《Altium Designer（Protel）原理圖與PCB設(shè)計教程》從實用角度出發(fā)，全面介紹了使用Altium Designer 8.0進(jìn)行電路設(shè)計和PcB制作的基本方法。全書詳細(xì)講解了電路原理圖、印制電路板的設(shè)計方法以及電路仿真和PcB信號完整性分析。《Altium Designer（Protel）原理圖與PCB設(shè)計教程》以講解實例為主，將Ahium Designer 8.0的各項功能結(jié)合起來，以便讀者能盡快掌握電路設(shè)計的方法。
《Altium Designer（Protel）原理圖與PCB設(shè)計教程》內(nèi)容詳實、條理清晰、實例豐富，可以作為大中專院校的教材，以及廣大電路設(shè)計工作者的參考用書.
Altium Designer是Altium公司的最新產(chǎn)品，它是由Protel發(fā)展而來的，與以前的Protel版本相比，Altium Designer的功能得到了進(jìn)一步增強(qiáng)。Altium Designer的自動布線規(guī)則大大地提高了布線的成功率和準(zhǔn)確率。另外，Altium Designer全面支持FPGA設(shè)計技術(shù)。Altium Designer 8．0于2009年初推出，即為Altium Designer Winter 09版本。Altium。Designer 8．0初始目的就是為了支持整個設(shè)計過程，它可以選擇最適當(dāng)?shù)脑O(shè)計途徑來按用戶指定的方式工作。Altium Designer構(gòu)建于一整套板級設(shè)計及實現(xiàn)特性上，其中包括原理圖設(shè)計、印制電路板設(shè)計、混合信號電路仿真、布局前／后信號完整性分析、規(guī)則驅(qū)動PCB布局與編輯、改進(jìn)型拓?fù)渥詣硬季�及全部計算機(jī)輔助制造(CAM)輸出能力等。Altium Designer的PCB電路圖設(shè)計系統(tǒng)完全利用了Windows XP和Windows Vista平臺的優(yōu)勢，具有改進(jìn)的穩(wěn)定性、增強(qiáng)的圖形功能和友好的用戶界面。
Altium Designer將設(shè)計從概念到完成所需的全部功能(包括那些合并在FPGA器件中的功能)合并在一個應(yīng)用中的產(chǎn)品上。基于Altium Designer，可以完成從原理圖設(shè)計到PCB板級設(shè)計的整個過程，并且可以實現(xiàn)VHDL和FPGA設(shè)計。Altium Designer還提供了良好的與FPGA芯片制造商無縫連接的FPGA設(shè)計庫。另外，完整的PCB信號完整性分析為電路設(shè)計工程師提供了正確設(shè)計的保證。目前，Protel仍然是電路工作者進(jìn)行電子設(shè)計的最有用的軟件之一。但Altium Designer憑借其強(qiáng)大的功能，大大提高了電子線路的設(shè)計效率，今后必然成為廣大電路設(shè)計工作者首選的計算機(jī)輔助設(shè)計軟件。
本書從實用角度出發(fā)，詳細(xì)介紹了Altium Designer最主要的兩個部分，即原理圖設(shè)計和印制電路板設(shè)計，并相應(yīng)講述了電路仿真和信號完整性分析方面的技巧。在講解過程中，以實例貫通全書，在每個知識點的講解中，均結(jié)合相應(yīng)的實例，而且在每講完一個相關(guān)的章節(jié)后，還以一個典型的實例進(jìn)行深化。全書以多個典型的工程設(shè)計實例講述如何在Altium Designer環(huán)境下，完成電路原理圖設(shè)計和PCB的制作，以及電路仿真和信號完整性分析。
全書共12章，第1章主要講述PCB設(shè)計的基礎(chǔ)知識；第2章講述Altium Designer軟件的基本操作；第3～6章為電路原理圖設(shè)計部分；第7～10章是PCB設(shè)計知識與實例講解；第11～12章講述電路仿真和PCB信號完整性分析。每章均結(jié)合典型設(shè)計實例進(jìn)行講解，使讀者可以輕松掌握Altium Designer各功能模塊的應(yīng)用。
本書由江思敏和胡燁共同編寫。主要面向大中專院校師生以及廣大電路設(shè)計工作者，同時本書又具有一定的深入性，可以作為有一定經(jīng)驗的Protel使用人員的參考用書。
由于作者水平有限，書中缺點和不足在所難免，敬請廣大讀者批評指正。
前言
第1章 印制電路板基礎(chǔ)知識
1.1 印制電路板概述
1.1.1 印制電路板結(jié)構(gòu)
1.1.2 元件封裝
1.1.3 銅膜導(dǎo)線
1.1.4 助焊膜和阻焊膜
1.1.5 層
1.1.6 焊盤和過孔
1.1.7 絲印層
1.1.8 敷銅
1.2 印制電路板設(shè)計流程
1.3 印制電路板設(shè)計的基本原則
1.3.1 布局
1.3.2 布線
1.3.3 焊盤大小
1.3.4 印制電路板的抗干擾措施
1.3.5 去耦電容配置
1.3.6 各元件之間的接線
1.4 印制電路板的疊層設(shè)計
1.4.1 多層板
1.4.2 六層板
1.4.3 四層板
1.4.4 單面和雙面板
1.4.5 疊層設(shè)計布局快速參考
1.5 PCB的布線配置
1.5.1 微帶線
1.5.2 帶狀線
1.6 差模和共模電流
1.6.1 差模電流
1.6.2 共模電流
1.7 PCB走線
1.7.1 走線長度
1.7.2 走線長度的計算
1.7.3 走線層的影響
1.7.4 過孔的使用
1.7.5 信號走線
1.7.6 地保護(hù)走線
1.7.7 分流走線
1.7.8 走線的3.w法則
1.7.9 拐角走線
第2章 AltiumDesignor基礎(chǔ)
2.1 AltiumDesigner設(shè)計環(huán)境
2.1.1 AltiumDesigner主界面
2.1.2 新建文件菜單介紹
2.1.3 文件工作區(qū)面板介紹
2.2 設(shè)置AltiumDesigner系統(tǒng)參數(shù)
2.3 AltiumDesigher的原理圖編輯模塊
2.4 AltiumDesigher的PCB模塊
2.5 AltiumDesigher文件管理
2.6 設(shè)置和編譯項目
2.6.1 檢查原理圖的電氣參數(shù)
2.6.2 類設(shè)置
2.6.3 比較器設(shè)置
2.6.4 ECO設(shè)置
2.6.5 輸出路徑和網(wǎng)絡(luò)表設(shè)置
2.6.6 多通道設(shè)置
2.6.7 搜索路徑設(shè)置
2.6.8 設(shè)置項目打印輸出一
2.6.9 編譯項目
第3章 AltiumDesignor原理圖設(shè)計基礎(chǔ)
3.1 原理圖的設(shè)計步驟
3.1.1 電路設(shè)計的一般步驟
3.1.2 原理圖設(shè)計的一般步驟
3.2 創(chuàng)建新原理圖文件
3.3 AltiumDesigner原理圖設(shè)計工具
3.3.1 原理圖設(shè)計工具欄
3.3.2 圖紙的放大與縮小
3.4 設(shè)置圖紙
3.4.1 設(shè)置圖紙大小
3.4.2 設(shè)置圖紙方向
3.4.3 設(shè)置圖紙顏色
3.4.4 設(shè)置系統(tǒng)字體
3.5 網(wǎng)格和光標(biāo)設(shè)置
3.5.1 設(shè)置網(wǎng)格的可見性
3.5.2 電氣網(wǎng)格
3.5.3 設(shè)置光標(biāo)
3.5.4 設(shè)置網(wǎng)格的形狀
3.6 文檔參數(shù)設(shè)置
3.7 設(shè)置原理圖的環(huán)境參數(shù)
3.7.1 設(shè)置原理圖環(huán)境
3.7.2 設(shè)置圖形編輯環(huán)境
3.7.3 設(shè)置默認(rèn)的基本單元
3.7.4 OrCAD選項
第4章 原理圖設(shè)計
4.1 元件庫管理
4.1.1 瀏覽元件庫
4.1.2 裝載元件庫
4.2 放置元件
4.2.1 放置元件的方法
4.2.2 使用工具欄放置元件
4.3 編輯元件
4.3.1 編輯元件屬性
4.3.2 設(shè)置元件的封裝
4.3.3 設(shè)置仿真屬性
4.3.4 編輯元件參數(shù)的屬性
4.4 元件位置的調(diào)整
4.4.1 對象的選取
4.4.2 元件的移動
4.4.3 單個元件的移動
4.4.4 多個元件的移動
4.4.5 元件的旋轉(zhuǎn)
4.4.6 取消元件的選取
4.4.7 復(fù)制粘貼元件
4.4.8 元件的刪除
4.5 元件的排列和對齊
4.6 放置電源與接地元件
4.7 連接線路
4.8 手動放置節(jié)點
4.9 更新元件流水號
4.10 繪制原理圖的基本圖元
4.10.1 畫導(dǎo)線
4.10.2 畫總線
4.10.3 畫總線出入端口
4.10.4 設(shè)置網(wǎng)絡(luò)名稱
4.10.5 放置輸入輸出端口
4.10.6 放置電路方塊圖
4.10.7 放置電路方塊圖的端口
4.10.8 放置線束連接器
4.10.9 放置線束連接器端口
4.10.10 放置信號線束
4.11 繪制圖形
4.11.1 繪圖工具欄
4.11.2 繪制直線
4.11.3 繪制多邊形
4.11.4 繪制圓弧與橢圓弧
4.11.5 放置注釋文字
4.11.6 放置文本框
4.11.7 繪制矩形
4.11.8 繪制圓與橢圓
4.11.9 繪制餅圖
4.11.10 繪制Bezier曲線
4.12 FPGA應(yīng)用板原理圖設(shè)計實例
4.12.1 FPGA應(yīng)用板的介紹
4.12.2 原理圖設(shè)計的基本步驟
4.12.3 FPGA應(yīng)用板原理圖的繪制過程
4.12.4 建立層次原理圖
4.13 譯碼電路的設(shè)計
4.14檢查原理圖的電氣連接
4.14.1 設(shè)置電氣連接檢查規(guī)則
4.14.2 檢查結(jié)果報告
4.15 生成原理圖的報表
4.15.1 網(wǎng)絡(luò)表
4.15.2 元件列表
4.15.3 元件交叉參考表
4.15.4 項目層次表
4.15.5 原理圖的打印輸出
第5章 層次原理圖設(shè)計
5.1 層次原理圖的設(shè)計方法
5.2 建立層次原理圖
5.3 由方塊電路符號產(chǎn)生新原理圖的I／O端口符號
5.4 由原理圖文件產(chǎn)生方塊電路符號
5.5 建立多通道原理圖
第6章 制作元件與創(chuàng)建元件庫
6.1 元件庫編輯器
6.2 元件庫的管理
6.2.1 元件庫編輯管理器
6.2.2 利用Tools菜單管理元件
6.3 元件繪圖工具
6.3.1 一般繪圖工具
6.3.2 繪制引腳
6.3.3 IEEE符號
6.4 創(chuàng)建一個新元件
6.5 生成項目的元件庫
6.6 生成元件報表
6.6.1 元件報表
6.6.2 元件庫報表
6.6.3 元件規(guī)則檢查報表
6.6.4 產(chǎn)生元件庫報告
6.7 轉(zhuǎn)換元件庫
第7章 AltiumDesignerPCB設(shè)計基礎(chǔ)
7.1 在項目中創(chuàng)建PCB文件
7.2 印制電路板設(shè)計編輯器
7.2.1 印制電路板編輯器界面縮放
7.2.2 工具欄的使用
7.3 設(shè)置電路板工作層
7.3.1 層的管理
7.3.2 設(shè)置內(nèi)部電源層的屬性
7.3.3 定義層和設(shè)置層的顏色
7.3.4 印制電路板選項設(shè)置
7.4 印制電路板電路參數(shù)設(shè)置
第8章 制作印制電路板
8.1 印制電路板布線工具
8.1.1 交互布線
8.1.2 放置焊盤
8.1.3 放置過孔
8.1.4 設(shè)置補(bǔ)淚滴
8.1.5 放置填充
8.1.6 放置多邊形敷銅平面
8.1.7 分割多邊形
8.1.8 放置字符串
8.1.9 放置坐標(biāo)
8.1.10 繪制圓弧或圓
8.1.11 放置尺寸標(biāo)注
8.1.12 設(shè)置初始原點
8.1.13 放置元件封裝
8.2 單面板與多層板制作簡介
8.3 規(guī)劃電路板和電氣定義
8.3.1 手動規(guī)劃電路板
8.3.2 使用向?qū)呻娐钒?br />
8.4 準(zhǔn)備原理圖和印制電路板
8.5 元件封裝庫的操作
8.5.1 裝入元件庫
8.5.2 瀏覽元件庫
8.5.3 搜索元件庫
8.6 網(wǎng)絡(luò)與元件的裝入
8.7 元件的自動布局
8.8 手工調(diào)整元件的布局
8.8.1 選取元件
8.8.2 旋轉(zhuǎn)元件
8.8.3 移動元件
8.8.4 排列元件
8.8.5 調(diào)整元件標(biāo)注
8.8.6 剪貼復(fù)制元件
8.8.7 元件的刪除
8.9 添加網(wǎng)絡(luò)連接
8.10 設(shè)計規(guī)則的設(shè)置
8.10.1 布線基本知識
8.10.2 布線設(shè)計規(guī)則的設(shè)置
8.10.3 設(shè)置對象類
8.11 交互手動和自動布線
8.11.1 交互手動布線
8.11.2 自動布線
8.12手工調(diào)整印制電路板
8.12.1 手工調(diào)整布線
8.12.2 對印制電路板敷銅
8.12.3 電源／接地線的加寬
8.12.4 文字標(biāo)注的調(diào)整
8.12.5 印制電路板補(bǔ)淚滴處理
8.13 設(shè)計規(guī)則檢查
8.14 完成FPGA應(yīng)用板的印制電路板
8.14.1 印制電路板布線設(shè)計
8.14.2 印制電路板的3D顯示
第9章 制作元件封裝
9.1 元件封裝編輯器
9.1.1 啟動元件封裝編輯器
9.1.2 元件封裝編輯器介紹
9.2 創(chuàng)建新的元件封裝
9.2.1 元件封裝參數(shù)設(shè)置
9.2.2 層的管理
9.2.3 放置元件
9.2.4 設(shè)置元件封裝的參考點
9.3 使用向?qū)?chuàng)建元件封裝
9.4 元件封裝管理
9.4.1 瀏覽元件封裝
9.4.2 添加元件封裝
9.4.3 重命名元件封裝
9.4.4 刪除元件封裝
9.4.5 放置元件封裝
9.4.6 編輯元件封裝引腳焊盤
9.5 創(chuàng)建項目元件封裝庫
第10章 印制電路板報表
10.1 生成電路板信息報表
10.2 生成網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報表
10.3 生成材料明細(xì)表
10.3.1 生成材料明細(xì)表的一般方法
10.3.2 生成材料明細(xì)表的簡單方法
10.4 生成NC鉆孔報表
第11章 電路仿真分析
11.1 仿真元件庫描述
11.1.1 仿真信號源元件庫
11.1.2 仿真專用函數(shù)元件庫
11.1.3 仿真數(shù)學(xué)函數(shù)元件庫
11.1.4 信號仿真?zhèn)鬏斁�元件庫
11.1.5 常用元件庫
11.1.6 編輯元件仿真屬性
11.1.7 仿真源工具欄
11.2 初始狀態(tài)的設(shè)置
11.2.1 節(jié)點電壓設(shè)置
11.2.2 初始條件設(shè)置
11.3 仿真器的設(shè)置
11.3.1 進(jìn)入分析主菜單
11.3.2 一般設(shè)置
11.3.3 瞬態(tài)特性分析
11.3.4 傅里葉分析
11.3.5 交流小信號分析
11.3.6 直流分析
11.3.7 蒙特卡羅分析
11.3.8 參數(shù)掃描分析
11.3.9 溫度掃描分析
11.3.10 傳遞函數(shù)分析
11.3.11 噪聲分析
11.3.12 極點－零點分析
11.4 設(shè)計仿真原理圖
11.5 電路仿真實例
11.5.1 模擬電路仿真實例
11.5.2 數(shù)字電路仿真實例
第12章 信號完整性分析
12.1 PCB信號完整性分析概述
12.2 設(shè)置信號完整性分析規(guī)則
12.3 PCB信號完整性分析器
12.3.1 啟動信號分析器
12.3.2 信號完整性分析器設(shè)置
12.4 PCB信號波形分析
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