定 價：88 元
叢書名：集成電路系列叢書·集成電路產(chǎn)業(yè)專用材料
- 作者：俞文杰
- 出版時間：2021/12/1
- ISBN：9787121424373
- 出 版 社：電子工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TN4
- 頁碼：180
- 紙張：
- 版次：01
- 開本：16開
集成電路材料產(chǎn)業(yè)是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的先導基礎，它融合了當代眾多學科的先進成果，對集成電路產(chǎn)業(yè)安全、可靠發(fā)展及持續(xù)技術創(chuàng)新起著關鍵的支撐作用。集成電路材料基因組研究涉及微電子、材料學、計算機、人工智能等多學科領域，屬于新興交叉學科研究。本書系統(tǒng)介紹了材料基因組技術及其在集成電路材料研發(fā)中的應用，主要內(nèi)容包括：集成電路概述與發(fā)展趨勢，材料基因組技術發(fā)展和研究進展，材料基因組技術在集成電路材料研發(fā)中的應用進展及前景，總結和展望。
俞文杰博士，中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所研究員，上海集成電路材料研究院有限公司董事長兼總經(jīng)理，中國科學院高端硅基材料工程實驗室主任、上海市高端硅基材料重點實驗室主任、上海市集成電路材料技術創(chuàng)新中心主任。主要從事SOI材料與器件、集成電路材料基因組研究工作，具有扎實的半導體材料及器件的理論基礎和豐富的基于SOI的高遷移率材料與器件研究經(jīng)驗，熟練掌握SOI?及其他高端硅基材料和MOS器件的制備技術；發(fā)表學術論文50余篇，主持、參與國家自然科學基金青年基金項目、上海自然科學基金青年基金項目、國家科技重大專項“02專項”多項。
第1章 集成電路概述與發(fā)展趨勢
1.1 集成電路材料概述
1.2 集成電路技術發(fā)展與材料應用趨勢
參考文獻
第2章 材料基因組技術發(fā)展和研究進展
2.1 材料基因組技術簡介
2.2 材料基因組技術發(fā)展歷程
2.3 材料基因組技術研究進展及機器學習在其中的應用
2.3.1 材料高通量實驗技術研究進展
2.3.2 材料高通量計算技術研究進展
2.3.3 材料數(shù)據(jù)庫技術研究進展
2.3.4 機器學習在材料基因組技術中的應用
參考文獻
第3章 材料基因組技術在集成電路材料研發(fā)中的應用進展及前景
3.1 功能材料的研發(fā)進展及材料基因組技術的應用情況
3.1.1 新型存儲材料
3.1.2 射頻壓電材料
3.1.3 高k介質(zhì)材料
3.1.4 鐵電、鐵磁和多鐵材料
3.2 工藝材料的發(fā)展趨勢及材料基因組技術的應用前景
3.2.1 光刻材料
3.2.2 拋光材料
3.2.3 濕化學品
3.2.4 濺射靶材
3.2.5 MO源
參考文獻
第4章 總結和展望
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