波器的設(shè)計(jì)方法、低噪聲放大器的設(shè)計(jì)方法、混頻器的設(shè)計(jì)方法、基準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)方法、鎖相環(huán)的設(shè)計(jì)方法、逐次比較型AD轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法、ΔΣ型AD轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法等。書中使用大量圖表詳盡介紹實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)的關(guān)鍵思路、方法和注意事項(xiàng)，讀者可以在有限的開發(fā)時(shí)間內(nèi)掌握所需技能和實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)

材料作為當(dāng)今社會(huì)現(xiàn)代文明的重要支柱之一，在科技發(fā)展的今天發(fā)揮著越來(lái)越重要作用。材料科學(xué)與工程基礎(chǔ)類課程是各高等院校材料專業(yè)的必修課和核心專業(yè)課。本書在材料科學(xué)與工程類課程基礎(chǔ)上，結(jié)合當(dāng)今材料專業(yè)的現(xiàn)狀和材料人才的發(fā)展需求，以集成電路材料學(xué)科中的基礎(chǔ)理論和工程工藝問(wèn)題為主線，與相關(guān)學(xué)科和學(xué)科分支交叉，應(yīng)用于集成電路材料設(shè)

本書共有1個(gè)項(xiàng)目、36個(gè)任務(wù)、18個(gè)技能訓(xùn)練,涵蓋了數(shù)字集成電路、模擬集成電路及集成電路綜合應(yīng)用等的基本測(cè)試知識(shí)和實(shí)際操作,分別介紹常見的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片測(cè)試及集成電路綜合應(yīng)用測(cè)試。本書引入全國(guó)技能

本書幫助讀者掌握新型電子器件的工作原理，了解微電子專業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體存儲(chǔ)器、新型微能源器件、射頻器件、新型集成無(wú)源器件、新型有機(jī)半導(dǎo)體器件。本書適合微電子科學(xué)與工程專業(yè)本科生及研究生使用，也可供微電子技術(shù)研究人員參考。

《軟件定義芯片》共分上、下兩冊(cè)，《軟件定義芯片.上冊(cè)》為上冊(cè)。主要從集成電路和計(jì)算架構(gòu)的發(fā)展介紹軟件定義芯片的概念演變，系統(tǒng)分析了軟件定義芯片的技術(shù)原理、特性分析和關(guān)鍵問(wèn)題，重點(diǎn)從架構(gòu)設(shè)計(jì)原語(yǔ)、硬件設(shè)計(jì)空間、敏捷設(shè)計(jì)方法等方面系統(tǒng)介紹了軟件定義芯片硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)方法，并從編譯系統(tǒng)角度詳細(xì)介紹了從高級(jí)語(yǔ)言到軟件定義芯片配置