上 篇 回顧歷史：大國(guó)角力序幕開(kāi)啟 第一章 從電子管到集成電路的全球“芯”路歷程 一、發(fā)源地美國(guó)的開(kāi)拓與引領(lǐng) 二、跟隨者日本的崛起與轉(zhuǎn)型 三、后來(lái)者韓國(guó)的追趕與超越 四、新興市場(chǎng)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的拓新與深耕 五、工業(yè)巨人歐洲的守正與專注 第二章 全球主要國(guó)家和地區(qū)的“芯”路政策 一、美國(guó)集成電路政策引領(lǐng)全球 二、日本集成電路政策強(qiáng)力推動(dòng) 三、韓國(guó)集成電路政策奮起直追 四、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)集成電路政策獨(dú)辟蹊徑 五、歐洲集成電路政策特色彰顯 第三章 主要國(guó)家和地區(qū)的重點(diǎn)企業(yè) 一、美國(guó)巨頭企業(yè) 二、韓國(guó)領(lǐng)軍企業(yè) 三、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)龍頭企業(yè) 四、歐洲優(yōu)勢(shì)企業(yè) 中 篇 著眼當(dāng)下：后摩爾時(shí)代疫情來(lái)襲引發(fā)全球“芯”荒 第四章 “數(shù)”說(shuō)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的基本面 一、半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)壯大 二、區(qū)域市場(chǎng)各具特色 三、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用無(wú)處不在 第五章 主要國(guó)家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn) 一、美國(guó)本土制造能力下降的產(chǎn)業(yè)焦慮 二、日本從產(chǎn)品逐步向上游遷移的曲折之路 三、韓國(guó)超越集成電路周期追趕的存量短板 四、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)面臨新格局下的多重發(fā)展挑戰(zhàn) 五、歐洲面臨創(chuàng)新不足的產(chǎn)業(yè)復(fù)興瓶頸 第六章 多重因素引發(fā)芯片供需失衡 一、供應(yīng)鏈紊亂導(dǎo)致全球芯片供需失衡 二、部分領(lǐng)域“缺芯”尤為突出 三、企業(yè)和政府加強(qiáng)應(yīng)對(duì)策略 第七章 重金投入的全球“芯”路并購(gòu) 一、國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)并購(gòu)風(fēng)起云涌 二、國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)并購(gòu)的深遠(yuǎn)影響 三、重大并購(gòu)前景無(wú)限 下 篇 展望未來(lái)：格局重塑仍在路上 第八章 技術(shù)突破與人才培養(yǎng)進(jìn)入新的發(fā)展階段 一、摩爾定律放緩帶來(lái)技術(shù)進(jìn)步困局 二、全球芯片人才需求日趨強(qiáng)烈 第九章 自主雄心：主要國(guó)家和地區(qū)“強(qiáng)芯”政策密集出臺(tái) 一、美國(guó)：集成電路產(chǎn)業(yè)新計(jì)劃 二、日本：《半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》 三、韓國(guó)：《K- 半導(dǎo)體戰(zhàn)略》 四、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)：集成電路前瞻科研及人才布局 五、歐盟：歐洲集成電路聯(lián)合聲明與芯片法案 第十章 未來(lái)產(chǎn)業(yè)版圖的變遷與重塑 一、愈演愈烈的國(guó)家產(chǎn)業(yè)干預(yù) 二、持續(xù)動(dòng)態(tài)的變化遷移引領(lǐng)發(fā)展 三、多重因素沖擊下的競(jìng)合格局重塑 附錄 本書常見(jiàn)英文縮寫語(yǔ)含義