總序
前言
第1章 SMT簡介
1.1 SMT概述
1.2 SMT工藝技術內容及特點
1.2.1 SMT主要內容
1.2.2 SMT工藝技術的主要內容
1.2.3 SMT工藝技術的主要特點
1.2.4 SMT應用產品類型
1.3 SMT的發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.1 國外SMT發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.2 SMT發(fā)展現(xiàn)狀
1.4 SMT的發(fā)展趨勢
1.4.1 表面貼裝工藝的發(fā)展趨勢
1.4.2 表面貼裝設備的發(fā)展趨勢
1.5 SMT教育與培訓
第2章 SMT工藝流程及貼裝生產線
2.1 SMT貼裝方式及工藝流程設計
2.1.1 貼裝方式
2.1.2 貼裝工藝流程
2.1.3 全表面貼裝工藝流程
2.2 SMT生產線的設計
2.2.1 生產線總體設計
2.2.2 設備自動化程度
2.2.3 設備選型
第3章 錫膏印刷機
3.1 印刷機使用準備
3.1.1 開機前檢查
3.1.2 開始生產前準備
3.1.3 試生產
3.2 日東G310印刷機操作系統(tǒng)說明
3.2.1 系統(tǒng)啟動
3.2.2 主窗口組成
3.2.3 具體操作
第4章 SMT貼片技術
4.1 貼片機分類
4.2 貼片機結構
4.2.1 貼片頭
4.2.2 定位系統(tǒng)
4.2.3 傳送機構
4.2.4 送料機
4.2.5 計算機控制系統(tǒng)
4.3 貼片機的主要技術參數(shù)
4.3.1 貼裝精度
4.3.2 貼片速度
4.4 貼片機軟件編程
4.4.1 JUKI貼片機編程
4.4.2 貼片機常見故障及解決
第5章 SMT焊接技術
5.1 回流焊