本書共有1個(gè)項(xiàng)目、36個(gè)任務(wù)、18個(gè)技能訓(xùn)練, 涵蓋了數(shù)字集成電路、模擬集成電路及集成電路綜合應(yīng)用等的基本測(cè)試知識(shí)和實(shí)際操作, 分別介紹常見的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片測(cè)試及集成電路綜合應(yīng)用測(cè)試。本書引入全國技能大賽“集成電路開發(fā)與應(yīng)用”賽項(xiàng)和“1+X集成電路開發(fā)與測(cè)試”關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn), 采用“活頁手冊(cè)式”的編寫形式, 以及“項(xiàng)目引領(lǐng)、任務(wù)驅(qū)動(dòng)”的模式, 突出“教學(xué)做一體化、邊做邊學(xué)”的基本理念, 每個(gè)任務(wù)均將相關(guān)知識(shí)和職業(yè)崗位基本技能融合在-起, 把知識(shí)、實(shí)操的學(xué)習(xí)結(jié)合任務(wù)來完成。本書已獲得中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、中國職業(yè)教育微電子產(chǎn)教聯(lián)盟、全國集成電路專業(yè)群職業(yè)教育標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)委員會(huì)和杭州朗迅科技有限公司的認(rèn)可, 可作為全國職業(yè)院校技能大賽“集成電路開發(fā)與應(yīng)用”賽項(xiàng)的培訓(xùn)教材, 還可以作為參加1+X“集成電路開發(fā)與測(cè)試”和1+X“集成電路封裝與測(cè)試”的參考教材。