高等工科教育“十三五”規(guī)劃教材：電子產(chǎn)品制作技術(shù)
定 價(jià)：34 元
叢書名：高等工科教育“十三五”規(guī)劃教材
- 作者：樂(lè)麗琴，郭建莊
- 出版時(shí)間：2016/1/1
- ISBN：9787113211318
- 出 版 社：中國(guó)鐵道出版社
- 中圖法分類：TN605
- 頁(yè)碼：
- 紙張：膠版紙
- 版次：
- 開(kāi)本：16開(kāi)
本書為電子信息類專業(yè)電子制作方面的課程教材用書。全書共6篇，內(nèi)容包括元器件知識(shí)、PCB板的優(yōu)化設(shè)計(jì)、電子技術(shù)基礎(chǔ)訓(xùn)練、綜合設(shè)計(jì)、范文篇等。各章以配有較多典型實(shí)例。本書以產(chǎn)品制作實(shí)訓(xùn)為主線，按章節(jié)配以技能的訓(xùn)練，使初學(xué)者通過(guò)本書學(xué)習(xí)可以獲得電子產(chǎn)品制作的基本知識(shí)和初步的實(shí)踐訓(xùn)練，獲得制作簡(jiǎn)單電子電路系統(tǒng)的能力。書中列舉的實(shí)踐項(xiàng)目例子與生活實(shí)際聯(lián)系緊密，便于讀者靈活運(yùn)用，提高分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力。本書可作為高等學(xué)校電子工程、通信工程、工業(yè)自動(dòng)化、檢測(cè)技術(shù)以及電子技術(shù)應(yīng)用等電子信息類專業(yè)本科和�？齐娮又谱黝愓n程的基本教材和教學(xué)參考書，亦可供社會(huì)各種技能型人才教育培訓(xùn)及相關(guān)工程技術(shù)人員參考。
電子產(chǎn)品制造工藝教材或參考用書。
電子技術(shù)應(yīng)用與產(chǎn)品制作是電子、通信等電類專業(yè)的一門專業(yè)課程。隨著21世紀(jì)高新科技的飛速發(fā)展，對(duì)電子信息專業(yè)人才特別是創(chuàng)新人才的需求量急劇增加，高科技電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，生產(chǎn)效率的提高、節(jié)能減排和新能源利用等都為電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域培養(yǎng)工程技術(shù)人才提供了需求環(huán)境。本書針對(duì)普通高等院校電子信息類學(xué)生的特點(diǎn)和教學(xué)改革的要求，由長(zhǎng)期致力于電子技術(shù)應(yīng)用和教學(xué)改革實(shí)踐的編者編寫而成，具有一定特色。在編寫過(guò)程中，重視職業(yè)技能訓(xùn)練，突出應(yīng)用性、針對(duì)性，加強(qiáng)實(shí)踐能力的培養(yǎng)。內(nèi)容敘述力求深入淺出，將知識(shí)點(diǎn)與能力訓(xùn)練有機(jī)結(jié)合，注意培養(yǎng)讀者的實(shí)際動(dòng)手能力和解決實(shí)際問(wèn)題的能力；在內(nèi)容編排上，力求簡(jiǎn)潔、形式新穎、目標(biāo)明確。有利于促進(jìn)讀者的求知欲和學(xué)習(xí)的主動(dòng)性。本書以電子產(chǎn)品制作實(shí)訓(xùn)為主線，并按章節(jié)配以技能的訓(xùn)練。本書共五篇，順序介紹了元器件知識(shí)；PCB板的優(yōu)化設(shè)計(jì)；電子產(chǎn)品制作中模擬電路的應(yīng)用與制作、數(shù)字電路的應(yīng)用與制作；電子技術(shù)知識(shí)綜合應(yīng)用與產(chǎn)品制作；最后一篇給出了幾個(gè)電子產(chǎn)品制作的比較優(yōu)秀的實(shí)訓(xùn)實(shí)例，可供不同的專業(yè)根據(jù)自己的情況選擇。本書的另一個(gè)特點(diǎn)是以初學(xué)者為主要對(duì)象，通過(guò)本書的學(xué)習(xí)，初學(xué)者可以獲得電子產(chǎn)品制作的基本知識(shí)和初步的實(shí)踐訓(xùn)練，并可以獲得制作簡(jiǎn)單電子產(chǎn)品的能力，既能對(duì)電子產(chǎn)品制作的工藝、設(shè)計(jì)過(guò)程加深了解，使自己的制作水平有所提高，又能拓寬有關(guān)方面的理論知識(shí)，通過(guò)理論聯(lián)系實(shí)際，使自己的良好設(shè)計(jì)得到完美的體現(xiàn)。本書由淺入深，設(shè)計(jì)制作方面的內(nèi)容廣泛。注意精選內(nèi)容，具有較寬的適用面，不僅可作為職業(yè)學(xué)校和電子電器類專業(yè)學(xué)校電子技術(shù)學(xué)科的教材，也可作為電子制造企業(yè)的崗位培訓(xùn)教材，還可供廣大電子愛(ài)好者閱讀。本書在寫作過(guò)程中，參考了國(guó)內(nèi)外有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或資料及相關(guān)的書刊雜志，并引用其中的一些資料，在此一并向有關(guān)作者表示衷心感謝。本書由樂(lè)麗琴、郭建莊任主編，蔡艷艷、張具琴、李海霞、粟紅霞任副主編。最后由樂(lè)麗琴老師負(fù)責(zé)全書的修改和統(tǒng)稿工作。本書由黃河科技學(xué)院吳顯鼎同志審閱，并提出了很多寶貴的意見(jiàn)，在此表示衷心的感謝。由于電子制作技術(shù)水平發(fā)展迅速，加上我們的水平有限，書中難免有不妥之處，真誠(chéng)希望專家和讀者批評(píng)指正。
樂(lè)麗琴，女，高講，黃河科技學(xué)院信息工程學(xué)院教研室主任，擔(dān)模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、電子信息工程導(dǎo)論、電子技術(shù)應(yīng)用與產(chǎn)品制作等課程的理論與實(shí)踐教學(xué)任務(wù)以及畢業(yè)設(shè)計(jì)指導(dǎo)工作。郭建莊，男，副教授，鄭州輕工業(yè)學(xué)院機(jī)電工程系主任，任教電子產(chǎn)品制作、管理等課程數(shù)十年。
第1章 電子工藝基礎(chǔ) 11.1工藝概述 11.1.1 現(xiàn)代制造工藝的形成 11.1.2 電子工藝研究的范圍 11.1.3 我國(guó)電子工藝現(xiàn)狀 21.1.4 電子工藝學(xué)的特點(diǎn) 31.2 電子產(chǎn)品制造工藝 31.2.1 電子產(chǎn)品制造過(guò)程中工藝技術(shù)的種類 31.2.2 產(chǎn)品制造過(guò)程中的工藝管理 41.2.3 生產(chǎn)條件對(duì)制造工藝提出的要求 51.2.4 產(chǎn)品使用對(duì)制造工藝提出的要求 61.2.5 電子產(chǎn)品可靠性與工藝的關(guān)系 61.4 安全用電常識(shí) 91.4.1 觸電對(duì)人體的危害 91.4.2安全用電技術(shù) 121.4.3 電子裝接操作安全 141.4.4 觸電急救與電氣消防 16習(xí)題 17第2章 常用電子元器件的識(shí)別及檢測(cè) 182.1 電子元器件概述 182.1.1 電子元器件的命名與標(biāo)注 182.1.2 電子元器件的主要參數(shù) 212.1.3 電子元器件的檢驗(yàn)和篩選 232.2 電阻器和電位器 242.2.1 電阻器和電位器的命名和種類 252.2.2 電阻器的主要參數(shù)及標(biāo)志方法 282.2.3 表面安裝電阻及電阻排（網(wǎng)絡(luò)電阻） 292.2.4 電阻與電位器的選用和質(zhì)量判別 312.3 電容器 322.3.1電容器的分類及外形 322.3.2 電容器的合理選用與簡(jiǎn)單測(cè)試方法 392.4 電感器和變壓器 412.4.1 電感線圈的命名和種類 422.4.2 電感器的主要參數(shù)及主要標(biāo)識(shí)方法 432.4.3 電感器的檢測(cè)和篩選 442.4.4 色碼電感器的串、并聯(lián)使用 452.4.5 電源變壓器 462.5 半導(dǎo)體器件 502.5.1 半導(dǎo)體器件的命名 502.5.2 半導(dǎo)體二極管 522.5.3 半導(dǎo)體三極管 542.5.4 場(chǎng)效應(yīng)管與晶閘管 572.6 集成電路 622.6.1集成電路的基本類別 622.6.2 集成電路的外形及引腳識(shí)別 632.6.3 集成電路的型號(hào)命名方法 656.2.4 使用集成電路的注意事項(xiàng) 662.7 SMT元器件 672.7.1 SMT（貼片）元器件的特點(diǎn) 672.7.2 SMT元器件的種類 682.7.3 無(wú)源元件（SMC）及外形尺寸 682.7.4 SMD分立器件 702.7.5 SMD集成電路 712.7.6 SMT元器件的選用及使用注意事項(xiàng) 732.8 其他元器件 752.8.1 電聲器件 752.8.2 開(kāi)關(guān)和繼電器 782.8.3 LED數(shù)碼管和液晶顯示器 82習(xí)題 86第3章 焊接技術(shù) 883.1手工焊接常用工具 883.1.1手工焊接常用電烙鐵 883.1.2 電熱風(fēng)槍 923.1.3 其它焊接裝配輔助工具 933.2 焊接材料 943.2.1 錫鉛合金焊料 943.2.2 無(wú)鉛焊料 963.2.3 常用焊料 973.2.4 助焊劑 983.2.5 阻焊劑 993.3 手工焊接技術(shù)及工藝要求 993.3.1 手工焊接準(zhǔn)備 1003.3.2 手工焊接接技術(shù) 1023.3.3 印制電路板的手工焊接工藝 1043.3.4 SMT器件的手工焊接 1063.4 電子工業(yè)生產(chǎn)中的自動(dòng)焊接技術(shù) 108習(xí)題 130第4章 電子整機(jī)產(chǎn)品的防護(hù) 1313.掌握在電子產(chǎn)品中常采取散熱方式、減震緩沖及防止電磁干擾措施 。 1314.1氣候因素對(duì)電子產(chǎn)品的影響與防護(hù)措施 1314.1.1 溫度的影響與防護(hù) 1314.1.2 濕度的影響與防護(hù) 1314.1.3 霉菌的影響與防護(hù) 1334.1.4 鹽霧的影響與防護(hù) 1334.2 電子產(chǎn)品的散熱與防護(hù) 1334.2.1 熱的傳導(dǎo)方式 1344.2.2 提高散熱能力的措施 1344.3電子產(chǎn)品機(jī)械震動(dòng)和沖擊的隔離與防護(hù) 1374.4 電磁干擾的屏蔽 1394.4.1 電場(chǎng)的屏蔽 1404.4.2 磁場(chǎng)的屏蔽 1404.4.3 電磁場(chǎng)的屏蔽 1424.4.4 屏蔽的結(jié)構(gòu)形式與安裝 143習(xí)題 148第5章電子產(chǎn)品裝配工藝 1495.1電子產(chǎn)品整機(jī)裝配的準(zhǔn)備工藝 1495.1.1 導(dǎo)線的加工 1495.1.2 元器件引線加工 1505.1.3 屏蔽導(dǎo)線及電纜線的加工 1525.1.4 線把的扎制 1545.2 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝 1575.2.1 組裝的特點(diǎn)及技術(shù)要求 1575.2.2 電子產(chǎn)品的組裝方法 1585.2.3 電子產(chǎn)品組裝的連接方法 1585.2.4 電子產(chǎn)品的布線及扎線 1595.3 印制電路板的組裝 1635.3.1 印制電路板組裝的基本要求 1635.3.2 印制電路板組裝的工藝流程 1655.4 電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配 1675.4.1 電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)形式及工藝要求 1675.4.2 常用零部件裝配工藝 1695.4.3 電子產(chǎn)品整機(jī)總裝 1705.4.4 電子產(chǎn)品裝配的分級(jí) 1715.4.5 整機(jī)總裝工藝流程 1715.4.6 電子產(chǎn)品生產(chǎn)流水線 1735.4.7 電子產(chǎn)品整機(jī)質(zhì)量檢查 174習(xí)題 174第6章 表面組裝工藝技術(shù) 1766.1表面組裝技術(shù)概述 1766.1.1 表面組裝技術(shù)的發(fā)展 1766.1.2 SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn) 1776.1.3 SMT工藝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 1786.2 SMT組裝工藝方案 1796.2.1 SMT組裝工藝 1796.2.2 組裝工藝流程 1806.2.3 SMST生產(chǎn)線簡(jiǎn)介 1826.3 SMT電路板貼裝工藝及設(shè)備 1826.3.1 錫膏涂敷工藝和錫膏印刷機(jī) 1836.3.2 SMT貼裝技術(shù)及貼裝設(shè)備 1886.3.3 SMT貼裝質(zhì)量分析 196習(xí)題 197第7 章 電子產(chǎn)品的調(diào)試和檢驗(yàn) 1987.1 電子產(chǎn)品的調(diào)試和檢驗(yàn)概述 1987.1.1 電子產(chǎn)品調(diào)試工作的作用和內(nèi)容 1987.1.2 電子產(chǎn)品調(diào)試對(duì)操作人員的要求 1987.1.3 正確選擇和使用儀器 1997.1.4 電子產(chǎn)品測(cè)試過(guò)程中的安全防護(hù) 1997.2 電子產(chǎn)品的調(diào)試 2007.2.1 調(diào)試方案的制定 2007.2.2 調(diào)試的工裝夾具 2017.2.3 調(diào)試步驟 2027.2.4 電子產(chǎn)品調(diào)試中故障查找和排除 2037.3 電子產(chǎn)品的整機(jī)老化和環(huán)境試驗(yàn) 2067.3.1 電子產(chǎn)品的整機(jī)老化 2067.3.2 電子產(chǎn)品整機(jī)的環(huán)境試驗(yàn) 2077.4 電子產(chǎn)品的壽命試驗(yàn) 2087.4.1 電子產(chǎn)品的壽命 2087.4.2 壽命試驗(yàn)的特征與方法 2097.5 電子產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)的其它方法 2097.5.1 特殊試驗(yàn) 2097.5.2 現(xiàn)場(chǎng)使用試驗(yàn) 209習(xí)題 209第8章 電子產(chǎn)品生產(chǎn)管理 2118.1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造的組織形式 2118.1.1 電子產(chǎn)品的特點(diǎn) 2118.1.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造的基本要求 2118.1.3 電子產(chǎn)品生產(chǎn)的組織形式 2128.1.4 電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造中的標(biāo)準(zhǔn)化 2138.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝及其管理 2158.2.1 生產(chǎn)工藝的制定 2158.2.2 工藝管理工作 2168.3 電子產(chǎn)品技術(shù)文件 2188.3.1 電子產(chǎn)品技術(shù)文件的特點(diǎn) 2188.3.2 電子產(chǎn)品技術(shù)文件的分類 2198.3.3 技術(shù)文件的管理 2198.3.4 技術(shù)文件的計(jì)算機(jī)管理 2198.4 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件 2208.4.1 設(shè)計(jì)文件的分類 2208.4.2 設(shè)計(jì)文件的編號(hào)（圖號(hào)） 2218.4.3 設(shè)計(jì)文件的成套性 2218.5 電子產(chǎn)品工藝文件 2228.5.1 工藝文件的分類和作用 2228.5.2 工藝文件的編號(hào) 2238.5.3 工藝文件的成套性 2248.5.4 工藝文件的編制方法 2258.5.5 常用工藝文件簡(jiǎn)介 226思考與習(xí)題 228第9章電子產(chǎn)品制造企業(yè)的產(chǎn)品認(rèn)證 2379.1 電子產(chǎn)品的ISO 9000質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介 2379.1.1 ISO的含義及ISO 9000系列標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范質(zhì)量管理的途徑 2379.1.2 ISO 9000標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量管理的基本原則 2389.1.3 企業(yè)推行ISO 9000的典型步驟 2409.1.4 ISO 9000質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證 2419.2 ISO 14000系列環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介 2429.2.1 實(shí)施ISO 14000標(biāo)準(zhǔn)的意義 2439.2.2 實(shí)施ISO 14000企業(yè)獲得的效益 2449.2.3 ISO 14000環(huán)境管理認(rèn)證體系 2449.3 3C強(qiáng)制認(rèn)證簡(jiǎn)介 2459.3.1 3C認(rèn)證流程及3C認(rèn)證流程圖 2469.3.2 3C認(rèn)證申請(qǐng)書的填寫 2479.3.3 3C認(rèn)證須提交的技術(shù)資料種類 2489.3.4 提交樣品的注意事項(xiàng) 2489.4 IECEE-CB體系 2499.4.1 IECEE-CB體系和NCB機(jī)構(gòu)概況 2499.4.2 申請(qǐng)CB認(rèn)證的有關(guān)問(wèn)題 250習(xí)題 250第10章 電子技電子技術(shù)綜合實(shí)訓(xùn) 25210.1 FM微型（電調(diào)諧）收音機(jī)工作原理 25210.1.1 FM信號(hào)輸入 25210.1.2 本振調(diào)諧電路 25210.1.3 中頻放大、限幅與鑒頻 25310.2 FM微型（電調(diào)諧）收音機(jī)安裝工藝 25410.2.1 技術(shù)準(zhǔn)備 25410.2.2 安裝前檢查 25410.3 安裝與焊接 25510.3.1 貼片及焊接 25510.3.2 插裝與焊接 25610.4 調(diào)試及總裝 25610.4.1 調(diào)試與維修 25610.4.2 總裝 25810.4.3 檢查 25810.5 裝配工藝文件 26010.5.1 工藝文件封面 26010.5.2 工藝文件目錄 26110.5.3 工藝路線表 26110.5.4 元器件工藝表 26110.5.5 配套明細(xì)表 26110.5.6 裝配工藝過(guò)程 262習(xí)題 267
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