PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。從事工程技術(shù)工作的人對(duì)PCB都不陌生，但能夠系統(tǒng)地講解PCB的細(xì)節(jié)的人并不多。本書結(jié)合終端客戶端PCB的應(yīng)用失效案例，采用深入淺出、圖文并茂的方式，從終端客戶應(yīng)用的角度對(duì)PCB

本書為“十二五”普通高等教育本科國家級(jí)規(guī)劃教材。本書共7章，系統(tǒng)地介紹了光電子技術(shù)的基本原理與應(yīng)用基礎(chǔ)。第1章、第2章介紹了光輻射的基本定律和光電子技術(shù)中常用的光源，討論了光輻射傳播理論及光波在不同介質(zhì)中的傳播特性。第3章介紹了光束的調(diào)制方法、掃描原理和幾種典型的光調(diào)制器。第4章討論了光輻射探測(cè)原理及光輻射探測(cè)器的性能

本書是高等院校應(yīng)用型本科工科類專業(yè)學(xué)生的電子工藝實(shí)習(xí)教材，是在第2版的基礎(chǔ)上修訂而成的。全書共分7章，系統(tǒng)地介紹安全用電、焊接技術(shù)、電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)、印制電路板設(shè)計(jì)與制作技術(shù)等內(nèi)容。為了拓寬學(xué)生的知識(shí)面，本書還加入了現(xiàn)代先進(jìn)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)技術(shù)在電路仿真、電路板設(shè)計(jì)方面的應(yīng)用。此外，本書中的電子工藝技能實(shí)訓(xùn)部分，

本書是《創(chuàng)建高級(jí)路由型互聯(lián)網(wǎng)第3版》的配套實(shí)訓(xùn)教材。本書采用項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)的方式組織網(wǎng)絡(luò)路由技術(shù)實(shí)踐，針對(duì)實(shí)際項(xiàng)目中常用的、與路由緊密相關(guān)的技術(shù)和常見的解決方案展開實(shí)訓(xùn)活動(dòng)，并通過部分提高實(shí)驗(yàn)，幫助學(xué)生完成對(duì)理論的檢驗(yàn)，進(jìn)一步加深對(duì)路由技術(shù)的理解。每個(gè)實(shí)訓(xùn)案例都包括知識(shí)點(diǎn)回顧、案例目的、應(yīng)用環(huán)境、設(shè)備需求、案例拓?fù)�、案例需�?/p>

月面反射（EME）通信是一項(xiàng)具有悠久歷史的無線電通信方式。該通信方式涉及通信、天文學(xué)、電子制作等多領(lǐng)域的知識(shí)，非常適合作為青少年科普實(shí)踐項(xiàng)目。月面反射通信作為業(yè)余無線電中的傳統(tǒng)活動(dòng)，入門簡(jiǎn)單，但想要玩得精通卻較為困難，有一定挑戰(zhàn)性，多年來受到廣大業(yè)余無線電愛好者和青少年的追捧。本書通過介紹業(yè)余無線電活動(dòng)、與月面反射通信

全書分為封裝基本原理和技術(shù)應(yīng)用兩大部分，共有22章。分別論述熱�矙C(jī)械可靠性，微米與納米級(jí)封裝，陶瓷、有機(jī)材料、玻璃和硅封裝基板，射頻和毫米波封裝，MEMS和傳感器封裝，PCB封裝和板級(jí)組裝；封裝技術(shù)在汽車電子、生物電子、通信、計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)等領(lǐng)域的應(yīng)用。本書分兩部分系統(tǒng)性地介紹了器件與封裝的基本原理和技術(shù)應(yīng)用。隨著摩

本書全面系統(tǒng)地介紹了半導(dǎo)體薄膜的各種制備技術(shù)及其相關(guān)的物理基礎(chǔ)，全書共分十一章。第一章概述了真空技術(shù)，第二至第八章分別介紹了蒸鍍、濺射、化學(xué)氣相沉積、脈沖激光沉積、分子束外延、液相外延、濕化學(xué)合成等各種半導(dǎo)體薄膜的沉積技術(shù)，第九章介紹了半導(dǎo)體超晶格、量子阱的基本概念和理論，第十章介紹了典型薄膜半導(dǎo)體器件的制備技術(shù)，第十

本教材以相對(duì)較少的篇幅介紹了無線傳播信道諸如損耗特征、擴(kuò)散特征、隨機(jī)特征、相關(guān)性以及參數(shù)域與觀測(cè)域之間的變換特征等基礎(chǔ)性的知識(shí)，介紹業(yè)內(nèi)典型的信道研究方法，如基于實(shí)測(cè)的信道分析、基于仿真的信道分析，描述信道特征提取的流程，模型構(gòu)建的步驟與得到的標(biāo)準(zhǔn)化模型形式，而后重點(diǎn)就近年來多個(gè)重要典型場(chǎng)景中的信道研究進(jìn)展進(jìn)行詳細(xì)描述

本書在內(nèi)容上主要分為概論、理論知識(shí)講解和實(shí)例制作講解三大部分，概論主要講解數(shù)字場(chǎng)景設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)；理論知識(shí)講解主要對(duì)二維制作軟件的應(yīng)用技巧、場(chǎng)景設(shè)計(jì)的理論進(jìn)行指導(dǎo)；實(shí)例制作部分通過幾個(gè)典型的場(chǎng)景實(shí)例讓讀者掌握游戲場(chǎng)景、影視特效場(chǎng)景、動(dòng)畫場(chǎng)景的基本制作流程和方法。本書既可以作為各級(jí)院校的數(shù)字媒體藝術(shù)專業(yè)教材，也可以作為專

本書介紹了電磁兼容的基本概念、技術(shù)手段和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及其應(yīng)用。在詳細(xì)介紹了電磁兼容的基本概念和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)后，結(jié)合電阻、電感、電容的實(shí)際電路模型，說明了電路容易被干擾的主要原因。簡(jiǎn)要介紹了電磁兼容的測(cè)試方法及對(duì)場(chǎng)地和設(shè)備的要求。然后，圍繞著最常見的三種電磁兼容手段，即接地、屏蔽和濾波分別展開詳細(xì)深入的闡述。接下來，從設(shè)計(jì)的角度