近代光學和光電子技術(shù)的迅速發(fā)展使光電子儀器及其元件（包括光學元件和機械零件）發(fā)生了巨大的變化，最重要的變化之一是從宏觀概念發(fā)展到微觀概念，因此，形成了不同的微光學儀器研究領(lǐng)域：微光學系統(tǒng)（Micro-Optics）、微機電系統(tǒng)（MEMS）和微光機電系統(tǒng)（MOEMS）。
微光學元件是應用現(xiàn)代微加工技術(shù)，例如光學蝕刻技術(shù)、激光束直寫和電子束直寫以及反應離子束蝕刻技術(shù)制造出的一類光學零件，一般地，這種元件的外形尺寸是微米數(shù)量級。微光學元件包括衍射和折射兩種，例如微透鏡、微反射鏡、微扇出光柵、最佳相位元件和偏振器等，已經(jīng)成為實現(xiàn)（而利用傳統(tǒng)的光學元件不可能實現(xiàn)或者是不現(xiàn)實的）各種光學功能的強有力工具，幾乎在所有的工程應用領(lǐng)域中，特別是在現(xiàn)代國防科學技術(shù)領(lǐng)域中有重要的應用價值和廣闊的應用前景。與傳統(tǒng)的光學元件相比，微光學元件最大的優(yōu)點就是可以將大的復雜光學系統(tǒng)集成為非常緊湊的形式，使光電子儀器及其零部件更加小型化、陣列化和集成化，因此，微光學元件是制造小型或超小型光電子系統(tǒng)的關(guān)鍵元件。
近代光學和光電子技術(shù)的迅速發(fā)展使光電子儀器及其元件（包括光學元件和機械零件）發(fā)生了巨大的變化，最重要的變化之一是從宏觀概念發(fā)展到微觀概念，因此，形成了不同的微光學儀器研究領(lǐng)域：微光學系統(tǒng)（Micro-Optics）、微機電系統(tǒng)（MEMS）和微光機電系統(tǒng)（MOEMS）。
微光學元件是應用現(xiàn)代微加工技術(shù)，例如光學蝕刻技術(shù)、激光束直寫和電子束直寫以及反應離子束蝕刻技術(shù)制造出的一類光學零件，一般地，這種元件的外形尺寸是微米數(shù)量級。微光學元件包括衍射和折射兩種，例如微透鏡、微反射鏡、微扇出光柵、最佳相位元件和偏振器等，已經(jīng)成為實現(xiàn)（而利用傳統(tǒng)的光學元件不可能實現(xiàn)或者是不現(xiàn)實的）各種光學功能的強有力工具，幾乎在所有的工程應用領(lǐng)域中，特別是在現(xiàn)代國防科學技術(shù)領(lǐng)域中有重要的應用價值和廣闊的應用前景。與傳統(tǒng)的光學元件相比，微光學元件最大的優(yōu)點就是可以將大的復雜光學系統(tǒng)集成為非常緊湊的形式，使光電子儀器及其零部件更加小型化、陣列化和集成化，因此，微光學元件是制造小型或超小型光電子系統(tǒng)的關(guān)鍵元件。
微機械加工技術(shù)與集成電路的發(fā)展密切相關(guān)，批量生產(chǎn)和減小尺寸是集成電路高度商業(yè)化成功的關(guān)鍵，微傳感器得到了非常廣泛的應用。因此，微機械加工技術(shù)是微電子處理工序中一種很重要的方法，對大量的微米級結(jié)構(gòu)，例如溝、槽、微型梁和橋都必須使用微機械加工技術(shù)。微機電系統(tǒng)（MEMS）是利用微加工技術(shù)制造出的三維機械一電子裝置，一個典型的M。EMS裝置至少包含一個可運動結(jié)構(gòu)以滿足某種機械作用的需要，顧名思義，MEMS裝置由電子和機械兩種元件組成。在美國和其他國家，尤其在歐洲的一些國家，所有研發(fā)微系統(tǒng)的項目都廣泛以縮寫MEMS代表微電子一機械系統(tǒng)（micro-electro-mechanicalsystems）。
第1章 概述
1.1 集成電路和微加工技術(shù)的發(fā)展
1.2 微機電系統(tǒng)的發(fā)展
1.3 微光學的最新發(fā)展
1.4 MEMS中的微光學：MOEMS回顧
1.4.1 光學開關(guān)的新發(fā)展
1.4.2 可調(diào)諧濾光片和波分復用技術(shù)（WDMs）
1.4.3 數(shù)字反射鏡裝置
1.4.4 MOEMS掃描器
1.4.5 電信領(lǐng)域中的MOEMS技術(shù)
1.5 微系統(tǒng)：術(shù)語和范圍
1.5.1 世界范圍內(nèi)MEMS和MOEMS的活動
1.5.2 世界范圍內(nèi)的MEMS和MOEMS學科
1.5.3 MEMS和MOEMS的世界市場
1.6 本書涵蓋的內(nèi)容
參考文獻
第2章 微機械加工技術(shù)
2.1 概述
2.2 散體微加工技術(shù)
2.2.1 濕散體微加工技術(shù)
2.2.2 干散體微加工技術(shù)
2.3 深X射線平版印刷術(shù)（DXRL）
2.4 表面微加工技術(shù)
2.5 與CMOS兼容的MEMS和MOEMS
2.6 以半導體復合材料為基礎(chǔ)的MEMS和MOEMS
2.7 MOEMS應用中與光學有關(guān)的問題
問題與練習
參考文獻
第3章 微光學
3.1 概述
3.2 微光學發(fā)展史
3.3 光束通過微結(jié)構(gòu)和納米結(jié)構(gòu)的偏轉(zhuǎn)
3.3.1 折射和衍射微光學元件
3.3.2 模擬折射率材料
3.3.3 光子晶體
3.3.4 諧振濾光片
3.3.5 對輪廓形狀的要求
3.4 二元和多階光學元件
3.4.1 目的
3.4.2 二元光學結(jié)構(gòu)的加工
3.4.3 多階結(jié)構(gòu)的加工
3.5 連續(xù)面浮雕結(jié)構(gòu)的加工技術(shù)
3.5.1 平版印刷技術(shù)
3.5.2 表面輪廓轉(zhuǎn)印到光學材料內(nèi)
3.6 結(jié)論
問題與練習
參考文獻
第4章 致動器和傳感器
4.1 概述
4.1.1 微致動器
4.1.2 與MOEMS有關(guān)的傳感器
4.1.3 本章的內(nèi)容
4.2 靜電致動器
4.2.1 背景
4.2.2 共面致動技術(shù)
4.2.3 異面致動技術(shù)
4.2.4 三維致動技術(shù)
4.3 熱致動器
4.3.1 基本原理
4.3.2 共面致動技術(shù)
4.3.3 異面致動技術(shù)
4.3.4 三維致動技術(shù)
4.4 形狀記憶致動器
4.4.1 基礎(chǔ)知識
4.4.2 共面致動技術(shù)
4.4.3 異面致動技術(shù)
4.4.4 三維致動技術(shù)
4.5 壓電致動器
4.5.1 基礎(chǔ)知識
4.5.2 共面致動技術(shù)
4.5.3 異面致動技術(shù)
4.5.4 三維致動技術(shù)
4.6 磁性致動器
4.6.1 基礎(chǔ)知識
4.6.2 共面致動技術(shù)
4.6.3 異面致動技術(shù)
4.6.4 三維致動技術(shù)
4.7 與MOEMS有關(guān)的傳感器
4.7.1 位移傳感器
4.7.2 化學傳感器
4.7.3 熒光探測傳感器
4.7.4 慣性傳感器：加速度計
4.7.5 壓力傳感器
問題與練習
參考文獻
第5章 微光學元件，測試和應用
5.1 微光學元件
5.1.1 微光學透鏡
5.1.2 液晶光學元件
5.1.3 光束成形光學元件
5.2 微光學測試
5.2.1 光學輪廓測量
5.2.2 表面偏離的測量
5.2.3 波像差測量
5.3 微光學的應用
5.3.1 光束控制
5.3.2 微透鏡和焦平面陣列(FPA）的集成
問題與練習
參考文獻
第6章 纖維光學系統(tǒng)
6.1 概述
6.2 基礎(chǔ)知識
6.2.1 光纖類型
6.2.2 纖維光學元件的關(guān)鍵參數(shù)
6.2.3 光纖或波導的直接移動
6.2.4 平行光束中的控制
6.3 光纖準直器及其陣列
6.3.1 光纖陣列
6.3.2 微透鏡陣列的要求
6.3.3 微透鏡陣列的制造
6.3.4 光纖陣列和微透鏡陣列的安裝技術(shù)
6.4 安裝有MOEMS的纖維光學元件
6.4.1 可變光學衰減器
6.4.2 動態(tài)增益和通道均衡器
6.4.3 光學纖維開關(guān)
6.4.4 可調(diào)諧光源和濾光片
6.5 總結(jié)
問題與練習
參考文獻
第7章 光學掃描
7.1 概述
7.2 光學掃描器的工作原理及其分類
7.3 機械掃描系統(tǒng)
7.3.1 傾斜微反射鏡
7.3.2 透鏡掃描器
7.3.3 微電機掃描器
7.3.4 安裝有杠桿平衡機構(gòu)的反射鏡
7.3.5 采用表面微加工技術(shù)制造出的反射鏡
7.4 多維掃描
……
第8章 顯示和成像系統(tǒng)
第9章 自適應光學
第10章 MEMS和MOEMS的計算機輔助設計及模擬
第11章 MEMS和MOEMS的封裝
第12章 MEMS和MOEMS材料
書中縮略語注釋
微光學技術(shù)可以解決一些常規(guī)光學不能解決的問題。微光學的優(yōu)勢類似于MEMS，為光學系統(tǒng)尺寸的微型化提供一個強有力的工具，這是常規(guī)光學元件加工不可能達到的。
各種加工技術(shù)的發(fā)展，包括二元光學和灰度光刻法、低成本復印技術(shù)以及改進后的衍射光學設計方法，已經(jīng)使加工精度、可靠性和微光學元件的質(zhì)量得到了提高，并且拓寬了微光學器件的設計及制造種類。
正如第3章和第5章所述，微透鏡是微光學裝置的關(guān)鍵元件，幾乎在所有的高級光學系統(tǒng)中都需要它。為了滿足光學系統(tǒng)的所有要求，需要同時研發(fā)衍射微透鏡和折射微透鏡。微透鏡的兩個關(guān)鍵特性是速率和填充因子。微透鏡的速率定義為透鏡的焦距與直徑之比，該比值稱為F數(shù)，并用F/比值表示。填充因子應用于微透鏡陣列，表示一個陣列如何封裝。衍射微透鏡陣列的填充因子是100％，但其速率受到限制，對可見光，限制到F/4如果是近紅外光，可能限制到F/2到F/1。在第3章和第5章將會看到，材料的折射率對控制衍射透鏡的速率起著重要作用。為了制造高速率的微透鏡，采用高折射率材料，例如GaAs是比較理想的。圖1-8給出了使用掃描電子顯微鏡（SEM）拍攝的F／0．3高速微透鏡陣列的顯微照片，波長A為10um，微透鏡直徑120um，填充因子100％。
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