電子信息產(chǎn)品向小型化、功能化、集成化和高可靠性方向發(fā)展，就要求作為集成電路（芯片）、電子元件、功能模塊實現(xiàn)電氣互聯(lián)的載體——印制電路板向著高密度化、高頻高速化、3D任意安裝、多功能化和高可靠性方向發(fā)展。印制電路（printed circuit board，PCB）在電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的作用。中國在2006年就超過日本成為全球第一大PCB制造與應(yīng)用大國，2015年中國PCB產(chǎn)值達到300億美元，占全球PCB總產(chǎn)值的45%。我國雖然是全球印制電路制造大國，但不是強國。因為我國企業(yè)的印制電路產(chǎn)品多為低技術(shù)含量、低附加值產(chǎn)品，高端印制電路系列高技術(shù)含量、高附加值的產(chǎn)品依賴進口。而且，國外企業(yè)對我國實行產(chǎn)品壟斷和技術(shù)封鎖，進而制約我國電子產(chǎn)品的升級換代。要實現(xiàn)我國印制電路由大到強的轉(zhuǎn)變，就必須掌握印制電路的先進技術(shù)，這對于完善我國的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，提升印制電路企業(yè)整體的國際競爭力具有重要意義。
　　本書分上下兩冊，共16章。本書全面總結(jié)了何為教授的印制電路研究團隊多年來在印制電路領(lǐng)域所取得的研究成果，尤其是近十年與中國的印制電路骨干企業(yè)進行產(chǎn)學(xué)研合作，把所取得的研究成果轉(zhuǎn)化成生產(chǎn)力并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，何為教授團隊在印制電路領(lǐng)域獲得的研究成果獲得了2014年國家科學(xué)技術(shù)進步二等獎，產(chǎn)學(xué)研合作成果獲得了教育部2008-2010年度中國產(chǎn)學(xué)研合作十大優(yōu)秀案例。這些成果都極大地推進了我國印制電路行業(yè)的科學(xué)技術(shù)進步，提高了我國印制電路骨干企業(yè)的國際競爭力。
　　本書是何為教授撰寫的國家“十一五”規(guī)劃教材——《現(xiàn)代印制電路原理與工藝》（第二版）（2009年，機械工業(yè)出版社）的姊妹篇�！冬F(xiàn)代印制電路原理與工藝》是我國普通高校的第一部印制電路教材，主要偏重講解基本原理和工藝。本著與《現(xiàn)代印制電路原理與工藝》內(nèi)容不重復(fù)的原則，本書論述了近六年全球印制電路領(lǐng)域最新研究成果及何為教授研究團隊近十年在印制電路和印制電子領(lǐng)域的研究成果。研究成果包含何為團隊在國內(nèi)外專業(yè)刊物發(fā)表的300余篇研究論文、60多項發(fā)明專利、1項國家科學(xué)技術(shù)進步二等獎、一項省部級1等獎、5項省部級二等獎等。
　　本書從印制電路與印制電子新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備、信號完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了全球印制電路領(lǐng)域最新的研究成果及何為教授團隊近十年所取得的研究成果。本書內(nèi)容涵蓋撓性及剛撓結(jié)合印制電路技術(shù)、高密度互聯(lián)印制電路技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、高頻印制電路技術(shù)、圖形轉(zhuǎn)移新技術(shù)、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電路技術(shù)、集成電路封裝基板技術(shù)、光電印制電路板技術(shù)、印制電路板的有限元熱學(xué)分析、銅電沉積的電化學(xué)動力學(xué)原理及應(yīng)用、高均鍍能力電鍍原理及應(yīng)用、PCB信號完整性影響因素仿真技術(shù)及應(yīng)用、印制電路板焊接的無鉛化與失效分析、印制電子技術(shù)、低溫共燒陶瓷技術(shù)等先進技術(shù)，力求科學(xué)性、系統(tǒng)性、先進性和應(yīng)用性的統(tǒng)一。鑒于印制電路未來發(fā)展趨勢，本書還專門論述了何為團隊近5年在印制電子領(lǐng)域取得的最新研究成果，全面體現(xiàn)了作者把科學(xué)理論應(yīng)用于生產(chǎn)實踐的先進技術(shù)和經(jīng)驗，促進了產(chǎn)業(yè)進步，給社會帶來了良好的經(jīng)濟效益。
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