本書主要介紹了軟釬焊中銅與錫之間的反應(yīng)問題以及外部應(yīng)力對焊料接頭可靠性的影響。全文共分為三部分：第一部分導(dǎo)論（第1章）為倒裝芯片焊接技術(shù)概述，主要介紹了倒裝芯片技術(shù)的重要性及目前存在的問題，還闡述了電子封裝技術(shù)的未來趨勢及焊料連接技術(shù)在電子封裝技術(shù)中的重要作用；第二部分（第2章-第7章）為金屬銅與金屬錫的反應(yīng)問題，主要

本書依據(jù)工程領(lǐng)域技術(shù)瓶頸和科學(xué)領(lǐng)域關(guān)鍵問題，從攪拌摩擦焊基本原理與特征出發(fā)，涵蓋了攪拌摩擦焊固有模式和發(fā)展趨勢介紹，涉及內(nèi)容包括攪拌摩擦點焊技術(shù)、攪拌摩擦處理與改性技術(shù)、攪拌摩擦成形技術(shù)、異種金屬攪拌摩擦焊技術(shù)、熱塑性聚合物基復(fù)合材料攪拌摩擦焊技術(shù)以及攪拌摩擦焊模擬仿真技術(shù)；并對當(dāng)前發(fā)展的主流方向機器人攪拌摩擦焊現(xiàn)狀及

本書從實用性和先進(jìn)性出發(fā)，較全面地論述熔池多物理場光電在線測量分析在熔焊增材過程質(zhì)量監(jiān)測中的前沿理論與方法。包括熔池視覺信息獲取、多源熔池圖像信息融合、熔池視覺形態(tài)在線檢測、熔池溫度場測量與冶金缺陷預(yù)測、電弧瞬態(tài)光譜獲取與分析、增材成形三維形貌監(jiān)控、熔池視覺-光譜-電參協(xié)同傳感系統(tǒng)等。本書緊跟上述內(nèi)容的國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀和

本書基于中子衍射應(yīng)力測試科學(xué)平臺和有限元分析軟件，介紹焊接殘余應(yīng)力的中子衍射測試技術(shù)與有限元模擬方法。全書主要內(nèi)容包括中子衍射殘余應(yīng)力測試裝置、理論與方法，焊接殘余應(yīng)力的計算方法、強化模型與取樣尺寸對殘余應(yīng)力的影響、殘余應(yīng)力在疲勞和高溫環(huán)境下的演變規(guī)律、低溫馬氏體相變、焊接殘余應(yīng)力的調(diào)控理論及模擬手段、厚板焊接殘余應(yīng)力

本書共6章，主要介紹手工焊條電弧焊的基礎(chǔ)知識、焊接設(shè)備及工具、器具的使用方法、焊接材料及選用方法、焊條電弧焊的操作技巧，以及焊接缺陷產(chǎn)生的原因及防止措施、焊接質(zhì)量檢驗，手工焊條電弧焊操作方面的安全注意事項等內(nèi)容。重點講解板材對接、板材角接、管材對接、管板角接等各種位置的焊接操作步驟�！禕R》本書內(nèi)容豐富，

本書著重介紹了鎢極氬弧焊(GTAW)的基礎(chǔ)知識和操作方法，以及金屬材料的焊接及有色金屬材料的焊接等實用技術(shù)，解析了鎢極氬弧焊的應(yīng)用，同時也講解了焊接工藝評定、焊工考試要求等內(nèi)容，應(yīng)用技術(shù)比較全面。 本書以初級工的實用技術(shù)為主，兼顧初、中級焊工學(xué)習(xí)和提高，多以圖解方式說明原理和操作技巧，通俗易懂，并結(jié)合經(jīng)常接觸到的氬弧

本書內(nèi)容分兩部分：無鉛軟釬焊的基礎(chǔ)與實踐；軟釬焊的可靠性。

《電阻焊：基礎(chǔ)與應(yīng)用（第2版）》是基于張洪延教授和JacekSerlkara教授的的英文專著（ResistanceWeldirlg：FuridamerltalsandApplicatiorls，2ndedition）翻譯、擴展而成。它系統(tǒng)地介紹了電阻焊涉及的所有關(guān)鍵過程。從基本原理出發(fā)，對焊接過程中的重要現(xiàn)象進(jìn)行了深入

本書分7個章節(jié)介紹攪拌摩擦焊數(shù)值模擬的計算和處理方法，包括對傳質(zhì)與傳熱、殘余應(yīng)力與殘余變形、焊接構(gòu)件疲勞壽命、攪拌頭受力與疲勞分析、焊接結(jié)構(gòu)的微觀晶粒及力學(xué)性能等方面，并介紹了相關(guān)方面模擬的基本理論和模型注意事項，描述了不同方面攪拌摩擦焊的基本原理和機理。

本書依據(jù)新的專業(yè)計劃與課程標(biāo)準(zhǔn)編寫,內(nèi)容包括金屬焊接性及其試驗方法、非合金鋼（碳鋼）的焊接、低合金高強鋼的焊接、低合金特殊用鋼的焊接、不銹鋼的焊接、鑄鐵的焊接、常用有色金屬的焊接、異種金屬的焊接、堆焊、新型金屬材料的焊接及本課程的實驗等。書中有大量的工程實例，并在每章前明確了學(xué)習(xí)目標(biāo)、增加了觀察與思考環(huán)節(jié)，每章后增加了