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點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN3 半導(dǎo)體技術(shù)】 分類索引
  • 真空鍍膜原理與技術(shù)
    • 真空鍍膜原理與技術(shù)
    • 方應(yīng)翠主編/2014-2-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥38
    • 《真空鍍膜原理與技術(shù)》闡述了真空鍍膜的應(yīng)用,真空鍍膜過(guò)程中薄膜在基體表面生長(zhǎng)過(guò)程;探討了薄膜生長(zhǎng)的影響因素;具體地介紹了真空鍍膜的各種方法,包括真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍以及化學(xué)氣相沉積的原理、特點(diǎn)、裝置及應(yīng)用技術(shù)等。力求避開(kāi)煩瑣的數(shù)學(xué)公式,盡量用簡(jiǎn)單的語(yǔ)言闡述物理過(guò)程。通俗易懂、簡(jiǎn)單易學(xué)。

    • ISBN:9787030398987
  • 硅通孔3D集成技術(shù)
    • 硅通孔3D集成技術(shù)
    • (美)劉漢誠(chéng)(Lau,J.H.)著/2014-1-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥150
    • 《信息科學(xué)技術(shù)學(xué)術(shù)著作叢書(shū):硅通孔3D集成技術(shù)》系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔(TSV)技術(shù)的最新進(jìn)展和未來(lái)可能的演變趨勢(shì),同時(shí)詳盡討論三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問(wèn)題和可能的解決方案。通過(guò)介紹半導(dǎo)體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史,結(jié)合當(dāng)前三維集成關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)討論

    • ISBN:9787030393302
  • LED 及其應(yīng)用技術(shù)(復(fù)旦大學(xué)電光源研究所的專家編寫(xiě))
    • LED 及其應(yīng)用技術(shù)(復(fù)旦大學(xué)電光源研究所的專家編寫(xiě))
    • 劉木清 主編/2013-11-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥58
    • 全書(shū)按照LED產(chǎn)業(yè)鏈的主線進(jìn)行編寫(xiě),試圖從LED的原理、材料、芯片、封裝、應(yīng)用等闡述LED。全書(shū)分為16章,第1章電光源綜述,主要介紹光源的歷史并對(duì)LED與傳統(tǒng)光源進(jìn)行比較;第2章介紹LED的發(fā)光原理;第3章介紹LED的材料體系;第4章介紹LED的光取出;第5章介紹LED的芯片制造技術(shù);第6章介紹LED的封裝技術(shù);第7

    • ISBN:9787122182616
  • 新能源系列--硅片加工工藝(黃建華)
    • 新能源系列--硅片加工工藝(黃建華)
    • 黃建華,廖東進(jìn) 主編/2013-9-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥28
    • 本書(shū)主要講解了晶硅硅片加工工藝,主要包括單晶硅棒截?cái)、單晶硅棒與多晶硅錠開(kāi)方、單晶硅塊磨面與滾圓、多晶硅塊磨面與倒角,多線切割、硅片清洗、硅片檢測(cè)與包裝等。本書(shū)根據(jù)硅片生產(chǎn)工藝流程,采用任務(wù)驅(qū)動(dòng)、項(xiàng)目訓(xùn)練的方法組織教學(xué),以側(cè)重實(shí)踐操作技能為原則,注重實(shí)踐與理論的緊密結(jié)合,以職業(yè)崗位能力為主線突出應(yīng)用性和實(shí)踐性。本書(shū)適合

    • ISBN:9787122176936
  • 納米半導(dǎo)體材料與器件
    • 納米半導(dǎo)體材料與器件
    • 肖奇 編著/2013-7-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥58
    • 納米半導(dǎo)體具有常規(guī)半導(dǎo)體無(wú)法媲美的奇異特性和非凡的特殊功能,在信息、能源、環(huán)境、傳感器、生物等諸多領(lǐng)域具有空前的應(yīng)用前景,成為新興納米產(chǎn)業(yè),如納米信息產(chǎn)業(yè)、納米環(huán)保產(chǎn)業(yè)、納米能源產(chǎn)業(yè)、納米傳感器以及納米生物技術(shù)產(chǎn)業(yè)等高速發(fā)展的源泉與動(dòng)力!都{米半導(dǎo)體材料與器件》力求以最新內(nèi)容,全面、系統(tǒng)闡述納米半導(dǎo)體特殊性能及其在信息

    • ISBN:9787122166555
  • 半導(dǎo)體材料(第三版)
    • 半導(dǎo)體材料(第三版)
    • 楊樹(shù)人,王宗昌,王兢編著/2013-2-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥36
    • 楊樹(shù)人、王宗昌、王兢編寫(xiě)的這本《半導(dǎo)體材料(第3版)》是為大學(xué)本科與半導(dǎo)體相關(guān)的專業(yè)編寫(xiě)的教材,介紹了主要半導(dǎo)體材料硅、砷化鎵等制備的基本原理和工藝,以及特性的控制等。全書(shū)共13章:第1章為硅和鍺的化學(xué)制備;第2章為區(qū)熔提純;第3章為晶體生長(zhǎng);第4章為硅、鍺晶體中的雜質(zhì)和缺陷;第5章為硅外延生長(zhǎng);第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物

    • ISBN:9787030365033
  • 氮化物寬禁帶半導(dǎo)體材料與電子器件
    • 氮化物寬禁帶半導(dǎo)體材料與電子器件
    • 郝躍,張金風(fēng),張進(jìn)成著/2013-1-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥66.3
    • 《氮化物寬禁帶半導(dǎo)體材料與電子器件》以作者多年的研究成果為基礎(chǔ),系統(tǒng)地介紹了Ⅲ族氮化物寬禁帶半導(dǎo)體材料與電子器件的物理特性和實(shí)現(xiàn)方法,重點(diǎn)介紹了半導(dǎo)體高電子遷移率晶體管(HEMT)與相關(guān)氮化物材料。全書(shū)共14章,內(nèi)容包括:氮化物材料的基本性質(zhì)、異質(zhì)外延方法和機(jī)理,HEMT材料的電學(xué)性質(zhì),AlGaN/GaN和InAlN/

    • ISBN:9787030367174
  • 低維量子器件物理
    • 低維量子器件物理
    • 彭英才,趙新為,傅廣生編著/2012-4-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥49
    • 本書(shū)主要以異質(zhì)結(jié)雙晶體管、高電子遷移率晶體管、共振遂穿電子器件、單電子輸運(yùn)器件、量子結(jié)構(gòu)激光器、量子結(jié)構(gòu)紅外探測(cè)器和量子結(jié)構(gòu)太陽(yáng)電池為主,比較系統(tǒng)地分析與討論了它們的工作原理與器件特性,并對(duì)自旋電子器件、單分子器件和量子計(jì)算機(jī)等內(nèi)容進(jìn)行了簡(jiǎn)單介紹。

    • ISBN:9787030338495
  • 有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)晶體管
    • 有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)晶體管
    • 胡文平著/2011-8-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥68
    • 《納米科學(xué)與技術(shù):有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)晶體管》內(nèi)容簡(jiǎn)介:有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)晶體管是有機(jī)電路的基本構(gòu)筑單元,也是分析有機(jī)半導(dǎo)體傳輸性能的有力工具;谟袡C(jī)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的顯示器、電子紙、射頻商標(biāo)等產(chǎn)品已經(jīng)走人人們的視野,預(yù)示有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)晶體管具有巨大的應(yīng)用前景。胡文平編著的《有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)晶體管》共分10章,系統(tǒng)、全面地介紹了有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的發(fā)

    • ISBN:9787030320629
  • 有機(jī)電子學(xué)
    • 有機(jī)電子學(xué)
    • 黃維,密保秀,高志強(qiáng)著/2011-3-18/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥98
    • 《有機(jī)電子學(xué)》從有機(jī)電子學(xué)的角度,深入淺出地概括總結(jié)了有機(jī)電子材料中的電子結(jié)構(gòu)與過(guò)程,并以此解釋了有機(jī)固體凝聚態(tài)的各種性質(zhì)。這些性質(zhì)對(duì)實(shí)際應(yīng)用中的有機(jī)光電器件的行為起決定性的作用;趯(duì)理論的理解,《有機(jī)電子學(xué)》緊接著介紹了有機(jī)材料性質(zhì)的測(cè)試表征手段以及有機(jī)薄膜的制備手段。同時(shí)將理論與實(shí)踐相結(jié)合,書(shū)中相繼介紹和討論了有

    • ISBN:9787030302458
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