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本書是根據(jù)電子信息工程、微電子技術(shù)專業(yè)的培養(yǎng)目標(biāo)和“電子產(chǎn)品設(shè)計與工藝”課程的教學(xué)大綱要求編寫而成的，全書共13章，主要內(nèi)容有電子設(shè)備設(shè)計概論、電子產(chǎn)品的熱設(shè)計、電子設(shè)備的電磁兼容設(shè)計、電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計、電子設(shè)備的工程設(shè)計、電子元器件、印制電路板、裝配焊接技術(shù)、電子裝連技術(shù)、表面組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品技術(shù)文件、電子產(chǎn)品的

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