通信產(chǎn)品PCB基礎(chǔ)知識(shí)及其應(yīng)用
定 價(jià):99 元
叢書(shū)名:電子元器件失效分析技術(shù)叢書(shū)
- 作者:安維
- 出版時(shí)間:2021/6/1
- ISBN:9787121412233
- 出 版 社:電子工業(yè)出版社
- 中圖法分類(lèi):TN410.2
- 頁(yè)碼:204
- 紙張:
- 版次:01
- 開(kāi)本:16開(kāi)
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,是重要的電子部件,既是電子元器件的支撐體,也是電子元器件電氣連接的載體。從事工程技術(shù)工作的人對(duì)PCB都不陌生,但能夠系統(tǒng)地講解PCB的細(xì)節(jié)的人并不多。本書(shū)結(jié)合終端客戶端PCB的應(yīng)用失效案例,采用深入淺出、圖文并茂的方式,從終端客戶應(yīng)用的角度對(duì)PCB失效案例進(jìn)行分析,講解了PCB基礎(chǔ)知識(shí)及其應(yīng)用。本書(shū)具有原創(chuàng)性和獨(dú)特性,對(duì)于從事電子元器件生產(chǎn)、EMS質(zhì)量管理工作的技術(shù)人員、工藝人員和研發(fā)人員具有很重要的參考價(jià)值,能夠幫助他們深入理解電子元器件在產(chǎn)品應(yīng)用端的相關(guān)技術(shù)要求并解決好潛在失效點(diǎn)等關(guān)鍵問(wèn)題。本書(shū)可起到PCB技術(shù)手冊(cè)和啟蒙科普教材的作用,既可作為從事電子元器件制造及電子裝聯(lián)工作的工程技術(shù)人員的參考書(shū),也可作為相關(guān)企業(yè)員工的專(zhuān)業(yè)技能培訓(xùn)教材,還可作為高等院校相關(guān)專(zhuān)業(yè)師生的教學(xué)參考書(shū)。
安維,西北工業(yè)大學(xué)碩士,工程師,中興通訊新品導(dǎo)入及材料技術(shù)部系統(tǒng)PCB資深專(zhuān)家,公司可靠性技術(shù)專(zhuān)家委員會(huì)專(zhuān)家,部門(mén)管理經(jīng)理。承擔(dān)過(guò)多項(xiàng)科研項(xiàng)目,發(fā)表學(xué)術(shù)論文多篇。
目錄
第1章PCB基材知識(shí)
11材料定義與原理
111PCB概述
112PCB的作用
113PCB的起源
114PCB的發(fā)展
12材料分類(lèi)與結(jié)構(gòu)
121PCB的分類(lèi)
122PCB的結(jié)構(gòu)
第2章PCB材料技術(shù)參數(shù)及可靠性
21基材類(lèi)型
211按照增強(qiáng)材料類(lèi)型分類(lèi)
212按照阻燃特性等級(jí)分類(lèi)
213按照環(huán)保要求分類(lèi)
214按照基材Tg值分類(lèi)
22PCB厚度
221PCB厚度定義
222PCB厚度設(shè)計(jì)要求
23PCB尺寸
231PCB外形尺寸
232PCB長(zhǎng)寬要求
233PCB倒角要求
234PCB拼板要求
235線寬 / 線距
236銅厚
24阻焊層
241阻焊加工能力
242導(dǎo)線阻焊層
243導(dǎo)通孔阻焊層
244表面焊盤(pán)阻焊
25PCB可靠性
251PCB可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
252PCB可靠性測(cè)試項(xiàng)目
第3章PCB電氣性能要求的相關(guān)計(jì)算
31阻抗
311阻抗定義
312導(dǎo)線電阻
313電容和電感
314特性阻抗
315傳輸延遲
316衰減與損耗
32載流量
321載流量的估算
322連續(xù)電流
323沖擊電流
33絕緣電阻
331表面層絕緣電阻
332內(nèi)層絕緣電阻
第4章PCB檢測(cè)
41PCB檢測(cè)項(xiàng)目
411外觀檢查
412剖切斷面顯微檢查
413尺寸檢查
414電氣性能測(cè)試
415機(jī)械性能測(cè)試
416老化試驗(yàn)
417其他可靠性測(cè)試
42PCB檢測(cè)方法
421人工目測(cè)
422自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
423電氣性能測(cè)試
424專(zhuān)用型測(cè)試
425泛用型測(cè)試
426飛針測(cè)試
427尺寸測(cè)量
第5章PCB材料生產(chǎn)流程
51生產(chǎn)流程
511雙面板生產(chǎn)流程
512多層板生產(chǎn)流程
513HDI板生產(chǎn)流程
52生產(chǎn)流程解讀
521開(kāi)料
522內(nèi)層線路
523內(nèi)層AOI檢驗(yàn)
524棕化 / 黑化
525層壓
526鉆通孔
527沉銅
528電鍍銅
529外層線路
5210外層AOI檢測(cè)
5211阻焊 / 字符
5212表面處理
5213外形加工
5214電性能測(cè)試
5215最終檢查
5216包裝出貨
第6章分層爆板失效案例分析
61超存儲(chǔ)期PCB失效分析
611概述
612試驗(yàn)條件
613試驗(yàn)結(jié)果
614結(jié)論
62高頻混壓多層電路板分層失效分析
621問(wèn)題背景
622失效原因分析
623試驗(yàn)設(shè)計(jì)
624試驗(yàn)結(jié)果分析
625總結(jié)
63HDI板在無(wú)鉛再流焊接中的爆板現(xiàn)象失效分析
631爆板現(xiàn)象
632爆板發(fā)生的機(jī)理
633爆板的解決方案
第7章可焊性失效案例分析
71沉金PCB焊盤(pán)不潤(rùn)濕失效分析
711概述
712影響沉金PCB焊盤(pán)不潤(rùn)濕因素分析
713總結(jié)
72ImAg表面處理藥水的選擇
721試驗(yàn)條件及方法
722試驗(yàn)結(jié)果分析
723結(jié)論
73PCB表面處理工藝的選擇
731虛焊:影響PCBA組裝可靠性的隱性殺手
732電子行業(yè)中PCB常用的可焊性鍍層
733ImSn+熱處理新工藝的研究與試驗(yàn)
734ImSn+熱處理鍍層改善抗腐蝕能力和可焊性機(jī)理分析
735總結(jié)
745G功放板翹曲問(wèn)題研究
741問(wèn)題背景
742失效原因分析
7435G功放板翹曲改善措施
744總結(jié)
第8章電源PCB失效案例分析
81厚銅板薄介質(zhì)材料的選擇
811試驗(yàn)條件及方法
812試驗(yàn)結(jié)果分析
813總結(jié)
82電源高導(dǎo)熱材料的選擇
821試驗(yàn)條件及方法
822試驗(yàn)結(jié)果分析
823總結(jié)
83電源產(chǎn)品PCB介質(zhì)厚度的選擇
831試驗(yàn)方案及方法
832試驗(yàn)結(jié)果分析
833總結(jié)
第9章匹配性失效案例分析
91金手指與連接器尺寸匹配不良失效分析
911概述
912試驗(yàn)條件及方法
913試驗(yàn)結(jié)果分析
914總結(jié)
92大尺寸埋銅PCB材料選擇
921試驗(yàn)條件及方法
922試驗(yàn)結(jié)果分析
923總結(jié)
935G功放PCB材料選擇
931試驗(yàn)條件及方法
932試驗(yàn)結(jié)果分析
933可靠性結(jié)果分析
934電性能測(cè)試
935總結(jié)
94脈沖電鍍?cè)谟≈齐娐钒逯械膽?yīng)用
941脈沖電鍍及其原理
942試驗(yàn)條件及方法
943試驗(yàn)結(jié)果分析
944總結(jié)
參考文獻(xiàn)