SMT是一門包含元器件、材料、設(shè)備、工藝以及表面組裝電路基板設(shè)計(jì)與制造的綜合電子產(chǎn)品裝聯(lián)技術(shù)，是在傳統(tǒng)THT通孔插裝元器件裝聯(lián)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新一代微組裝技術(shù)。隨著半導(dǎo)體材料、元器件、電子與信息技術(shù)等相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，使SMT組裝的電子產(chǎn)品更具有體積小、性能好、功能全、價(jià)位低的綜合優(yōu)勢，適應(yīng)了數(shù)碼電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄，多功能，高可靠，優(yōu)質(zhì)量，低成本方向發(fā)展需求，成為世界電子整機(jī)組裝技術(shù)的主流。SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝接中。
　　近年來，電子信息、通信、互聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能與大數(shù)據(jù)技術(shù)的電子產(chǎn)品，以微組裝為主，也推動(dòng)SMT的進(jìn)一步發(fā)展，我國電子制造業(yè)急需大量掌握SMT知識(shí)與技能的專業(yè)技術(shù)人才。
　　《SMT基礎(chǔ)與工藝》針對(duì)SMT產(chǎn)品制造業(yè)的技術(shù)發(fā)展及崗位需求，詳細(xì)介紹了SMT主要設(shè)備的性能、操作方法、日常維護(hù)，以及SMT裝聯(lián)技術(shù)中的焊錫膏印刷、自動(dòng)貼片、回流焊接、智能清洗等技能型人才應(yīng)該掌握的關(guān)鍵核心技術(shù)，特別強(qiáng)調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場的工藝指導(dǎo)。書中對(duì)應(yīng)配置了大量實(shí)物圖片，用以輔助學(xué)習(xí)。
　　《SMT基礎(chǔ)與工藝》在編寫過程中參考了大量SMT技術(shù)資料，同時(shí)也得到了電子產(chǎn)品制造企業(yè)工程技術(shù)人員在生產(chǎn)制程方面的具體指導(dǎo)，在此并向各位作者和專家表示一并致謝。
　　《SMT基礎(chǔ)與工藝》可以作為職業(yè)院校電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)教材，亦可以作為電子材料與元器件制造行業(yè)的培訓(xùn)教材，還可供從事SMT產(chǎn)業(yè)的工程技術(shù)人員自學(xué)和參考。