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現(xiàn)代電子組裝工藝

現(xiàn)代電子組裝工藝

定  價(jià):46 元

        

  • 作者:王應(yīng)海、屈有安、朱利軍
  • 出版時(shí)間:2019/12/1
  • ISBN:9787313222626
  • 出 版 社:上海交通大學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TN605 
  • 頁碼:172
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:16K
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本書以滿足高新電子企業(yè)生產(chǎn)一線高技術(shù)崗位(如測(cè)試技術(shù)員、SMT技術(shù)員、物料準(zhǔn)備、品質(zhì)管理等)相關(guān)的工藝知識(shí)和工藝技能為目標(biāo),以現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程為主線,采用融理論與實(shí)踐一體化的教學(xué)模式,旨在提供電子類專業(yè)工藝課程教學(xué)及實(shí)訓(xùn)的整體解決方案。全書分為8個(gè)相對(duì)獨(dú)立的單元:現(xiàn)代電子組裝技術(shù)概述、通孔安裝元器件和表面安裝元器件、焊接機(jī)理與手工焊接、通孔PCBA組裝技術(shù)、表面組裝技術(shù)、表面安裝組件手工焊接與返修、電子組裝中的靜電防護(hù)與5S活動(dòng)、無鉛焊接技術(shù)。每個(gè)單元中,都安排了理論和實(shí)踐兩部分的內(nèi)容,所有的工藝?yán)碚摱荚O(shè)計(jì)了對(duì)應(yīng)的訓(xùn)練項(xiàng)目,力圖使學(xué)員在“學(xué)中做”,在“做中學(xué)”,力圖將工藝?yán)碚撏ㄟ^實(shí)踐變成學(xué)員能掌握的工藝技能。
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