前言第1章 微納系統(tǒng)技術(shù)概述 1.1 引言 1.1.1 微納系統(tǒng)的概念 1.1.2 尺度效應(yīng) 1.1.3 微納系統(tǒng)的研究領(lǐng)域 1.2 研究現(xiàn)狀 1.3 發(fā)展前景 1.4 本章小結(jié) 參考文獻(xiàn)第2章 微光學(xué) 2.1 光學(xué)基礎(chǔ)知識(shí) 2.1.1 反射和折射定律 2.1.2 光的干涉 2.1.3 光的衍射 2.2 微光學(xué)基本理論 2.2.1 標(biāo)量衍射理論 2.2.2 矢量衍射理論 2.3 微光學(xué)典型器件 2.3.1 衍射光學(xué)器件 2.3.2 亞波長(zhǎng)光學(xué)元件 2.3.3 微光學(xué)波導(dǎo)器件——納米光纖 2.3.4 自由空間微光學(xué)器件 2.4 本章小結(jié) 參考文獻(xiàn)第3章 MEMS概述 3.1 MEMS材料 3.1.1 基片材料 3.1.2 薄膜材料 3.2 MEMS傳感器 3.2.1 物理傳感器 3.2.2 化學(xué)傳感器 3.2.3 生物傳感器 3.3 MEMS執(zhí)行器 3.3.1 靜電執(zhí)行器 3.3.2 壓電執(zhí)行器 3.3.3 電磁執(zhí)行器 3.3.4 電熱執(zhí)行器 3.4 MEMS應(yīng)用 3.4.1 MEMS開(kāi)關(guān) 3.4.2 MEMS濾波器 3.4.3 微陀螺儀 3.5 本章小結(jié) 參考文獻(xiàn)第4章 MOEMS 4.1 MOEMS概述 4.1.1 研究領(lǐng)域 4.1.2 研究進(jìn)展 4.2 光通信器件 4.2.1 光源器件 4.2.2 光開(kāi)關(guān) 4.2.3 VOA 4.3 MOEMS顯示器件 4.3.1 DMD 4.3.2 光柵光閥 4.4 變形鏡 4.4.1 變形鏡概述 4.4.2 微機(jī)械薄膜變形鏡 4.4.3 表面微機(jī)械分立和連續(xù)鏡面變形鏡 4.5 本章小結(jié) 參考文獻(xiàn)第5章 微細(xì)加工技術(shù) 5.1 微細(xì)加工技術(shù)基礎(chǔ) 5.1.1 光刻 5.1.2 沉積 5.1.3 刻蝕 5.2 表面微加工技術(shù) 5.2.1 概述 5.2.2 表面工藝中的主要問(wèn)題及其解決辦法 5.2.3 實(shí)例解析 5.3 其他微加工技術(shù) 5.3.1 摻雜技術(shù) 5.3.2 LIGA技術(shù) 5.3.3 納米加工技術(shù) 5.3.4 封裝技術(shù) 5.4 本章小結(jié) 參考文獻(xiàn)第6章 NEMS概述 6.1 概述 6.1.1 NEMS的特點(diǎn) 6.1.2 NEMS的制造技術(shù) 6.1.3 NEMS的檢測(cè)與表征 6.2 NEMS器件 6.2.1 諧振器 6.2.2 懸臂梁生化傳感器 6.3 NEMS在微流體中的應(yīng)用 6.3.1 微流體特性 6.3.2 微驅(qū)動(dòng) 6.3.3 微通道 6.3.4 微泵 6.3.5 微閥 6.4 芯片實(shí)驗(yàn)室 6.4.1 加工 6.4.2 常用的檢測(cè)技術(shù) 6.4.3 生化單分子檢測(cè) 6.5 納米傳感器 6.5.1 LSPR傳感器 6.5.2 光纖消逝場(chǎng)生化傳感器 6.5.3 平板波導(dǎo)生化傳感器 6.6 NEMS展望 6.7 本章小結(jié) 參考文獻(xiàn)第7章 MEMS實(shí)例分析 7.1 設(shè)計(jì)目標(biāo) 7.2 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 7.2.1 工作原理 7.2.2 建立模型 7.3 工藝設(shè)計(jì) 7.4 參數(shù)優(yōu)化 7.4.1 物理模型分析 7.4.2 工程力學(xué)分析 7.4.3 計(jì)算機(jī)輔助工程分析 7.4.4 參數(shù)優(yōu)化實(shí)例 7.5 器件加工 7.5.1 版圖繪制 7.5.2 加工過(guò)程 7.5.3 其他標(biāo)準(zhǔn)工藝 7.6 樣品測(cè)試 7.6.1 MEMS測(cè)試概述 7.6.2 樣品測(cè)試實(shí)例 7.7 封裝與系統(tǒng)集成 7.7.1 MEMS封裝概述 7.7.2 Sandia國(guó)家實(shí)驗(yàn)室變形鏡的封裝與集成 7.8 本章小結(jié) 參考文獻(xiàn)