第2版前言

第1版前言

第一章總則1

第二章結構材料及電子元器件的

選用3

第一節(jié)結構材料的選用3

一、通用原則3

二、金屬材料的選用3

三、非金屬材料的選用5

第二節(jié)電子元器件的選用7

一、通用原則8

二、半導體集成電路9

三、半導體分立器件10

四、電阻器和電位器11

五、電容器12

六、繼電器15

七、 AD、DA轉換器16

八、連接器16

九、熔絲18

十、其他19

第三節(jié)應用示例20

一、電容的應用20

二、電感的應用22

第三章電磁兼容設計24

第一節(jié)通用設計原則24

第二節(jié)接地與搭接25

一、接地25

二、搭接29

第三節(jié)屏蔽與隔離31

一、屏蔽31

二、隔離33

三、縫隙處理34

第四節(jié)布線設計35

第五節(jié)濾波和抗干擾措施36

一、濾波36

二、抗干擾措施37

第六節(jié)降低噪聲與電磁干擾39

第七節(jié)應用示例40

一、串模干擾的抑制40

二、共模干擾的抑制43

第四章熱設計46

第一節(jié)總體設計原則46

第二節(jié)空氣冷卻48

一、自然冷卻48

二、強制風冷48

第三節(jié)液冷50

第四節(jié)冷板、熱管、散熱器50

第五節(jié)熱布局、熱安裝51

第六節(jié)PCB熱設計55

第七節(jié)應用示例56

一、某機箱的熱設計56

二、某產(chǎn)品的高低溫試驗58

第五章抗振設計62

第一節(jié)結構抗振設計62

第二節(jié)電路抗振設計65

第三節(jié)應用與試驗67

一、幾種常用的螺釘防松方式67

二、某產(chǎn)品振動試驗介紹69

第六章三防設計75

第一節(jié)結構三防設計75

一、結構設計75

二、材料選用及接觸防護77

三、表面防護79

第二節(jié)電路三防設計84

第三節(jié)霉菌與鹽霧試驗簡介85

一、某項目霉菌試驗86

二、某項目鹽霧試驗89

第七章維修性設計91

第一節(jié)總體原則91

第二節(jié)簡化設計92

第三節(jié)模塊化設計93

第四節(jié)布局設計95

第五節(jié)可達性設計97

第六節(jié)便捷性、安全性99

第七節(jié)應用示例100

第八章測試性設計105

第一節(jié)一般原則105

第二節(jié)測試點108

第三節(jié)電路設計110

一、元器件選用及電路結構

設計110

二、模擬電路設計111

三、數(shù)字電路設計112

四、LSI、VLSI和微處理機113

五、射頻電路設計114

第四節(jié)BIT設計115

第五節(jié)自動測試設備（ATE）

設計119

第六節(jié)應用示例120

第九章安全性設計122

第一節(jié)總體原則122

第二節(jié)環(huán)境安全設計124

第三節(jié)結構安全設計125

第四節(jié)電氣安全設計128

第五節(jié)應用示例132

第十章電路可靠性設計134

第一節(jié)通用設計原則134

第二節(jié)降額設計137

第三節(jié)冗余設計139

第四節(jié)容差設計140

第五節(jié)防靜電設計141

第六節(jié)PCB設計143

一、印制板要求143

二、布局145

三、地線147

四、布線148

五、專門措施152

第七節(jié)與軟件設計有關的硬件設計

要求153

第八節(jié)應用示例154

一、負反饋電路154

二、時鐘設計156

三、電源設計157

第十一章結構可靠性設計160

第一節(jié)構造性設計160

第二節(jié)工藝性設計162

第三節(jié)裝配設計164

第四節(jié)緊固件的選用166

第五節(jié)應用示例168

第十二章人機設計170

第一節(jié)一般原則170

第二節(jié)視覺系統(tǒng)171

第三節(jié)聽覺系統(tǒng)173

第四節(jié)人體協(xié)調性174

第五節(jié)操作習慣175

第六節(jié)把手176

第七節(jié)應用示例177

第十三章標識及包裝設計179

第一節(jié)標識設計179

一、通則179

二、說明性標識180

三、警告標識181

第二節(jié)包裝設計182

第三節(jié)應用示例186

第十四章軟件設計188

第一節(jié)總則188

第二節(jié)計算機系統(tǒng)設計188

第三節(jié)軟件需求分析189

第四節(jié)文檔編制要求190

第五節(jié)具體軟件設計194

一、通則194

二、安全關鍵功能的設計195

三、冗余設計196

四、接口設計197

五、軟件健壯性設計200

六、簡化設計201

七、裕量設計202

八、數(shù)據(jù)要求202

九、防錯程序設計202

第六節(jié)編程要求204

第七節(jié)多余物處理及軟件更改

要求208

一、多余物處理208

二、軟件更改要求208

第八節(jié)測試要求209

第九節(jié)應用示例215

一、多組條件判別的完全性

示例215

二、函數(shù)調用返回設計示例215

三、避免潛在死循環(huán)的設計

示例217

四、某部件測試軟件編寫示例217

第十五章案例介紹222

第一節(jié)PCB設計示例222

一、PCB接地設計223

二、PCB疊層設計225

三、PCB布局設計229

四、PCB布線設計233

第二節(jié)某設備可靠性設計示例237

一、設備技術要求及設備設計238

二、抗振設計及振動試驗241

三、電磁兼容設計及試驗244

四、熱設計及高低溫試驗255

五、可靠性預計257

第三節(jié)某系統(tǒng)設計示例261

一、系統(tǒng)概述261

二、系統(tǒng)電路的可靠性設計261

三、系統(tǒng)機柜的可靠性設計263

四、環(huán)境應力篩選介紹267

結束語270

參考文獻271