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全書以Protel的新版本AltiumDesigner24為平臺，介紹了電路設(shè)計的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner24概述、設(shè)計電路原理圖、層次化原理圖的設(shè)計、原理圖的后續(xù)處理、印制電路板設(shè)計、電路板的后期處理、信號完整性分析、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、電路仿真系統(tǒng)、綜合實例等。本書的介紹由淺入深，從易到難

本書主要介紹模擬集成電路的分析和設(shè)計，每章均配有基于華大九天EmpyreanAether的仿真實例，注重理論基礎(chǔ)和實踐的結(jié)合。全書共13章，前6章從半導(dǎo)體物理和器件物理的基礎(chǔ)開始，逐步講解并分析模擬集成電路中的各種基本模塊；第7章介紹帶隙基準(zhǔn)電路；第8～10章主要討論模擬電路的噪聲、反饋和穩(wěn)定性、運算放大器等內(nèi)容；第1

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"本書全面地介紹了國際主流EDA工具使用技術(shù)，系統(tǒng)地闡述了包括模擬集成電路電路和數(shù)字集成電路的EDA工具流程及設(shè)計技術(shù)。介紹了SPICE的仿真基礎(chǔ)，分別闡述了基于HSPICE和SPECTRE的兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法。討論集成電路的版圖設(shè)計與驗證EDA工具的使用方法以及版圖相關(guān)的設(shè)計技術(shù)。闡述了ASIC設(shè)

本書詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體芯片制造中的晶片制備、外延、氧化、光刻、蝕刻、擴散、離子注入、薄膜沉積、封裝以及VLSI工藝集成等內(nèi)容，涵蓋了集成電路制造工藝流程中主要步驟。本書圖文并茂，內(nèi)容全面，理論與實踐緊密結(jié)合，有助于從事集成電路和半導(dǎo)體相關(guān)工作的技術(shù)人員迅速了解集成電路制造技術(shù)的關(guān)鍵工藝。本書可供半導(dǎo)體制造領(lǐng)域從業(yè)者閱讀，

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本書是在已出版中國芯片制造系列之《芯片先進封裝制造》《第三代半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用》基礎(chǔ)上的又一力作。在信息技術(shù)日益發(fā)展的當(dāng)下，芯片不僅是信息革命的核心驅(qū)動力，更是國家重大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)和全球技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的制高點。隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，現(xiàn)在最為熱門的人工智能、超算、新能源、儲能等應(yīng)用場景，都離不開芯片制造技術(shù)的底層支撐。本書共

本書講解了集成電路的基礎(chǔ)理論，闡述了集成電路設(shè)計、制備工藝、封裝以及測試方法，介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進知識。主要內(nèi)容包括：集成電路技術(shù)概述、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件、集成電路制造工藝技術(shù)、集成電路設(shè)計、集成電路封測技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。