隨著微納電子技術(shù)的飛速發(fā)展，高集成度芯片、光電器件與系統(tǒng)等引發(fā)的熱障問題，已成為制約高端應(yīng)用的關(guān)鍵瓶頸，由此對先進散熱提出了前所未有的需求。液態(tài)金屬芯片散熱正是在這樣背景下誕生的全新技術(shù)，成為近年來熱管理領(lǐng)域的國際前沿熱點和極具發(fā)展前景的新興產(chǎn)業(yè)方向之一，且在更廣層面極端散熱領(lǐng)域的價值還在不斷增長。為推動這一新興學(xué)科方向的發(fā)展，本書系統(tǒng)闡述液態(tài)金屬先進散熱方法的基本原理與典型應(yīng)用，涉及液態(tài)金屬熱物性、流動特性、材料相容性、驅(qū)動方法、傳熱特性、微通道散熱、相變熱控技術(shù)及其在CPU與LED等典型器件冷卻上的應(yīng)用等方面。本書可供熱科學(xué)、物理、電子、機械、器件、材料、化工以及設(shè)計等領(lǐng)域科研人員、工程師以及大專院校有關(guān)專業(yè)師生閱讀參考。