本書以簡潔明了的結(jié)構(gòu)向讀者展現(xiàn)了半導(dǎo)體制造工藝中使用的設(shè)備基礎(chǔ)和構(gòu)造。全書涵蓋了半導(dǎo)體制造設(shè)備的現(xiàn)狀以及展望，同時(shí)對(duì)清洗和干燥設(shè)備、離子注入設(shè)備、熱處理設(shè)備、光刻設(shè)備、蝕刻設(shè)備、成膜設(shè)備、平坦化設(shè)備、監(jiān)測和分析設(shè)備、后段制程設(shè)備等逐章進(jìn)行解說。雖然包含了很多生澀的詞匯，但難能可貴的是全書提供了豐富的圖片和表格，幫助讀者

本書面向世界科技前沿和國家重大需求，針對(duì)高效率Ⅲ族氮化物L(fēng)ED芯片設(shè)計(jì)和制造的關(guān)鍵問題，基于作者在III族氮化物L(fēng)ED外延生長和芯片制造領(lǐng)域十余年的研究基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，融入國內(nèi)外同行在這一領(lǐng)域的研究成果，從藍(lán)光/綠光/紫外LED外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與材料生長、水平結(jié)構(gòu)/倒裝結(jié)構(gòu)/垂直結(jié)構(gòu)/高壓LED芯片設(shè)計(jì)與制造工藝、LED

主要內(nèi)容共6章，包括：緒論、壓接型IGBT器件失效模擬與可靠性評(píng)估、金屬化膜電容器失效模擬與可靠性評(píng)估、采用關(guān)鍵部件故障率模型的換流閥可靠性評(píng)估模型、采用關(guān)鍵部件物理場失效模擬的換流閥可靠性評(píng)估模型、換流閥可靠性評(píng)估軟件。全書以壓接型IGBT器件、金屬化膜電容器等柔直換流閥核心部件可靠性分析為基礎(chǔ)，系統(tǒng)闡述了柔性直流換

本書力求深入淺出、淺顯易懂。面向的對(duì)象既包含具有一定半導(dǎo)體知識(shí)的讀者，也包含與半導(dǎo)體商務(wù)相關(guān)的人士、準(zhǔn)備涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域的人士、感興趣的職場人士、學(xué)生等。書中包含了專業(yè)性的描述，但大多數(shù)內(nèi)容都盡量寫得通俗易懂。有些地方如果不能馬上理解，積累經(jīng)驗(yàn)后再讀就容易理解了。此外，對(duì)于有一定經(jīng)驗(yàn)的讀者，通過整理自己的知識(shí)，嘗試去理解

本書重點(diǎn)討論了與氮化鎵（GaN）器件相關(guān)的內(nèi)容，共分15章，每一章都圍繞不同的主題進(jìn)行論述，涵蓋GaN材料、與CMOS工藝兼容的GaN工藝、不同的GaN器件設(shè)計(jì)、GaN器件的建模、GaN器件的可靠性表征以及GaN器件的應(yīng)用。本書的特點(diǎn)是每一章都由全球不同的從事GaN研究機(jī)構(gòu)的專家撰寫，引用了大量的代表新成果的文獻(xiàn)，適合

本書系統(tǒng)全面地闡述了真空鍍膜技術(shù)的基本理論知識(shí)體系以及各種真空鍍膜方法、設(shè)備及工藝。對(duì)最新的薄膜類型、性能檢測及評(píng)價(jià)、真空鍍膜技術(shù)及裝備等內(nèi)容也進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，如金剛石薄膜的應(yīng)用及大面積制備技術(shù)、工藝、性能評(píng)價(jià)等。本書敘述深入淺出，內(nèi)容豐富而精煉，工程實(shí)踐性強(qiáng)，在強(qiáng)化理論的同時(shí)，重點(diǎn)突出了工程應(yīng)用，具有很強(qiáng)的實(shí)用性，

近些年，隨著手機(jī)、汽車、安防監(jiān)控等光學(xué)鏡頭終端市場的規(guī)�；�、持續(xù)性擴(kuò)張，對(duì)光學(xué)薄膜的需求也越來越多，光學(xué)真空鍍膜技能型人才供不應(yīng)求的局面日益凸顯。本書以弱化理論、側(cè)重實(shí)踐與技能為原則，按照工序?qū)⒐鈱W(xué)真空鍍膜技術(shù)分為光學(xué)鍍膜基礎(chǔ)與膜系設(shè)計(jì)、光學(xué)薄膜制備技術(shù)、光學(xué)薄膜檢測技術(shù)三部分，對(duì)應(yīng)光學(xué)薄膜制備的三個(gè)核心流程，基于工作

本書以集成電路的發(fā)展歷程為主線,結(jié)合發(fā)生的本書主要介紹集成電路制造的各種設(shè)備,以青少年熟悉的“武林高手”的形式介紹主要集成電路制造設(shè)備,如被稱為集成電路制造的“四大金剛”離子注入機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備。從這些設(shè)備在集成電路制造中的各自作用入手,圖文并茂地圍繞“精”這個(gè)字,體現(xiàn)集成電路制造設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性、復(fù)

本書主要介紹金納米粒子修飾的TiO2納米管陣列薄膜所構(gòu)成的Au/TiO2納米異質(zhì)結(jié)和多孔硅/TiO2納米異質(zhì)結(jié),利用穩(wěn)態(tài)和納秒時(shí)間分辨瞬態(tài)熒光光譜技術(shù),研究紫外光、可見光激發(fā)條件下,TiO2基復(fù)合異質(zhì)結(jié)光生載流子分離與復(fù)合過程的競爭機(jī)制;同時(shí)分析了金納米粒子和多孔硅對(duì)TiO2半導(dǎo)體光催化活性的影響及其機(jī)理。以上問題的研

本書為高等職業(yè)技術(shù)院校電類專業(yè)通用教材，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)（SMT）基本知識(shí)、表面組裝元器件、表面組裝印制電路板、錫膏印刷工藝與設(shè)備、貼片膠涂覆工藝與設(shè)備、SMT貼片工藝與設(shè)備、SMT焊接工藝與設(shè)備、檢測與返修工藝與設(shè)備、SMT清洗工藝與材料、貼片類電子產(chǎn)品的裝配與調(diào)試。本書嚴(yán)格按照2016年部頒《技工院校電子技