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系統(tǒng)級(jí)封裝導(dǎo)論--整體系統(tǒng)微型化

系統(tǒng)級(jí)封裝導(dǎo)論--整體系統(tǒng)微型化

定  價(jià):198 元

        

  • 作者:(美)圖馬拉,斯瓦米納坦 著,中國電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì) 組織翻譯,劉勝 等譯
  • 出版時(shí)間:2014/7/1
  • ISBN:9787122194060
  • 出 版 社:化學(xué)工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TN702.2 
  • 頁碼:557
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:16開
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  本書是關(guān)于電子封裝中系統(tǒng)級(jí)封裝(System?on?Package,SOP)的一本專業(yè)性著作。本書由電子封裝領(lǐng)域權(quán)威專家——美國工程院資深院士RaoR?Tummala教授和MadhavanSwaminathan教授編著,由多位長(zhǎng)期從事微納制造、電子封裝理論和技術(shù)研究的知名學(xué)者以及專家編寫而成。本書從系統(tǒng)級(jí)封裝基本思想和概念講起,陸續(xù)通過13個(gè)章節(jié)分別介紹了片上系統(tǒng)封裝技術(shù),芯片堆疊技術(shù),射頻、光電子、混合信號(hào)的集成系統(tǒng)封裝技術(shù),多層布線和薄膜元件系統(tǒng)封裝技術(shù),MEMS封裝及晶圓級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)等,還介紹了系統(tǒng)級(jí)封裝后續(xù)的熱管理問題、相關(guān)測(cè)試方法的研究狀況,并在最后介紹了系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)在生物傳感器方面的應(yīng)用情況。
  本書無論是對(duì)高校高年級(jí)本科生,從事電子封裝技術(shù)研究的研究生,還是從事相關(guān)研究工作的專業(yè)技術(shù)及研究人員都有較大幫助。
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