三維射頻集成應(yīng)用是硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)的重要應(yīng)用發(fā)展方向。隨著5G與毫米波應(yīng)用的興起，基于高阻硅TSV晶圓級封裝的薄膜體聲波諧振器（FBAR）器件、射頻微電子機(jī)械系統(tǒng)（RFMEMS）開關(guān)器件等逐漸實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，TSV三維異質(zhì)射頻集成逐漸成為先進(jìn)電子信息裝備領(lǐng)域工程化應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。本書全面闡述面向三維射頻異質(zhì)

隨著電子封裝的發(fā)展，電子封裝已從傳統(tǒng)的四個主要功能（電源系統(tǒng)、信號分布及傳遞、散熱與機(jī)械保護(hù)）擴(kuò)展為六個功能，即增加了DFX及系統(tǒng)測試兩個新的功能。其中DFX是為“X”而設(shè)計，X包括：可制造性、可靠性、可維護(hù)性、成本，甚至六西格瑪。DFX有望在產(chǎn)品設(shè)計階段實現(xiàn)工藝窗口的確定、可靠性評估和測試結(jié)構(gòu)及參數(shù)的設(shè)計等功能，真正

先進(jìn)集成電路封裝技術(shù)主要基于四大關(guān)鍵技術(shù)，即高密度封裝基板技術(shù)、薄/厚膜制作技術(shù)、層間微互連技術(shù)和高密度電路封裝技術(shù)。封裝材料是封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，對封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關(guān)鍵的支撐作用。本書系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機(jī)封裝材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能及典型應(yīng)用，主要內(nèi)容包括高密度集成電路有機(jī)封

今天我們很容易發(fā)現(xiàn)，不斷升溫的中美科技博弈，最核心問題就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟為何會變成制約中國科技發(fā)展的最關(guān)鍵因素？環(huán)繞在中國外圍的半導(dǎo)體封鎖，究竟是如何一步步發(fā)展到了今天的情況？另一方面，芯片產(chǎn)業(yè)本身特質(zhì)是高投入、高度集成化、全產(chǎn)業(yè)鏈分配。這些特質(zhì)導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)必然不斷發(fā)生舊秩序損壞與新規(guī)則建立，換言之，在芯

本書以AltiumDesigner20為平臺，介紹了電路設(shè)計的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner20概述、原理圖設(shè)計基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、層次結(jié)構(gòu)原理圖的設(shè)計、原理圖編輯中的高級操作、PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識、PCB的布局設(shè)計、印制電路板的布線、電路板的后期制作、創(chuàng)建元器件庫及元器件封裝、電路仿

本書主要介紹印制電路板（PCB）設(shè)計與制作的基本方法，采用的設(shè)計軟件為AltiumDesigner19（版本號19.1.7）。內(nèi)容采用練習(xí)、產(chǎn)品仿制和自主設(shè)計三階段的模式編寫，逐步提高讀者的設(shè)計能力。全書通過剖析實際產(chǎn)品，介紹PCB的布局、布線原則和設(shè)計方法，突出實用性、綜合性和先進(jìn)性，幫助讀者迅速掌握軟件的基本應(yīng)用，

本書基于Proteus8.12版，著重講解原理圖與PCB設(shè)計，共13章，包括Proteus概述及應(yīng)用設(shè)計快速入門，Proteus電路原理圖設(shè)計基礎(chǔ)，Proteus電路原理圖進(jìn)階，Proteus的多頁電路設(shè)計，Proteus庫及元器件、仿真模型制作基礎(chǔ)，原理圖中各種圖、表輸出，PCB基本設(shè)置及模板設(shè)計，PCB設(shè)計可視化設(shè)

集成電路材料產(chǎn)業(yè)是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)基礎(chǔ)，它融合了當(dāng)代眾多學(xué)科的先進(jìn)成果，對集成電路產(chǎn)業(yè)安全、可靠發(fā)展及持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新起著關(guān)鍵的支撐作用。集成電路材料基因組研究涉及微電子、材料學(xué)、計算機(jī)、人工智能等多學(xué)科領(lǐng)域，屬于新興交叉學(xué)科研究。本書系統(tǒng)介紹了材料基因組技術(shù)及其在集成電路材料研發(fā)中的應(yīng)用，主要內(nèi)容包括：集成電路概述

自1958年集成電路誕生以來，硅基集成芯片制造技術(shù)迅速發(fā)展，現(xiàn)今已經(jīng)進(jìn)入亞5nm時代。硅基芯片制造技術(shù)可以概括為一系列微細(xì)加工硅片技術(shù)，這些愈益精密的微細(xì)加工技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新與升級，源于20世紀(jì)初以來現(xiàn)代物理等物質(zhì)科學(xué)知識的長期積累。充分了解各種微細(xì)加工技術(shù)背后的科學(xué)原理，是理解和掌握集成芯片制造工藝技術(shù)的基礎(chǔ)。 全書共

RFMEMS（射頻微機(jī)電系統(tǒng)）是MEMS（MicroElectromechanicalSystem,微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。本書內(nèi)容覆蓋了RFMEMS的理論、設(shè)計和大部分RFMEMS器件，RFMEMS技術(shù)可望實現(xiàn)和MMIC的高度集成，使制作集信息的采集、處理、傳輸、處理和執(zhí)行于一體的系統(tǒng)集成芯片（SOC）成