基礎篇
第1章緒論
1.1EDA技術及進展
1.1.1第一階段的EDA工具
1.1.2第二階段的EDA工具
1.1.3第三階段的EDA工具
1.2EDA技術的實現(xiàn)目標
1.2.1大規(guī)�？删幊踢壿嬈骷�
1.2.2專用集成電路ASIC
1.3EDA設計思想
1.4EDA的發(fā)展及應用趨勢
1.4.1平臺工具的發(fā)展特點
1.4.2描述方式的發(fā)展特點
1.4.3PLD的應用發(fā)展
本章重點
思考題
第2章EDA設計流程
2.1基本設計流程
2.1.1設計準備
2.1.2設計輸入
2.1.3設計處理
2.1.4設計校驗
2.1.5器件編程
2.1.6測試和設計驗證
2.2ASIC設計流程
2.3常用的EDA工具
2.3.1設計輸入編輯器
2.3.2仿真器
2.3.3HDL綜合器
2.3.4適配器與下載器
2.4IP核
2.4.1復用標準的選擇
2.4.2三種IP形式
2.4.3硬IP
2.4.4軟IP
2.4.5復用的軟插接
2.4.6IP資源庫
2.4.7IP塊的認證
2.4.8IP集成優(yōu)化
2.4.9IP的使用和支撐
本章重點
思考題
第3章Multisim軟件
3.1概述
3.2基本操作
3.2.1菜單欄
3.2.2工具欄
3.3元器件庫
3.4虛擬儀器
3.4.1數(shù)字萬用表
3.4.2失真分析儀
3.4.3函數(shù)信號發(fā)生器
3.4.4瓦特表
3.4.5雙蹤示波器
3.4.6頻率計數(shù)器
3.4.7四通道示波器
3.4.8波特圖儀
3.4.9IV分析儀
3.4.10字信號發(fā)生器
3.4.11邏輯轉(zhuǎn)換儀
3.4.12邏輯分析儀
3.4.13頻譜分析儀
3.4.14網(wǎng)絡分析儀
3.5分析方法
3.5.1直流工作點分析
3.5.2交流分析
3.5.3瞬態(tài)分析
3.5.4傅里葉分析
3.5.5噪聲分析
3.5.6噪聲系數(shù)分析
3.5.7失真分析
3.5.8直流掃描分析
3.5.9靈敏度分析
3.5.10參數(shù)掃描分析
3.5.11溫度掃描分析
3.5.12零—極點分析
3.5.13傳遞函數(shù)分析
3.5.14最壞情況分析
3.5.15蒙特卡羅分析
3.5.16線寬分析
3.5.17批處理分析
3.5.18用戶自定義分析
3.6仿真電路處理
3.6.1電路的統(tǒng)計信息報告
3.6.2仿真電路信息的輸入／輸出方式
3.6.3后處理器
本章重點
思考題
第4章SPICE語言與PSpice軟件
4.1概述
4.1.1PSpice特點
4.1.2元器件模型
4.1.3元件庫擴充
4.2SPICE語法
4.2.1電路描述語言
4.2.2元器件描述語句
4.2.3電路特性分析描述語句
4.2.4輸出控制及其他功能語句
4.3用PSpiceA／D軟件仿真
4.3.1二極管V—I特性曲線
4.3.2雙極型晶體管輸出特性
4.3.3金屬氧化物半導體場效應管輸出特性
本章重點
思考題
第5章原理圖輸入與仿真
5.1利用Multisim軟件
5.1.1工作界面的設置
5.1.2元件操作
5.1.3放置連線
5.1.4繪圖后續(xù)處理
5.1.5電路仿真
5.2使用OrCAD軟件
5.2.1工作界面的設置
5.2.2元件操作
5.2.3放置連線
5.2.4放置網(wǎng)絡標識
5.2.5常用快捷鍵
5.2.6電路仿真
本章重點
思考題
第6章數(shù)字EDA基礎
6.1數(shù)字電路EDA設計
6.1.1Verilog HDL和VHDL比較
6.1.2采用Verilog HDL設計復雜數(shù)字電路的優(yōu)點
6.1.3Verilog HDL的設計流程簡介
6.1.4TestBench測試
6.2Verilog HDL語言基礎
6.2.1概述
6.2.2代碼書寫風格
6.2.3Verilog HDL語法
6.2.4系統(tǒng)任務和函數(shù)結(jié)構(gòu)
6.2.5Verilog HDL的行為描述
6.2.6Verilog HDL的結(jié)構(gòu)級描述
6.3數(shù)字EDA軟件
6.3.1Quartus Ⅱ軟件
6.3.2ModeISim軟件
本章重點
思考題
 

實踐篇
第7章簡單電路仿真分析
7.1電容充放電
7.1.1電路設計分析
7.1.2電路輸入
7.1.3充放電仿真分析
7.2串聯(lián)諧振電路
7.2.1電路設計
7.2.2電路輸入
7.2.3串聯(lián)諧振仿真分析
7.3微分電路和積分電路
7.3.1電路設計分析
7.3.2微／積分電路輸入
7.3.3微／積分電路仿真分析
7.4三端式振蕩器
7.4.1電路設計分析
7.4.2電路輸入
7.4.3振蕩電路仿真分析
7.5乘法器AM調(diào)幅
7.5.1電路設計分析
7.5.2AM調(diào)幅電路輸入
7.5.3仿真分析
本章重點
思考題
第8章放大電路與濾波電路仿真
8.1兩級晶體管放大電路
8.1.1工作原理
8.1.2電路設計
8.1.3放大電路仿真
8.1.4仿真結(jié)果與討論
8.2差分放大電路
8.2.1工作原理
8.2.2電路仿真分析
8.3射極跟隨器
8.3.1射極跟隨器原理
8.3.2射極跟隨器電路設計
8.3.3電路仿真分析
8.4橋式整流濾波電路
8.4.1工作原理
8.4.2橋式整流基本電路
8.4.3整流電路仿真分析
8.5DSB調(diào)幅與解調(diào)
8.5.1DSB調(diào)制原理
8.5.2DSB調(diào)制電路
8.5.3DSB調(diào)制仿真分析
本章重點
思考題
第9章RISC_CPU設計
9.1設計概述
9.2RISC_CPU結(jié)構(gòu)設計
9.2.1外圍模塊
9.2.2時鐘發(fā)生器
9.2.3算術運算器
9.2.4指令寄存器
9.2.5累加器
9.2.6數(shù)據(jù)控制器
9.2.7地址復用器
9.2.8程序計數(shù)器
9.2.9狀態(tài)控制器
9.3RISC_CPU的操作和時序
9.3.1系統(tǒng)復位和啟動操作
9.3.2總線讀操作
9.3.3總線寫操作
9.4RISC_CPU的尋址方式和指令系統(tǒng)
9.5RISC_CPU模塊調(diào)試
9.5.1RISC_CPU的前仿真
9.5.2RISC_CPU模塊的綜合
9.5.3RISC_CPU的布局布線
本章重點
思考題

參考文獻