本書比較全面地介紹了當前表面組裝技術(shù)(SMT)生產(chǎn)線及主要設(shè)備、建線工程、設(shè)備選型、基板、元器件、工藝材料等基礎(chǔ)知識和表面組裝印制電路板可制造性設(shè)計(DFM)等內(nèi)容。全書分為6章，分別是章緒論、第2章SMT生產(chǎn)材料準備、第3章SMT涂敷工藝技術(shù)、第4章MT貼裝工藝技術(shù)、第5章MT檢測工藝技術(shù)、第6章MT清洗工藝技術(shù)。本

本書內(nèi)容包括：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論；影響現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性的因素；焊接界面合金層的形成及其對焊點可靠性的影響；環(huán)境因素對電子裝備可靠性的影響工藝可靠性加固等。

內(nèi)容簡介:本書從我國宇航用電子元器件實際需要出發(fā)，總結(jié)作者多年的研究成果，論述了雙極工藝器件輻射損傷效應(yīng)的基本特征和微觀機制，提出了雙極工藝器件抗輻射加固原理與技術(shù)研究的基本思路，涉及半導體物理與器件基礎(chǔ)、空間帶電粒子輻射環(huán)境表征、雙極器件電離輻射損傷效應(yīng)、雙極器件位移損傷效應(yīng)、雙極器件電離/位移協(xié)同效應(yīng)、雙極器件抗輻

《SMT生產(chǎn)實訓（第2版）》以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內(nèi)容，主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件、焊錫膏、模板、表面組裝工藝文件、靜電防護、5S管理、表面組裝印刷工藝、表面貼裝工藝、回流焊接工藝、表面組裝檢測工藝、表面組裝返修工藝以及SMT設(shè)備的維護與保養(yǎng)等內(nèi)容。《SMT生產(chǎn)

本書梳理和總結(jié)了中國科學院院士、半導體材料及材料物理學家王占國院士近60年從事半導體材料領(lǐng)域科研活動的歷程。主要包括王占國院士生活和工作的珍貴照片、有代表性的研究論文、科研和工作事跡、回憶文章、獲授獎項以及育人情況等內(nèi)容。王占國院士是我國著名的半導體材料及材料物理學家，對推動我國半導體材料科學領(lǐng)域的學術(shù)繁榮、學科發(fā)展、

本書在“基于創(chuàng)新思維的工作過程系統(tǒng)化”教學改革成果基礎(chǔ)上，結(jié)合作者多年的工程應(yīng)用經(jīng)驗進行編寫。全書注重所述知識的工程應(yīng)用，使讀者在掌握電力電子技術(shù)的同時能夠快速掌握工程項目開發(fā)的思路、方法、經(jīng)驗，并培養(yǎng)運用理論解決項目中出現(xiàn)問題的能力。全書設(shè)有6個項目，主要內(nèi)容為常用電力電子器件的工作原理與使用特性，以及由這些器件組成

《絕緣體上硅（SOI）技術(shù)：制造及應(yīng)用》的目的是對SOICMOS新技術(shù)的進展進行全面介紹。全書分為兩部分：第一部分介紹SOI晶圓片的制造工藝、表征及SOI器件物理；第二部分介紹相關(guān)的各種應(yīng)用。全書既涉及部分耗盡SOI這樣已成熟的技術(shù)，也包括全耗盡平面SOI技術(shù)、FinFET、射頻、光電子、MEMS以及超低功耗應(yīng)用這樣一

本書共分7章，主要內(nèi)容包括：SMT簡介、SMT工藝流程及貼裝生產(chǎn)線、錫膏印刷機、SMT貼片技術(shù)、SMT焊接技術(shù)、SMT檢測技術(shù)和SMT管理。

《半導體材料/普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材》圍繞第一代到第四代半導體材料和功能半導體材料，較系統(tǒng)地介紹了半導體材料的基本概念、基本理論、性能、制備方法、檢測與測試、設(shè)計及應(yīng)用。全書共7章，包括緒論、半導體材料的物理基礎(chǔ)與效應(yīng)、半導體材料的分類與性質(zhì)、半導體材料的制備、半導體材料檢測與測試、半導體材料設(shè)計和半導體材料的

本書從電力電子到功率集成電路（PIC）、智能功率技術(shù)、器件等方面給電源管理和半導體產(chǎn)業(yè)提供了一個完整的描述。本書不僅介紹了集成功率半導體器件，如橫向雙擴散金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管（LDMOSFET）、橫向絕緣柵雙極型晶體管（LIGBT）和超結(jié)LDMOSFET的內(nèi)部物理現(xiàn)象，還對電源管理系統(tǒng)進行了一個簡單的介紹。本書