目 錄

?河源市專利分析評(píng)議報(bào)告 // 001

第一部分 河源市專利分析 //003

第1章 河源市專利現(xiàn)狀分析004

1.1 產(chǎn)業(yè)分布 / 004

1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展 / 005

1.3 技術(shù)熱點(diǎn) / 005

1.4 技術(shù)集中度 / 006

1.5 技術(shù)領(lǐng)先者 / 010

1.6 技術(shù)領(lǐng)先者發(fā)展態(tài)勢(shì) / 011

1.7 研發(fā)合作情況 / 012

1.8 專利類型及有效性 / 013

1.9 專利運(yùn)營(yíng)情況 / 014

1.10 PCT申請(qǐng)情況 / 014

1.11 上市企業(yè)情況分析 / 016

第2章 河源市專利情況總結(jié)017

第二部分 河源富馬硬質(zhì)合金有限公司 //019

第1章 硬質(zhì)合金刀具涂層技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析020

1.1 硬質(zhì)合金刀具涂層技術(shù)簡(jiǎn)介 / 020

1.2 硬質(zhì)合金刀具涂層技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) / 021

1.3 硬質(zhì)合金刀具涂層各技術(shù)分支 / 021

1.4 檢索基本情況概述 / 022

第2章 硬質(zhì)合金刀具涂層專利宏觀分析025

2.1 硬質(zhì)合金刀具涂層材料專利總體分析 / 026

2.2 硬質(zhì)合金刀具涂層制備方法專利總體分析 / 031

2.3 硬質(zhì)合金刀具涂層設(shè)備專利總體分析 / 035

第3章 硬質(zhì)合金刀具涂層的最新研究進(jìn)展041

3.1 硬質(zhì)合金刀具涂層材料的最新研究進(jìn)展 / 041

3.2 硬質(zhì)合金刀具制備方法的最新研究進(jìn)展 / 054

3.3 硬質(zhì)合金刀具涂層設(shè)備的最新研究進(jìn)展 / 058

第4章 小結(jié)與建議063

4.1 硬質(zhì)合金刀具涂層技術(shù)發(fā)展總結(jié) / 063

4.2 企業(yè)發(fā)展建議 / 064

第三部分 銘鐳激光智能裝備（河源）有限公司 // 067

第1章 激光加工技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀068

1.1 激光加工技術(shù)簡(jiǎn)介 / 068

1.2 激光加工技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) / 068

1.3 激光加工各技術(shù)分支 / 069

1.4 檢索基本情況概述 / 070

第2章 激光加工專利導(dǎo)航分析073

2.1 激光加工專利總體分析 / 073

2.2 激光加工專利地域分布 / 074

2.3 激光加工專利申請(qǐng)人分析 / 075

2.4 激光加工專利技術(shù)分布 / 077

第3章 激光切割專利導(dǎo)航分析078

3.1 激光切割專利總體分析 / 078

3.2 激光切割專利地域分布 / 079

3.3 激光切割專利申請(qǐng)人分析 / 080

第4章 激光焊接專利導(dǎo)航分析082

4.1 激光焊接專利總體分析 / 082

4.2 激光焊接專利地域分布 / 083

4.3 激光焊接專利申請(qǐng)人分析 / 085

第5章 小結(jié)與建議087

5.1 激光加工技術(shù)發(fā)展總結(jié) / 087

5.2 企業(yè)發(fā)展建議 / 087

深圳市坪山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)雙招雙引工作中專利分析評(píng)議報(bào)告 // 091

第1章 坪山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析評(píng)議項(xiàng)目需求分析093

1.1 坪山區(qū)概況 / 093

1.2 坪山區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景 / 093

1.3 坪山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 / 094

1.4 坪山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)分析評(píng)議需求 / 097

第2章 基于專利視角的坪山區(qū)產(chǎn)業(yè)專利信息檢索與分析099

2.1 專利信息檢索簡(jiǎn)述 / 099

2.2 坪山區(qū)科技產(chǎn)業(yè)及集成電路產(chǎn)業(yè)專利分析 / 105

2.3 坪山區(qū)集成電路龍頭企業(yè)專利分析 / 123

2.4 小結(jié)：產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，專利持續(xù)增長(zhǎng)，通過(guò)信息支撐雙招雙引 / 132

第3章 集成電路產(chǎn)業(yè)雙招雙引信息搜索與推薦133

3.1 重點(diǎn)中游產(chǎn)業(yè)鏈招商模式信息搜集及推薦 / 133

3.2 重點(diǎn)企業(yè)供應(yīng)鏈招商模式信息搜集及推薦 / 140

3.3 集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè)招商信息搜集及推薦 / 158

3.4 核心技術(shù)人才信息搜索及推薦 / 163

3.5 小結(jié)：產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)明顯，充分利用數(shù)據(jù)支撐招商工作 / 169

第4章 重點(diǎn)推薦對(duì)象的知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析170

4.1 嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司專利分析 / 170

4.2 安集微電子（上海）有限公司專利分析 / 176

4.3 上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司專利分析 / 182

4.4 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司專利分析 / 186

4.5 沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司專利分析 / 192

4.6 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司專利分析 / 196

4.7 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專利分析 / 201

4.8 小 結(jié) / 205

第5章 坪山區(qū)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)建設(shè)建議207

5.1 集成電路產(chǎn)業(yè)招商目標(biāo)企業(yè)整體技術(shù)先進(jìn)、風(fēng)險(xiǎn)可控 / 207

5.2 下階段重點(diǎn)強(qiáng)化區(qū)屬企業(yè)以及引進(jìn)企業(yè)的專利產(chǎn)出的屬地化 / 207

5.3 依托省分析評(píng)議中心推動(dòng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析評(píng)議成果落地 / 211

5.4 充分利用預(yù)審?fù)ǖ兰涌旆��?wù)核心企業(yè)確權(quán)業(yè)務(wù) / 212