集成電路制造與封裝基礎

本書針對后摩爾時代集成電路中的互連難題，集中討論基于碳納米材料的片上互連技術和三維集成電路的硅通孔技術。書中簡單介紹集成電路互連技術的發(fā)展和后摩爾時代集成電路所面臨的互連極限難題，重點討論碳納米管、石墨烯互連線以及硅通孔互連的一些關鍵科學問題，包括碳納米互連的參數(shù)提取和電路模型、硅通孔的電磁建模、新型硅通孔結構、碳納米

《微電子機械微波通訊信號檢測集成系統(tǒng)》共分為12章，從第1章共性的設計理論和實現(xiàn)方法出發(fā)，對MEMS微波器件進行了一系列設計、實驗和系統(tǒng)級S參數(shù)模型的研究。這些器件包括：第2章的一分為二微波功分器，第3章的間接加熱熱電式功率傳感器，第4章的直接加熱熱電式功率傳感器，第5章的電容式功率傳感器，第6章的電容式和熱電式級聯(lián)功

《印制電路與印制電子先進技術（上冊）》從印制電路與印制電子新技術、新材料、新工藝、新設備、信號完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了何為教授團隊近十年所取得的研究成果。本書內(nèi)容涵蓋了撓性及剛撓結合印制電路、高密度互聯(lián)印制電路技術、特種印制電路技術、高頻印制電路技術、圖形轉移新技術、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電

模擬集成電路設計與仿真

《低功耗CMOS逐次逼近型模數(shù)轉換器》系統(tǒng)介紹了低功耗CMOS逐次逼近型模數(shù)轉換器設計所涉及的一些關鍵問題，包括體系結構、高層次模型、電容開關時序、關鍵電路技術、低壓模擬電路、電容陣列布局等，同時介紹當前**的流水線SARA/D轉換設計技術和可配置A/D轉換器設計技術，是當前國外低功耗CMOS混合信號集成電路的前沿研究

本書是面向微電子及相關專業(yè)的試驗教程,以微電子器件制造過程為主線,重點闡述學生在微電子制造技術學習中必須掌握的基礎知識和試驗方法。第1、2章介紹清洗、氧化、擴散、離子注入、光刻、刻蝕、沉積等相關制造工藝的基礎知識和基礎試驗,詳細闡述各項單步工藝的試驗原理、試驗設備、試驗方法和步驟。第3章介紹微電子器件制造過程中的物理性

本書針對微電子學相關專業(yè)在后續(xù)的專業(yè)課學習過程中對物理學基礎知識及數(shù)學物理方法的需求。論述了在量子力學要用到數(shù)學物理方法中的波動方程,以及熱傳導方程與調和方程的求解方法;量子力學簡要論述薛定諤方程的應用、氫原子的求解、量子力學中力學量的表示及相互間的關系;在熱力學與統(tǒng)計物理中,論述了熱力學的基本概念、熱力學定律、熱平衡

《微電子專業(yè)實驗教材系列叢書：模擬集成電路設計實驗教程》是電子科技大學“電子信息材料與器件國家級實驗教學示范中心”系列規(guī)劃教材及教育部“卓越工程師教育培養(yǎng)計劃”系列教材之一，是在多年來《集成電路原理》和《集成電路原理與設計》課程實驗及綜合課程設計教學改革的基礎上編寫而成的。教程涵蓋了版圖提取、電路設計仿真、版圖設計與規(guī)

本書主要內(nèi)容包括：電子CAD和Protel99SE軟件的基本概念、分立元件及模擬集成電路的原理圖繪制方法、原理圖元件的制作和編輯方法、單片微處理器及接口電路的較復雜原理圖的繪制方法、層次原理圖的繪制方法、PCB元件管腳封裝的創(chuàng)建和編輯方法、以貼片元件為主的PCB雙面板手工布線設計等。同時，通過詳細講解印制電路板的整體制