印制電路基礎(chǔ)：原理、工藝技術(shù)及應(yīng)用
定 價(jià)：99 元
叢書名：21世紀(jì)高等院校電氣信息類系列教材
- 作者：何為
- 出版時(shí)間：2022/2/1
- ISBN：9787111688754
- 出 版 社：機(jī)械工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TN41
- 頁碼：464
- 紙張：
- 版次：
- 開本：16開
本書從印制電路基板材料、制造、焊接、裝聯(lián)、檢測(cè)、質(zhì)量保證和環(huán)保等方面全面系統(tǒng)地講述了印制電路技術(shù)的基本概念、原理、工藝技術(shù)及應(yīng)用。本書內(nèi)容還包括印制電路主要生產(chǎn)技術(shù)的高密度互連積層印制電路中的改進(jìn)型半加成法（mSAP）技術(shù)、晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)、電子產(chǎn)品無鉛化技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、器件一體化埋入印制電路板技術(shù)、5G通信領(lǐng)域用印制電路先進(jìn)技術(shù)以及印制電路發(fā)展趨勢(shì)等內(nèi)容，并專門論述了何為團(tuán)隊(duì)近11年在印制電路領(lǐng)域取得研究成果的內(nèi)容。為了方便教學(xué)，還提供了與本書配套的多媒體教學(xué)課件以及省部級(jí)精品在線課程的數(shù)字資源支持。
本書可作為高等學(xué)校從事印制電路與印制電子專業(yè)的高年級(jí)本科生和研究生的教材，可供從事印制電路與印制電子、集成電路及系統(tǒng)封裝的科研、設(shè)計(jì)、制造及應(yīng)用等方面的科研及工程技術(shù)人員使用，也可作為具備大學(xué)物理、化學(xué)、材料、印制電路基本原理、電子電路基礎(chǔ)的研究生以及相關(guān)領(lǐng)域的科研人員與工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)了解印制電路技術(shù)的專業(yè)參考書。
本書已被中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)推薦為印制電路行業(yè)工程技術(shù)人員的培訓(xùn)教材。
第1章 印制電路板概述1
1.1 印制電路板的相關(guān)定義和功能1
1.2 印制電路板的發(fā)展史、分類和特點(diǎn)3
1.3 印制電路板制造工藝簡介7
1.4 我國印制電路板制造工藝簡介11
1.5 習(xí)題19
第2章 基板材料20
2.1 覆銅箔層壓板及其制造方法20
2.2 覆銅箔層壓板的特性23
2.3 覆銅箔層壓板的電性能測(cè)試28
2.4 習(xí)題29
第3章 照相制版技術(shù)30
3.1 感光材料的結(jié)構(gòu)、照相性能和分類30
3.2 感光成像原理36
3.3 顯影39
3.4 定影45
3.5 圖像反轉(zhuǎn)沖洗工藝51
3.6 重氮鹽感光材料53
3.7 激光直接成像技術(shù)58
3.8 習(xí)題59
第4章 圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)60
4.1 光致抗蝕劑的分類與作用機(jī)理60
4.2 水溶性液體光敏抗蝕劑65
4.3 絲網(wǎng)印刷抗蝕印料68
4.4 干膜抗蝕劑75
4.5 習(xí)題78
第5章 成孔與孔金屬化技術(shù)79
5.1 概述79
5.2 成孔技術(shù)80
5.3 去鉆污工藝86
5.4 化學(xué)鍍銅技術(shù)92
5.5 一次化學(xué)鍍厚銅孔金屬化工藝98
5.6 孔金屬化的質(zhì)量檢測(cè)99
5.7 直接電鍍技術(shù)101
5.8 習(xí)題107
第6章 電鍍銅技術(shù)108
6.1 電鍍銅技術(shù)概述108
6.2 電鍍銅液109
6.3 印制電路板電鍍銅技術(shù)116
6.4 脈沖電鍍銅技術(shù)118
6.5 高厚徑比通孔電鍍銅技術(shù)119
6.6 盲孔填銅技術(shù)121
6.7 薄板通孔填銅技術(shù)122
6.8 電鍍銅工藝方法123
6.9 習(xí)題125
第7章 蝕刻技術(shù)126
7.1 概述126
7.2 三氯化鐵蝕刻127
7.3 氯化銅蝕刻131
7.4 其他蝕刻工藝139
7.5 側(cè)蝕與鍍層凸沿143
7.6 習(xí)題145
第8章 印制電路板層壓前銅面處理技術(shù)146
8.1 印制電路板銅面處理技術(shù)概述146
8.2 印制電路板層壓前物理法銅面處理技術(shù)156
8.3 印制電路板層壓前化學(xué)法銅面處理技術(shù)157
8.4 印制電路板層壓前表面性能評(píng)價(jià)176
8.5 習(xí)題180
第9章 印制電路板表面鍍覆技術(shù)181
9.1 電鍍Sn-Pb合金181
9.2 電鍍鎳和電鍍金185
9.3 化學(xué)鍍鎳/浸金188
9.4 脈沖鍍金及化學(xué)鍍金194
9.5 化學(xué)鍍錫、鍍銀和鍍銠197
9.6 有機(jī)焊接性保護(hù)膜技術(shù)200
9.7 習(xí)題202
第10章 印制電路板組裝技術(shù)203
10.1 組裝焊料203
10.2 助焊劑211
10.3 焊膏216
10.4 錫-鉛合金鍍層的熱熔技術(shù)217
10.5 波峰焊組裝技術(shù)221
10.6 回流焊組裝技術(shù)227
10.7 習(xí)題229
第11章 多層印制電路板230
11.1 概述230
11.2 多層印制電路板的設(shè)計(jì)232
11.3 多層印制電路板專用材料234
11.4 多層印制電路板的定位系統(tǒng)238
11.5 多層印制電路板的層壓240
11.6 多層印制電路板的可靠性檢測(cè)247
11.7 習(xí)題248
第12章 撓性及剛撓印制電路板250
12.1 概述250
12.2 撓性及剛撓印制電路板材料及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 257
12.3 撓性及剛撓印制電路板制造262
12.4 撓性及剛撓印制電路板的性能要求273
12.5 撓性及剛撓印制電路板發(fā)展趨勢(shì)276
12.6 習(xí)題281
第13章 高密度互連積層印制電路板282
13.1 概述282
13.2 高密度互連積層印制電路板用材料283
13.3 高密度互連積層印制電路板的關(guān)鍵工藝285
13.4 積層多層印制電路板盲孔制造技術(shù)287
13.5 ALIVH積層多層印制電路板制造工藝291
13.6 B2it積層多層印制電路板制造工藝297
13.7 習(xí)題300
第14章 器件一體化埋入印制電路板301
14.1 概述301
14.2 埋入平面電阻印制電路板305
14.3 埋入平面電容印制電路板311
14.4 埋入平面電感印制電路板317
14.5 埋入無源器件印制電路板的可靠性318
14.6 習(xí)題321
第15章 特種印制電路板322
15.1 高頻微波印制電路板322
15.2 金屬基印制電路板335
15.3 厚銅印制電路板341
15.4 習(xí)題344
第16章 無鉛化技術(shù)與工藝345
16.1 電子產(chǎn)品實(shí)施無鉛化的提出345
16.2 無鉛焊料及其特性346
16.3 無鉛焊料的焊接352
16.4 無鉛化對(duì)電子元器件的要求357
16.5 無鉛化對(duì)覆銅箔層壓板的基本要求359
16.6 無鉛化對(duì)印制電路板基板的主要要求363
16.7 習(xí)題372
第17章 印制電路板常規(guī)檢測(cè)技術(shù)373
17.1 印制電路板檢測(cè)技術(shù)概述373
17.2 印制電路板通用檢測(cè)技術(shù)與應(yīng)用374
17.3 印制電路板進(jìn)料檢測(cè)技術(shù)與應(yīng)用377
17.4 印制電路板制造檢測(cè)技術(shù)與應(yīng)用390
17.5 印制電路板的其他檢測(cè)401
17.6 習(xí)題401
第18章 印制電路板清潔生產(chǎn)與環(huán)境保護(hù)402
18.1 印制電路板制造相關(guān)環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)402
18.2 印制電路板制造過程中的清潔生產(chǎn)408
18.3 印制電路板制造中的回用和回收技術(shù)415
18.4 廢、舊印制電路板的處理與回收420
18.5 習(xí)題423
第19章 新一代移動(dòng)通信與印制電路板技術(shù)425
19.1 5G移動(dòng)通信及PCB技術(shù)概述425
19.2 5G移動(dòng)通信系統(tǒng)需求與PCB技術(shù)426
19.3 移動(dòng)通信終端應(yīng)用PCB前沿技術(shù)432
19.4 移動(dòng)通信終端應(yīng)用PCB下一代技術(shù)442
19.5 結(jié)論444
19.6 習(xí)題444
第20章 印制電路板技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)445
20.1 印制電路板技術(shù)發(fā)展進(jìn)程445
20.2 印制電路板工業(yè)現(xiàn)狀與特點(diǎn)446
20.3 電子產(chǎn)品信號(hào)/電流傳輸需求發(fā)展趨勢(shì)447
20.4 印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)454
20.5 習(xí)題464
參考文獻(xiàn)465
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