本書是“做中學(xué)電子電路”系列教材的第三本，旨在引導(dǎo)讀者通過電路制作、實(shí)驗(yàn)邊做邊學(xué)，在短時(shí)間內(nèi)掌握電路基礎(chǔ)知識(shí)�！禕R》全書分為18個(gè)學(xué)習(xí)實(shí)驗(yàn)步驟，主要講解運(yùn)算放大器及用其構(gòu)成的同相放大器、反相放大器、加法器、減法器、電壓跟隨器、比較器、微分電路、積分電路，以及三角波/方波振蕩器、非穩(wěn)態(tài)/單穩(wěn)態(tài)振蕩器、相移振蕩器、限幅器

稀疏微波成像是將稀疏信號(hào)處理引入微波成像并有機(jī)結(jié)合形成的新理論、新體制和新方法。本書系統(tǒng)地介紹其原理、方法和實(shí)驗(yàn)，主要內(nèi)容包括：建立稀疏微波成像模型，介紹其稀疏表征、觀測(cè)約束和性能評(píng)估；詳細(xì)闡述基于成像算子的SAR原始數(shù)據(jù)域快速重構(gòu)方法，將其應(yīng)用于ScanSAR、TOPSSAR、滑動(dòng)聚束SAR等工作模式，并推廣至基于偏

稀疏微波成像是將稀疏信號(hào)處理引入微波成像并有機(jī)結(jié)合形成的新理論、新體制和新方法。本書在介紹稀疏微波成像原理的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)闡述稀疏微波成像方法在TomoSAR、陣列下視三維SAR、多基線圓跡SAR等三維成像領(lǐng)域的應(yīng)用；聯(lián)合稀疏在SAR模糊抑制、寬角SAR成像、運(yùn)動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)與變化檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用；稀疏微波成像在SAR目標(biāo)恒虛

本書包括6章，全面系統(tǒng)地介紹了可穿戴設(shè)備數(shù)據(jù)安全及隱私保護(hù)的基本理論、關(guān)鍵技術(shù)及**成果，主要內(nèi)容包括基于PUF與IPI的可穿戴設(shè)備雙因子認(rèn)證協(xié)議、基于平衡D觸發(fā)器仲裁器的PUF安全性增強(qiáng)、基于FA策略的可穿戴設(shè)備空間數(shù)據(jù)差分隱私發(fā)布方案、基于網(wǎng)格劃分的空間數(shù)據(jù)差分隱私發(fā)布方案、基于UKF的可穿戴設(shè)備流數(shù)據(jù)差分隱私發(fā)布

《現(xiàn)代信號(hào)檢測(cè)與估計(jì)理論及方法探究》重點(diǎn)研究了信號(hào)檢測(cè)與估計(jì)共同涉及的理論，探討了檢測(cè)和估計(jì)的方法，注重結(jié)構(gòu)的完整性和內(nèi)容的連續(xù)性，重視理論聯(lián)系實(shí)際，同時(shí)注意對(duì)新概念、新理論的介紹�！冬F(xiàn)代信號(hào)檢測(cè)與估計(jì)理論及方法探究》主要內(nèi)容涵蓋了隨機(jī)信號(hào)與噪聲，信號(hào)檢測(cè)，序列檢測(cè)，信號(hào)波形估計(jì)及信號(hào)檢測(cè)與估計(jì)的應(yīng)用等�！冬F(xiàn)代信號(hào)檢測(cè)

本書以科學(xué)出版社出版的《通信原理教程》的編排結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，針對(duì)學(xué)生考研復(fù)習(xí)而編寫，書中匯集了國(guó)內(nèi)多所名校的考研真題。本書共分10章，每章均包括名師輔導(dǎo)、考研真題詳解和考研試題精選。書后附有10份模擬試卷及習(xí)題參考答案。

集成電路制造與封裝基礎(chǔ)

激光器是隨機(jī)激光器研究領(lǐng)域新形成的重要分支，它沒有傳統(tǒng)激光器中界限與參數(shù)明確的光學(xué)諧振腔，因此其工作機(jī)制具有新穎而豐富的物理內(nèi)涵，并且在光纖通信與光纖傳感等領(lǐng)域有著巨大的應(yīng)用前景，近年來已經(jīng)成為國(guó)際光學(xué)界的研究熱點(diǎn)。本書較為系統(tǒng)地闡述了光纖隨機(jī)激光器的基本工作原理、已揭示的重要光學(xué)特性、若干新穎的光纖隨機(jī)激光器結(jié)構(gòu)，并

本書是為電子技術(shù)系列課程的實(shí)驗(yàn)環(huán)節(jié)編寫的實(shí)驗(yàn)教材。全書共3章，第1章是電路設(shè)計(jì)軟件AltiumDesigner18.0基礎(chǔ)，第2章是模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)，第3章是數(shù)字電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)。全書共42個(gè)實(shí)驗(yàn)，包括10個(gè)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)、23個(gè)實(shí)測(cè)與仿真綜合實(shí)驗(yàn)和9個(gè)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)。本書堅(jiān)持“實(shí)測(cè)與仿真”相結(jié)合、“電路仿真與設(shè)計(jì)”相結(jié)合的原則，注重

本書根據(jù)大功率IGBT驅(qū)動(dòng)與保護(hù)技術(shù)的**發(fā)展現(xiàn)狀，結(jié)合團(tuán)隊(duì)多年積累的科研成果和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)IGBT驅(qū)動(dòng)和保護(hù)技術(shù)進(jìn)行了全面的介紹。全書在介紹IGBT器件及驅(qū)動(dòng)**發(fā)展現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上，從IGBT器件結(jié)構(gòu)、特性以及工作原理出發(fā)，詳細(xì)地分析了影響大功率IGBT開關(guān)特性的因素，介紹了IGBT模塊的參數(shù)，進(jìn)而對(duì)IGBT模塊的驅(qū)動(dòng)