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本書從設(shè)計總則、結(jié)構(gòu)材料及元器件的選用、電磁兼容設(shè)計、熱設(shè)計、抗振設(shè)計、三防設(shè)計、維修性設(shè)計、測試性設(shè)計、安全性設(shè)計、電路可靠性設(shè)計、結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計、人機設(shè)計、標識及包裝設(shè)計、軟件設(shè)計等14個方面系統(tǒng)歸納總結(jié)了在電子產(chǎn)品研發(fā)的全過程中，研制人員（包括總體、軟硬件、結(jié)構(gòu)設(shè)計師等）在設(shè)計過程中如何保障產(chǎn)品可靠性實現(xiàn)的基本原則，其中既包括強制性原則，也包括非強制性原則；既有總體性原則，也有實施細則，還有一些推薦采用的方法建議等。而且本書隨章節(jié)給出了相應的實際案例，可讓讀者進一步鞏固所學知識。之后一章針對大型的實際案例，具體講解了可靠性原則的實際應用。

第2版前言

第1版前言

第一章總則1

第二章結(jié)構(gòu)材料及電子元器件的

選用3

第一節(jié)結(jié)構(gòu)材料的選用3

一、通用原則3

二、金屬材料的選用3

三、非金屬材料的選用5

第二節(jié)電子元器件的選用7

一、通用原則8

二、半導體集成電路9

三、半導體分立器件10

四、電阻器和電位器11

五、電容器12

六、繼電器15

七、 AD、DA轉(zhuǎn)換器16

八、連接器16

九、熔絲18

十、其他19

第三節(jié)應用示例20

一、電容的應用20

二、電感的應用22

第三章電磁兼容設(shè)計24

第一節(jié)通用設(shè)計原則24

第二節(jié)接地與搭接25

一、接地25

二、搭接29

第三節(jié)屏蔽與隔離31

一、屏蔽31

二、隔離33

三、縫隙處理34

第四節(jié)布線設(shè)計35

第五節(jié)濾波和抗干擾措施36

一、濾波36

二、抗干擾措施37

第六節(jié)降低噪聲與電磁干擾39

第七節(jié)應用示例40

一、串模干擾的抑制40

二、共模干擾的抑制43

第四章熱設(shè)計46

第一節(jié)總體設(shè)計原則46

第二節(jié)空氣冷卻48

一、自然冷卻48

二、強制風冷48

第三節(jié)液冷50

第四節(jié)冷板、熱管、散熱器50

第五節(jié)熱布局、熱安裝51

第六節(jié)PCB熱設(shè)計55

第七節(jié)應用示例56

一、某機箱的熱設(shè)計56

二、某產(chǎn)品的高低溫試驗58

第五章抗振設(shè)計62

第一節(jié)結(jié)構(gòu)抗振設(shè)計62

第二節(jié)電路抗振設(shè)計65

第三節(jié)應用與試驗67

一、幾種常用的螺釘防松方式67

二、某產(chǎn)品振動試驗介紹69

第六章三防設(shè)計75

第一節(jié)結(jié)構(gòu)三防設(shè)計75

一、結(jié)構(gòu)設(shè)計75

二、材料選用及接觸防護77

三、表面防護79

第二節(jié)電路三防設(shè)計84

第三節(jié)霉菌與鹽霧試驗簡介85

一、某項目霉菌試驗86

二、某項目鹽霧試驗89

第七章維修性設(shè)計91

第一節(jié)總體原則91

第二節(jié)簡化設(shè)計92

第三節(jié)模塊化設(shè)計93

第四節(jié)布局設(shè)計95

第五節(jié)可達性設(shè)計97

第六節(jié)便捷性、安全性99

第七節(jié)應用示例100

第八章測試性設(shè)計105

第一節(jié)一般原則105

第二節(jié)測試點108

第三節(jié)電路設(shè)計110

一、元器件選用及電路結(jié)構(gòu)

設(shè)計110

二、模擬電路設(shè)計111

三、數(shù)字電路設(shè)計112

四、LSI、VLSI和微處理機113

五、射頻電路設(shè)計114

第四節(jié)BIT設(shè)計115

第五節(jié)自動測試設(shè)備（ATE）

設(shè)計119

第六節(jié)應用示例120

第九章安全性設(shè)計122

第一節(jié)總體原則122

第二節(jié)環(huán)境安全設(shè)計124

第三節(jié)結(jié)構(gòu)安全設(shè)計125

第四節(jié)電氣安全設(shè)計128

第五節(jié)應用示例132

第十章電路可靠性設(shè)計134

第一節(jié)通用設(shè)計原則134

第二節(jié)降額設(shè)計137

第三節(jié)冗余設(shè)計139

第四節(jié)容差設(shè)計140

第五節(jié)防靜電設(shè)計141

第六節(jié)PCB設(shè)計143

一、印制板要求143

二、布局145

三、地線147

四、布線148

五、專門措施152

第七節(jié)與軟件設(shè)計有關(guān)的硬件設(shè)計

要求153

第八節(jié)應用示例154

一、負反饋電路154

二、時鐘設(shè)計156

三、電源設(shè)計157

第十一章結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計160

第一節(jié)構(gòu)造性設(shè)計160

第二節(jié)工藝性設(shè)計162

第三節(jié)裝配設(shè)計164

第四節(jié)緊固件的選用166

第五節(jié)應用示例168

第十二章人機設(shè)計170

第一節(jié)一般原則170

第二節(jié)視覺系統(tǒng)171

第三節(jié)聽覺系統(tǒng)173

第四節(jié)人體協(xié)調(diào)性174

第五節(jié)操作習慣175

第六節(jié)把手176

第七節(jié)應用示例177

第十三章標識及包裝設(shè)計179

第一節(jié)標識設(shè)計179

一、通則179

二、說明性標識180

三、警告標識181

第二節(jié)包裝設(shè)計182

第三節(jié)應用示例186

第十四章軟件設(shè)計188

第一節(jié)總則188

第二節(jié)計算機系統(tǒng)設(shè)計188

第三節(jié)軟件需求分析189

第四節(jié)文檔編制要求190

第五節(jié)具體軟件設(shè)計194

一、通則194

二、安全關(guān)鍵功能的設(shè)計195

三、冗余設(shè)計196

四、接口設(shè)計197

五、軟件健壯性設(shè)計200

六、簡化設(shè)計201

七、裕量設(shè)計202

八、數(shù)據(jù)要求202

九、防錯程序設(shè)計202

第六節(jié)編程要求204

第七節(jié)多余物處理及軟件更改

要求208

一、多余物處理208

二、軟件更改要求208

第八節(jié)測試要求209

第九節(jié)應用示例215

一、多組條件判別的完全性

示例215

二、函數(shù)調(diào)用返回設(shè)計示例215

三、避免潛在死循環(huán)的設(shè)計

示例217

四、某部件測試軟件編寫示例217

第十五章案例介紹222

第一節(jié)PCB設(shè)計示例222

一、PCB接地設(shè)計223

二、PCB疊層設(shè)計225

三、PCB布局設(shè)計229

四、PCB布線設(shè)計233

第二節(jié)某設(shè)備可靠性設(shè)計示例237

一、設(shè)備技術(shù)要求及設(shè)備設(shè)計238

二、抗振設(shè)計及振動試驗241

三、電磁兼容設(shè)計及試驗244

四、熱設(shè)計及高低溫試驗255

五、可靠性預計257

第三節(jié)某系統(tǒng)設(shè)計示例261

一、系統(tǒng)概述261

二、系統(tǒng)電路的可靠性設(shè)計261

三、系統(tǒng)機柜的可靠性設(shè)計263

四、環(huán)境應力篩選介紹267

結(jié)束語270

參考文獻271

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