Altium Designer原理圖與PCB設(shè)計實戰(zhàn)攻略
定 價：35 元
叢書名：卓越電子工程師高職高專系列教材
- 作者：廖潔
- 出版時間：2023/7/1
- ISBN：9787560668383
- 出 版 社：西安電子科技大學出版社
- 中圖法分類：TN410.2
- 頁碼：200
- 紙張：
- 版次：1
- 開本：16開
本書依據(jù)Altium Designer 15版本編寫，詳細介紹了利用Altium Designer 15實現(xiàn)原理圖與印刷電路板(PCB)設(shè)計的方法和技巧。全書共10章，主要內(nèi)容包括Altium Designer安裝、原理圖設(shè)計、層次化原理圖的設(shè)計應用、原理圖驗證與輸出、元件庫的管理、單片機系統(tǒng)PCB設(shè)計、STM32核心板PCB設(shè)計、USB HUB電路板設(shè)計、RTD271液晶驅(qū)動電路板設(shè)計和PCB的后期處理等。本書與實踐結(jié)合緊密，配有大量的示意圖，以實用易懂的方式介紹印制電路板設(shè)計流程和電路綜合設(shè)計的方法，通過實例詳細介紹具體的應用技巧及操作方法。
本書可作為從事電路原理圖與PCB設(shè)計相關(guān)工作的技術(shù)人員的參考資料，也可作為職業(yè)院校、技工院校及高等學校相關(guān)專業(yè)的教學用書，尤其適合作為從事Altium Designer平臺設(shè)計的PCB工程師的工具書。
隨著電子設(shè)計自動化(EDA)技術(shù)的不斷發(fā)展，EDA工具的性能也在不斷提高。Altium Designer是原Protel軟件開發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開發(fā)系統(tǒng)，通過把原理圖設(shè)計、電路仿真、印刷電路板(PCB)繪制編輯、拓撲邏輯自動布線、信號完整性分析和設(shè)計輸出等技術(shù)完美融合，為電路設(shè)計者提供全新的設(shè)計解決方案，使設(shè)計者可以輕松地進行設(shè)計。熟練使用該軟件會使電路設(shè)計的質(zhì)量和效率大大提高。
Altium Designer是一個很好的科研和教學平臺，通過該設(shè)計平臺，初學者可以系統(tǒng)全面地掌握電子線路設(shè)計方法，也可以很容易地學習和使用其他廠商的相關(guān)EDA工具，比如Allegro、Pads等。Altium Designer工具的人機交互功能特別強大，初學者在使用Altium Designer學習電子線路設(shè)計知識時，一些比較抽象的理論知識會變得淺顯易懂。
本書是由高校教師與PCB設(shè)計工程師合力編寫的、基于Altium Designer 15版本的進階教材，全面兼容Altium Designer 9至Altium Designer 14版本。編者中的高校教師均為一線教學人員，具有豐富的教學經(jīng)驗與教材編寫經(jīng)驗，能夠準確地把握學生的學習心理與實際需求；編者中的PCB設(shè)計工程師具有豐富的實踐經(jīng)驗，使得教材能夠緊密結(jié)合具體項目，理論結(jié)合實例。書中處處凝結(jié)著教育者與工程師的經(jīng)驗與體會，貫穿著教學思想與工程經(jīng)驗，希望能夠給廣大讀者提供一個簡潔、有效的學習途徑。
本書是編者在深入學習黨的二十大報告精神后，以“實施科教興國戰(zhàn)略，強化現(xiàn)代化建設(shè)人才支撐”為指導，從實際出發(fā)編寫的。在編寫過程中，編者特別注重體現(xiàn)科教興國思想、提高學生職業(yè)能力、啟發(fā)學生創(chuàng)新思維，相信本書能為培養(yǎng)適應新時代發(fā)展和匹配現(xiàn)代化建設(shè)需求的人才發(fā)揮一定的作用。
本書由廖潔、鄒振興、林超文編著。其中第1～6章由廖潔執(zhí)筆，第7、8章由鄒振興執(zhí)筆，第9、10章由林超文執(zhí)筆，全書由廖潔統(tǒng)稿。本書介紹的知識較新，加之時間倉促，因此書中難免存在疏漏和不足之處，懇請各位專家和讀者提出寶貴建議。
編 者
2023年4月于佛山
第1章 Altium Designer安裝 1
1.1 Altium Designer 15軟件的安裝 1
1.1.1 推薦的計算機系統(tǒng)配置 1
1.1.2 軟件安裝步驟 2
1.2 Altium Designer設(shè)計流程簡介 6
1.3 Altium Designer 15系統(tǒng)環(huán)境的設(shè)置 7
1.3.1 系統(tǒng)環(huán)境簡介 7
1.3.2 系統(tǒng)環(huán)境設(shè)置 8
1.4 導入、導出向?qū)Р寮陌惭b 10
1.5 個性啟動顯示的設(shè)置 11
【本章小結(jié)】 12
第2章 原理圖設(shè)計 13
2.1 原理圖的設(shè)計流程 13
2.2 工程文件的管理 16
2.2.1 創(chuàng)建工程文件 16
2.2.2 創(chuàng)建原理圖文件 18
2.2.3 創(chuàng)建PCB文件 18
2.2.4 創(chuàng)建原理圖庫文件 19
2.2.5 創(chuàng)建PCB元件庫文件 19
2.2.6 文件關(guān)聯(lián)方法 20
2.2.7 工程文件管理 20
2.3 原理圖工作環(huán)境的設(shè)置 21
2.3.1 設(shè)置原理圖的常規(guī)環(huán)境參數(shù) 21
2.3.2 原理圖圖紙設(shè)置 22
2.4 元件庫的調(diào)用 25
2.4.1 元件庫調(diào)用方法一 25
2.4.2 元件庫調(diào)用方法二 26
2.5 元件的放置 27
2.6 元件的電氣連接 29
2.6.1 放置導線 29
2.6.2 添加電氣網(wǎng)絡(luò)標簽(Net Label) 29
2.6.3 放置電源和接地符號(Power Port) 30
2.6.4 放置總線(Bus) 31
2.6.5 連接總線(Bus Entry) 32
2.6.6 操作Port(端口) 32
2.6.7 添加二維線和文字 34
2.6.8 放置NO ERC檢查測試點 35
2.7 電源電路原理圖的繪制 35
2.8 CPU電路原理圖的繪制 39
2.9 顯示電路原理圖的繪制 40
【本章小結(jié)】 40
第3章 層次化原理圖的設(shè)計應用 41
3.1 層次化原理圖設(shè)計的基本概念和組成 41
3.2 層次化原理圖的設(shè)計 42
3.2.1 自上而下的層次化原理圖設(shè)計 42
3.2.2 自下而上的層次化原理圖設(shè)計 50
3.3 層次化原理圖之間的切換 50
3.4 層次結(jié)構(gòu)的保留 53
【本章小結(jié)】 54
第4章 原理圖驗證與輸出 55
4.1 原理圖的電氣檢測及編譯 55
4.2 原理圖智能PDF的輸出 59
4.3 原理圖材料清單的輸出 64
4.4 原理圖的打印 65
【本章小結(jié)】 66
第5章 元件庫的管理 67
5.1 概論 67
5.2 原理圖庫元件的繪制 68
5.2.1 繪制單片機芯片SAT89C51元件 68
5.2.2 繪制含有子元件的庫元件——LM358 72
5.3 SAT89C51元件PCB封裝的繪制 75
5.3.1 手動繪制SAT89 C51元件的PCB封裝(DIP40) 75
5.3.2 自動繪制LM 358元件的PCB封裝(SOP 8) 81
5.4 對原理圖元件添加封裝 85
5.5 集成元件庫的創(chuàng)建 87
【本章小結(jié)】 89
第6章 單片機系統(tǒng)PCB設(shè)計 90
6.1 PCB設(shè)計準備工作 92
6.2 網(wǎng)絡(luò)表的導入 96
6.3 規(guī)則設(shè)置 97
6.4 差分對的設(shè)置 104
6.4.1 定義差分對 104
6.4.2 設(shè)置差分對的規(guī)則 106
6.4.3 布線差分對 109
6.5 PCB模塊化布局設(shè)計 109
6.6 PCB覆銅處理 112
6.7 設(shè)計規(guī)則檢查 113
【本章小結(jié)】 114
第7章 STM32核心板PCB設(shè)計 115
7.1 STM32核心板原理圖的設(shè)計 115
7.2 STM32核心板的PCB設(shè)計 117
7.2.1 PCB板框設(shè)置 117
7.2.2 PCB板層設(shè)置 118
7.2.3 結(jié)構(gòu)限制元器件布局 118
7.2.4 電源模塊化布局 119
7.2.5 外圍模塊布局 119
7.2.6 規(guī)則約束設(shè)置 120
7.2.7 差分對的設(shè)置 120
7.2.8 PCB布線設(shè)計 125
7.2.9 PCB覆銅處理 125
7.2.10 驗證設(shè)計和優(yōu)化 127
7.3 設(shè)計總結(jié) 128
7.3.1 電源模塊 128
7.3.2 時鐘電路(晶體) 129
7.3.3 去耦電容 130
【本章小結(jié)】 131
第8章 USB HUB 電路板設(shè)計 132
8.1 USB HUB原理圖設(shè)計 132
8.2 USB HUB PCB設(shè)計 133
8.2.1 結(jié)構(gòu)圖導入 133
8.2.2 PCB板框設(shè)置 135
8.2.3 結(jié)構(gòu)限制元器件布局 135
8.2.4 電路模塊化布局 136
8.2.5 規(guī)則約束設(shè)置 138
8.2.6 差分對設(shè)置 143
8.2.7 PCB布線設(shè)計 148
8.2.8 PCB覆銅處理 149
8.2.9 驗證設(shè)計和優(yōu)化 150
【本章小結(jié)】 151
第9章 RTD271液晶驅(qū)動電路板設(shè)計 152
9.1 液晶驅(qū)動電路板設(shè)計 152
9.2 板框的設(shè)置 153
9.3 PCB板層的設(shè)置 153
9.4 結(jié)構(gòu)限制元器件布局 154
9.5 模塊化布局 154
9.6 規(guī)則約束設(shè)置 164
9.7 PCB布線設(shè)計 171
9.8 PCB覆銅處理 171
9.9 元件參考編號的調(diào)整 173
9.10 驗證設(shè)計和優(yōu)化 176
【本章小結(jié)】 177
第10章 PCB的后期處理 178
10.1 設(shè)計規(guī)則檢查(DRC) 178
10.1.1 DRC檢查設(shè)置 178
10.1.2 DRC檢查報告 179
10.2 文件輸出 180
10.2.1 光繪文件 180
10.2.2 鉆孔文件輸出 183
10.2.3 IPC網(wǎng)表文件輸出 183
10.2.4 貼片坐標文件輸出 184
10.2.5 裝配圖輸出 184
【本章小結(jié)】 191
參考文獻 192
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