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半導體分立器件和集成電路裝調(diào)工（初、中、高級工）指導教程 
定 價：58 元
9 7 4 8 5 7 8 1 0 2 6 1 4 讀者對象:本教材是半導體分立器件和集成電路裝調(diào)工初級、中級、高級職業(yè)技能培訓與鑒定考核用書，也可供相關(guān)人員參加在職培訓、崗位培訓使用。 
本書以《國家職業(yè)技能標準·半導體分立器件和集成電路裝調(diào)工》為依據(jù)，編寫緊貼國家職業(yè)技能標準和企業(yè)工作崗位技能要求，以培養(yǎng)符合企業(yè)崗位需求的各級別技術(shù)技能人才為目標，以行業(yè)通用工藝技術(shù)規(guī)程為主線，以相關(guān)專業(yè)知識為基礎(chǔ)，以現(xiàn)行職業(yè)操作規(guī)范為核心，按照國家職業(yè)技能標準規(guī)定的職業(yè)層級，分級別編寫職業(yè)能力相關(guān)知識內(nèi)容。力求突出職業(yè)技能培訓特色，滿足職業(yè)技能培訓與鑒定考核的需要。 本書是"半導體分立器件和集成電路裝調(diào)工”職業(yè)技能等級（初級工、中級工、高級工）認定指導用書，可供相關(guān)人員參加在職培訓、崗位培訓使用，也可作為職業(yè)院校、技工院校電子類專業(yè)的教學用書。
工業(yè)和信息化教育與考試中心是經(jīng)中央機構(gòu)編制委員會辦公室批準設(shè)置的事業(yè)單位,中心面向工業(yè)、通信業(yè)和信息化開展專業(yè)技術(shù)人員培養(yǎng)，是集教育培訓、人才選拔和評價為一體的綜合性專業(yè)人才服務(wù)機構(gòu)。并承擔教育部工業(yè)和信息化職業(yè)教育教學指導委員會（簡稱工信行指委）具體組織和業(yè)務(wù)實施工作。
第1 章 磨片與劃片 .................................. 1
1.1 磨片操作 .......................................... 1 1.1.1 磨片工藝基礎(chǔ)知識 ................................ 1 1.1.2 磨片作業(yè)指導書及清潔處理知識 ........ 1 1.1.3 化學藥品安全使用常識 ........................ 2 1.1.4 磨片用設(shè)備、工作程序、工裝和原材料 ....................................................... 3 1.1.5 磨片設(shè)備、儀器操作與安全規(guī)程 ........ 3 1.1.6 磨片工藝規(guī)范 ........................................ 4 1.1.7 磨片設(shè)備、儀器日常維護要求 ............ 4 1.1.8 磨片工藝參數(shù)控制方法與統(tǒng)計要求 .... 4 1.1.9 磨片操作常見質(zhì)量問題及解決方法 .... 4 1.2 劃片操作 .......................................... 5 1.2.1 劃片工藝基礎(chǔ)知識 ................................ 5 1.2.2 劃片作業(yè)指導書相關(guān)知識 .................... 6 1.2.3 顯微鏡的觀察方法 ................................ 9 1.2.4 磨片與劃片工藝記錄的填寫方法 ...... 10 1.2.5 劃片設(shè)備儀器操作與安全規(guī)程 .......... 11 1.2.6 劃片工藝參數(shù)設(shè)定 .............................. 11 1.2.7 工藝質(zhì)量控制基本要求 ...................... 11 1.2.8 工藝異常情況報告流程 ...................... 14 1.2.9 劃片工藝原理 ...................................... 14 1.2.10 劃片操作常見質(zhì)量問題及解決方法 ... 15 1.2.11 劃片工藝質(zhì)量對器件可靠性的影響 ... 15 1.3 檢查 ................................................ 15 1.3.1 晶圓厚度測量基本方法 ...................... 15 1.3.2 芯片長度測量基本方法 ...................... 16 1.3.3 晶圓粗糙度測量方法 .......................... 16 1.3.4 產(chǎn)品過程檢驗的基本方法 .................. 17 1.3.5 質(zhì)量問題閉環(huán)處理知識 ...................... 18 1.3.6 過程檢驗及控制方法 .......................... 18 1.3.7 不合格品的控制程序 .......................... 20 習題 ......................................................... 21 第2 章 芯片裝架 ................................... 22 2.1 裝架前處理 .................................... 22 2.1.1 芯片裝架前處理指導書（裝架前物料準備） ................................................. 22 2.1.2 裝架前清洗處理 ................................. 22 2.1.3 芯片裝架的基本知識 ......................... 22 2.1.4 防靜電措施 ......................................... 23 2.1.5 特種氣體的安全使用要求 ................. 23 2.1.6 焊接材料相圖基本知識 ..................... 24 2.1.7 工裝、夾具安全使用要求 ................. 24 2.1.8 芯片裝架與元器件電性能及可靠性的關(guān)系 ..................................................... 25 2.2 操作 ................................................ 25 2.2.1 芯片裝配圖的識圖知識 ..................... 25 2.2.2 裝架工藝原材料及工裝明細表 ......... 26 2.2.3 裝架工藝記錄的填寫方法 ................. 27 2.2.4 芯片裝架工裝、夾具對裝架質(zhì)量的影響 ..................................................... 27 2.2.5 工藝質(zhì)量控制基本要求 ..................... 27 2.2.6 芯片裝架工藝方法 ............................. 27 2.2.7 芯片裝架鏡檢知識 ............................. 28 習題 ......................................................... 29 第3 章 粘接/釬焊/共晶焊 ...................... 30 3.1 操作 ................................................ 30 3.1.1 芯片與殼體、基片微連接的基礎(chǔ)知識........................................................................ 30 3.1.2 粘接/釬焊/共晶焊基礎(chǔ)知識 ............... 30 3.1.3 粘接/釬焊/共晶焊設(shè)備工作程序表 ... 30 3.1.4 粘接/釬焊/共晶焊工藝參數(shù)監(jiān)控知識 .. 31 3.1.5 粘接/釬焊/共晶焊設(shè)備安全操作規(guī)程 .. 31 3.1.6 粘接/釬焊/共晶焊工藝氣體的安全操作 ..................................................... 32 3.1.7 工藝質(zhì)量控制基本要求 ..................... 32 3.1.8 釬焊/共晶焊工藝原理 ......................... 33 3.1.9 芯片粘接/釬焊/共晶焊工藝參數(shù)調(diào)控要求 ..................................................... 34 3.2 檢查 ................................................ 35 3.2.1 產(chǎn)品外觀質(zhì)量基礎(chǔ)檢驗知識 .............. 35 3.2.2 芯片結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)知識 .............................. 35 3.2.3 過程檢驗的基本方法 .......................... 36 3.2.4 剪切力檢測 .......................................... 37 3.2.5 過程檢驗及控制 .................................. 39 3.2.6 不合格品的控制程序 .......................... 39 習題 ......................................................... 40 第4 章 清潔焊盤 ................................... 42 4.1 操作 ................................................ 42 4.1.1 半導體芯片的清潔處理基礎(chǔ)知識 ...... 42 4.1.2 焊盤干法清潔、濕法清潔的防護知識 ..................................................... 42 4.1.3 半導體芯片的清潔處理知識（干法、濕法） ................................................. 44 4.1.4 工藝參數(shù)范圍 ...................................... 45 4.1.5 對清潔焊盤使用氣體的要求 .............. 45 4.1.6 干法清洗處理的基本工藝原理 .......... 45 4.1.7 焊盤質(zhì)量對鍵合質(zhì)量的影響 .............. 45 4.1.8 清潔焊盤設(shè)備安全操作規(guī)程 .............. 45 4.1.9 清潔焊盤的工藝原理 .......................... 46 4.1.10 清潔焊盤操作常見質(zhì)量問題及解決方法 ................................................... 46 4.2 檢查 ................................................ 46 4.2.1 過程檢查基礎(chǔ)知識 .............................. 46 4.2.2 工藝過程參數(shù)監(jiān)控方法 ...................... 47 習題 ......................................................... 47 第5 章 鍵合設(shè)備調(diào)整 ............................ 48 5.1 操作 ................................................ 48 5.1.1 鍵合設(shè)備操作使用說明書 .................. 48 5.1.2 鍵合設(shè)備操作基本知識 ...................... 50 5.1.3 芯片微連接基礎(chǔ)知識 .......................... 56 5.1.4 芯片與殼體或基片的互連方式 .......... 56 5.1.5 金屬化體系對鍵合設(shè)備的基本要求 .. 57 5.1.6 鍵合設(shè)備工作基本原理 ..................... 58 5.1.7 鍵合設(shè)備工藝驗證方法 ..................... 58 5.2 調(diào)整操作 ........................................ 58 5.2.1 鍵合設(shè)備工作程序明細表 ................. 58 5.2.2 鍵合設(shè)備調(diào)整作業(yè)指導書的設(shè)備調(diào)整要求 ..................................................... 59 5.2.3 鍵合參數(shù) ............................................. 59 5.2.4 鍵合設(shè)備調(diào)整工藝記錄的填寫方法 .. 60 5.2.5 不同金屬化體系鍵合對器件可靠性的影響 ..................................................... 60 5.2.6 引線鍵合對鍵合引線長度、高度、弧高的要求 ......................................... 62 5.2.7 鍵合設(shè)備日常維護保養(yǎng)基本要求 ..... 62 5.2.8 鍵合設(shè)備易損部件更換及調(diào)整方法 .. 63 5.2.9 鍵合設(shè)備調(diào)整操作常見質(zhì)量問題及解決辦法 ............................................. 63 5.3 檢查 ................................................ 63 5.3.1 鍵合過程檢查基礎(chǔ)知識 ..................... 63 5.3.2 鍵合設(shè)備參數(shù)控制 ............................. 64 5.3.3 鍵合過程檢驗抽樣規(guī)定 ..................... 64 5.3.4 鍵合設(shè)備調(diào)整后狀態(tài)確認方法 ......... 64 習題 ......................................................... 73 第6 章 鍵合 .......................................... 75 6.1 操作 ................................................ 75 6.1.1 芯片鍵合基礎(chǔ)知識 ............................. 75 6.1.2 鍵合設(shè)備調(diào)節(jié)基礎(chǔ)知識 ..................... 77 6.1.3 顯微鏡的使用 ..................................... 77 6.1.4 鍵合工藝記錄的填寫方法 ................. 77 6.1.5 鍵合方式及鍵合工藝方法 ................. 77 6.1.6 鍵合設(shè)備安全操作規(guī)程 ..................... 78 6.1.7 鍵合用劈刀選用方法 ......................... 79 6.1.8 工藝異常情況報告流程 ..................... 79 6.1.9 鍵合工藝原理 ..................................... 81 6.1.10 不同金屬之間的電化學反應(yīng)基礎(chǔ)知識 ................................................... 82 6.1.11 鍵合操作常見質(zhì)量問題及解決方法 .. 82 6.1.12 鍵合操作質(zhì)量控制知識 ................... 82 6.2 檢查 ................................................ 83 6.2.1 鍵合原材料明細表 .............................. 83 6.2.2 鍵合工藝檢查規(guī)范 .............................. 83 6.2.3 工藝問題的基本處置方法 .................. 84 6.2.4 引線鍵合拉力檢測方法 ...................... 84 習題 ......................................................... 85 第7 章 內(nèi)部目檢 ................................... 86 7.1 內(nèi)部目檢準備 ................................ 86 7.1.1 鏡檢操作規(guī)范 ...................................... 86 7.1.2 凈化及防靜電要求 .............................. 93 7.1.3 配制溶液的安全知識 .......................... 94 7.1.4 產(chǎn)品外觀檢查 ...................................... 95 7.1.5 版圖知識介紹 ...................................... 96 7.1.6 分立器件制造工藝流程及工藝過程 .. 96 7.2 內(nèi)部目檢操作 ................................ 98 7.2.1 目檢前清潔處理 .................................. 98 7.2.2 器件內(nèi)部目檢知識 .............................. 98 7.2.3 內(nèi)部目檢設(shè)備、儀器使用知識 ........ 100 7.2.4 內(nèi)部目檢記錄填寫 ............................ 107 7.2.5 半導體分立器件內(nèi)部目檢工藝規(guī)范 ... 108 7.2.6 半導體分立器件制造基礎(chǔ)知識 ........ 110 7.2.7 工藝異常報告流程 ............................ 113 7.2.8 分立器件及集成電路封裝形式介紹 ... 114 7.2.9 內(nèi)部目檢標準知識 ............................ 115 7.2.10 半導體分立器件外殼結(jié)構(gòu) .............. 124 7.2.11 芯片缺陷對器件整體可靠性的影響 ................................................. 128 習題 ....................................................... 130 第8 章 封帽 ......................................... 132 8.1 封帽準備 ...................................... 132 8.1.1 管帽的識別 ........................................ 132 8.1.2 封帽清潔處理 .................................... 132 8.1.3 封帽工藝相關(guān)儀器、材料明細表 .... 134 8.1.4 工藝與環(huán)境條件控制 ........................ 135 8.1.5 封帽工裝（模具）選擇 .................... 136 8.1.6 不同封裝結(jié)構(gòu)對零件、模具的要求 ... 136 8.1.7 半導體分立器件、集成電路的密封 ... 138 8.2 封帽操作 ...................................... 144 8.2.1 封帽作業(yè)指導書 ............................... 144 8.2.2 半導體分立器件封帽工藝基礎(chǔ)知識 .. 150 8.2.3 不同封帽形式封帽材料 ................... 151 8.2.4 主要封帽設(shè)備安全操作規(guī)程 ........... 152 8.2.5 工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ)知識 ................... 154 8.2.6 環(huán)境因素對器件性能的影響 ........... 156 8.2.7 封帽工藝參數(shù)調(diào)控要求 ................... 156 8.2.8 半導體分立器件制造工藝技術(shù) ....... 156 8.2.9 封帽對器件可靠性的影響 ............... 159 習題 ....................................................... 159 第9 章 封帽后處理 ............................. 161 9.1 封帽后檢查 .................................. 161 9.1.1 產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)圖 ............................... 161 9.1.2 器件封帽后目檢內(nèi)容 ....................... 163 9.1.3 顯微鏡操作知識 ............................... 164 9.1.4 封帽工藝檢驗規(guī)范 ........................... 167 9.1.5 環(huán)境因素對塑封器件性能的影響 ... 167 9.1.6 首件檢驗要求 ................................... 168 9.1.7 不同封帽形式的檢驗方法及要求 ... 169 9.2 操作 .............................................. 170 9.2.1 封帽外觀質(zhì)量要求（外殼附著物去除方法） ............................................... 170 9.2.2 分立器件外觀質(zhì)量要求基礎(chǔ)知識 ... 170 9.2.3 防靜電措施及工藝記錄的填寫 ....... 171 9.2.4 封帽后處理所需的材料、設(shè)備儀器 .. 171 9.2.5 切筋成型工藝流程 ........................... 172 9.2.6 器件外引線電極整形 ....................... 173 9.2.7 工藝異常情況報告流程 ................... 173 9.2.8 封帽工藝設(shè)備對封帽質(zhì)量的影響 ... 173 9.2.9 鏡檢設(shè)備的工作原理及使用說明書 .. 174 9.2.10 半導體分立器件外殼制造方法 ..... 176 9.2.11 半導體分立器件檢漏知識 ............. 180 習題 ....................................................... 184 第10 章 常用元器件基礎(chǔ)知識 ............. 185 10.1 電阻器 ........................................ 185 10.1.1 基本概念 ......................................... 185 10.1.2 電阻器的主要性能參數(shù) .................. 185 10.1.3 電阻器的分類 .................................. 185 10.1.4 電阻器的標識 .................................. 186 10.1.5 不同材質(zhì)的電阻器的適用范圍 ...... 188 10.1.6 電阻器的選用 .................................. 188 10.2 電容器 ........................................ 189 10.2.1 電容器的主要性能參數(shù) .................. 189 10.2.2 插裝電容器電容量的標識 .............. 189 10.2.3 電容器的選用 .................................. 190 10.2.4 貼片電容器 ...................................... 192 10.3 電感器 ........................................ 192 10.3.1 電感器的作用 .................................. 192 10.3.2 電感器的主要特性 .......................... 193 10.3.3 電感器的種類 .................................. 194 10.3.4 用RLC 電橋測量電感量 ................ 194 10.3.5 電感器的標注方法 .......................... 194 10.3.6 片狀電感器 ...................................... 195 10.4 磁珠 ............................................ 196 10.4.1 磁珠的技術(shù)參數(shù) .............................. 196 10.4.2 磁珠的型號規(guī)格 .............................. 196 10.4.3 磁珠的作用 ...................................... 196 10.4.4 磁珠與電感的區(qū)別 .......................... 197 10.4.5 磁珠的使用 ...................................... 197 10.4.6 磁珠的使用提示 .............................. 198 10.5 二極管 ........................................ 198 10.5.1 二極管的構(gòu)成和圖形符號 .............. 198 10.5.2 常用二極管的種類 .......................... 198 10.5.3 二極管的主要參數(shù) .......................... 199 10.5.4 二極管的特性及選用 ...................... 199 10.6 三極管 ........................................ 201 10.6.1 三極管的分類及結(jié)構(gòu) ...................... 201 10.6.2 三極管的工作原理 .......................... 201 10.6.3 三極管的主要性能參數(shù) .................. 201 10.6.4 三極管的選用 .................................. 202 10.7 場效應(yīng)管 .................................... 203 10.7.1 場效應(yīng)管的工作原理 ...................... 203 10.7.2 場效應(yīng)管和晶體管的比較 .............. 203 10.7.3 場效應(yīng)管的應(yīng)用 .............................. 203 10.8 晶閘管 ........................................ 204 10.8.1 晶閘管的結(jié)構(gòu) ................................. 204 10.8.2 晶閘管的標稱方法 ......................... 204 10.8.3 晶閘管的分類 ................................. 204 10.9 集成電路 .................................... 205 10.9.1 半導體集成電路的分類 ................. 205 10.9.2 集成電路引腳識別 ......................... 206 10.9.3 常見的集成電路封裝 ..................... 207 10.9.4 集成電路的代用 ............................. 207 習題 ....................................................... 208 第11 章 半導體材料基礎(chǔ)知識 ............. 209 11.1 半導體材料 ................................ 209 11.1.1 半導體材料的分類 ......................... 209 11.1.2 半導體的特性 ................................. 210 11.1.3 半導體 ............................................. 210 11.2 第三代半導體材料 .................... 213 11.2.1 第三代半導體材料的主要性能參數(shù) ................................................. 213 11.2.2 器件性能的影響因素 ..................... 213 11.2.3 第三代半導體材料代表品種的應(yīng)用 ................................................. 213 習題 ....................................................... 214 第12 章 電鍍基礎(chǔ) ............................... 215 12.1 電鍍的基礎(chǔ)知識 ........................ 215 12.2 電鍍在微電子技術(shù)中的應(yīng)用 .... 218 習題 ....................................................... 219 第13 章 表面安裝技術(shù)基礎(chǔ) ................. 220 13.1 緒論 ............................................ 220 13.1.1 表面安裝工藝對元器件的要求 ..... 220 13.1.2 表面安裝技術(shù)中的清洗工藝 ......... 220 13.2 表面安裝工藝流程 .................... 220 13.2.1 一般表面安裝工藝流程圖 ............. 220 13.2.2 不同組裝方式的表面安裝工藝流程 ................................................. 221 13.3 自動焊接技術(shù) ............................ 221 13.3.1 再流焊 ............................................. 221 13.3.2 波峰焊 ............................................. 222 習題 ....................................................... 223 第14 章 薄厚膜混合集成電路制造工藝基礎(chǔ) ....................................... 224 14.1 混合集成技術(shù)概述 .................... 224 14.2 薄膜混合集成電路技術(shù) ............ 225 14.2.1 薄膜材料.......................................... 225 14.2.2 薄膜制造工藝 .................................. 229 習題 ....................................................... 235 第15 章 微系統(tǒng)組裝基礎(chǔ)知識 .............. 236 15.1 系統(tǒng)級封裝的概念 .................... 236 15.2 微系統(tǒng)組裝的特征 .................... 237 15.3 SiP 的主要構(gòu)成 .......................... 237 習題 ....................................................... 238 第16 章 檢驗基礎(chǔ)知識 ........................ 239 16.1 原材料檢驗 ................................ 239 16.1.1 來料檢驗.......................................... 239 16.1.2 原材料檢驗標準及工作要求 .......... 239 16.2 抽樣檢驗程序 ............................ 240 16.3 AQL 的意義 ............................... 241 習題 ....................................................... 242 第17 章 電子產(chǎn)品的靜電防護 .............. 243 17.1 靜電危害 .................................... 243 17.2 靜電防護 .................................... 245 17.2.1 防止或減少靜電的方法 ................. 245 17.2.2 靜電防護材料 ................................. 246 17.2.3 提高器件的抗靜電能力 ................. 246 17.2.4 加強防靜電系統(tǒng)的管理與維護 ..... 247 17.2.5 靜電敏感器件的運輸、存儲、使用要求 ................................................. 248 17.2.6 靜電敏感器件的包裝 ..................... 248 17.2.7 防靜電腕帶檢測 ............................. 249 習題 ....................................................... 249 第18 章 培訓及管理 ........................... 250 18.1 培訓 ............................................ 250 18.1.1 培訓方法 ......................................... 250 18.1.2 工藝過程中涉及的一般知識 ......... 252 18.2 管理 ............................................ 253 18.2.1 生產(chǎn)車間物料管理辦法 ................. 253 18.2.2 文件管理規(guī)定 ................................. 254 習題 ....................................................... 256 參考文獻 ................................................ 257
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