本書主要介紹電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作的方法，內(nèi)容包括電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求分析、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案的擬定、電路設(shè)計(jì)、三維模型設(shè)計(jì)等基礎(chǔ)知識(shí)，以項(xiàng)目式實(shí)操內(nèi)容展示電子產(chǎn)品綜合設(shè)計(jì)與制作的詳細(xì)流程，突出理實(shí)一體化教學(xué)。本書圖文并茂，項(xiàng)目選取貼合實(shí)際，具有較好的參考性和實(shí)踐性。

本書主要包含線性穩(wěn)壓電源實(shí)驗(yàn)板的設(shè)計(jì)與制作、廚用多功能定時(shí)器的設(shè)計(jì)與制作、單片機(jī)開(kāi)發(fā)板的設(shè)計(jì)與制作等內(nèi)容，側(cè)重于應(yīng)用AltiumDesigner軟件進(jìn)行電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。

本書采用大量圖表，通過(guò)理論和生產(chǎn)案例相結(jié)合的方式，全面系統(tǒng)地介紹電子組裝的可制造性設(shè)計(jì)。首先概述了對(duì)電子組裝技術(shù)的發(fā)展、焊接技術(shù)，然后介紹了電子組裝可制造性設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介和實(shí)施流程（第4章到第12章按照DFM檢查表的順序詳細(xì)講解了電子組裝的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范，包含DFM所需的數(shù)據(jù)、組裝方式和工藝流程設(shè)計(jì)、元器件選擇、PCB技術(shù)和材料選擇、PCB拼板、元器件焊盤設(shè)計(jì)、孔的設(shè)計(jì)、PCBA的可制造性設(shè)計(jì)、覆銅層和絲印圖形設(shè)計(jì)），接下來(lái)講述了電子組裝的散熱設(shè)計(jì)和電磁兼容、可測(cè)試性設(shè)計(jì)，最后講解了可制造性的審核報(bào)

本書以嘉立創(chuàng)EDA(專業(yè)版)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工具為基礎(chǔ)，從實(shí)用角度出發(fā)，以學(xué)生熟悉的數(shù)字電子時(shí)鐘、51單片機(jī)開(kāi)發(fā)板案例為導(dǎo)向，以任務(wù)為驅(qū)動(dòng)，介紹了嘉立創(chuàng)EDA(專業(yè)版)軟件的設(shè)計(jì)環(huán)境、原理圖設(shè)計(jì)、復(fù)用圖塊(層次原理圖)設(shè)計(jì)；PCB設(shè)計(jì)、PCB規(guī)則約束及校驗(yàn)、交互式布線；符號(hào)庫(kù)、封裝庫(kù)、器件庫(kù)的創(chuàng)建；面板設(shè)計(jì)、3D外殼設(shè)計(jì)、生產(chǎn)文件的輸出、嘉立創(chuàng)下單等相關(guān)技術(shù)內(nèi)容。

本書圍繞綠色設(shè)計(jì)為行業(yè)和企業(yè)帶來(lái)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，闡述了綠色設(shè)計(jì)的概念，梳理了其發(fā)展歷程及現(xiàn)狀；并基于全生命周期的綠色產(chǎn)品設(shè)計(jì)體系，詳細(xì)介紹了電子電器產(chǎn)品的綠色設(shè)計(jì)研究。本書提供了一套實(shí)用的綠色產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程，從目標(biāo)設(shè)定、方法識(shí)別到產(chǎn)品評(píng)價(jià)，通過(guò)這一系列的步驟可以幫助工程師開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)出符合綠色設(shè)計(jì)原則的產(chǎn)品。本書內(nèi)容全面、新穎，在力求保持綠色設(shè)計(jì)技術(shù)系統(tǒng)性和完整性的基礎(chǔ)上，更注重介紹一些實(shí)用、先進(jìn)、相對(duì)成熟的工程實(shí)踐案例。全書分為背景、綠色設(shè)計(jì)產(chǎn)品的全生命周期分析方法、產(chǎn)品綠色設(shè)計(jì)及在電子電器行業(yè)中的應(yīng)

我們每天都會(huì)接觸大量的數(shù)字產(chǎn)品，包括各種新聞、自媒體、視頻、購(gòu)物等應(yīng)用和軟件。這些數(shù)字產(chǎn)品是怎么設(shè)計(jì)出來(lái)的？是怎樣的設(shè)計(jì)原理讓它們簡(jiǎn)便易用，甚至讓人上癮？設(shè)計(jì)人員在確定某個(gè)產(chǎn)品功能的方案時(shí)，背后的依據(jù)是什么？這些依據(jù)真的可靠嗎？如何設(shè)計(jì)更好的產(chǎn)品，讓我們身處這個(gè)變動(dòng)不居的時(shí)代，能擁有更豐富而從容不迫的生活？ 本書旨在從心理學(xué)尤其是認(rèn)知心理學(xué)出發(fā)，回答以上問(wèn)題。根據(jù)人的認(rèn)知特點(diǎn)，設(shè)計(jì)可以分為三個(gè)層次本能、行為、反思，以此為框架，本書搭建起心理學(xué)理論和數(shù)字產(chǎn)品設(shè)計(jì)實(shí)踐之間的橋梁，幫助設(shè)計(jì)工作者更深刻

本書前半部分全面系統(tǒng)地介紹了常用電子元件和半導(dǎo)體器件的功能特點(diǎn)與識(shí)別方法，主要包含電阻器、電容器、電感器、半導(dǎo)體分立器件和集成電路等元器件的功能與識(shí)別、檢測(cè)方法，特別是對(duì)近年來(lái)興起的片式元器件作了較為詳盡的介紹。后半部分首先結(jié)合企業(yè)的生產(chǎn)環(huán)境，介紹了工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)的焊接方法，焊接設(shè)備及其操作要領(lǐng)。其后重點(diǎn)論述了手工焊接理論及其應(yīng)用不同設(shè)備與工具的焊接方法，包括利用熱風(fēng)工作臺(tái)拆焊、焊接片式元器件的SMT返修工藝。本書每章均安排了結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際的實(shí)訓(xùn)內(nèi)容，強(qiáng)調(diào)了以技能培養(yǎng)為主的中職教學(xué)理念。實(shí)訓(xùn)環(huán)節(jié)涵

本書通過(guò)6個(gè)項(xiàng)目來(lái)介紹小型電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)規(guī)則和方法、電路工作原理分析方法、電路調(diào)試和故障分析及排除技巧、電子元器件相關(guān)理論知識(shí)及識(shí)別與測(cè)試等，并將電子儀器儀表的使用、元器件的焊接與PCB板布局、微控制技術(shù)的應(yīng)用等融入課程中。

本書選自2020年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽信息科技前沿邀請(qǐng)賽（瑞薩杯）的獲獎(jiǎng)作品，包括6篇一等獎(jiǎng)和11篇二等獎(jiǎng)作品，所選作品涉及測(cè)量、自動(dòng)駕駛、無(wú)人機(jī)、醫(yī)學(xué)、居家生活等多個(gè)跨學(xué)科領(lǐng)域的不同應(yīng)用場(chǎng)景，充分體現(xiàn)了社會(huì)對(duì)信息科技前沿相關(guān)科學(xué)和技術(shù)的廣泛需求。 本書可作為高等學(xué)校電氣、自動(dòng)化、儀器儀表、電子信息類及其他相近專業(yè)本科學(xué)生教學(xué)或?qū)W科競(jìng)賽教學(xué)的參考用書，也可供相關(guān)工程技術(shù)人員參考。

本書主要介紹電子組裝工藝可靠性工程技術(shù)的基礎(chǔ)理論和學(xué)科技術(shù)體系，以及電子組裝工藝過(guò)程所涉及的環(huán)保、標(biāo)準(zhǔn)、材料、質(zhì)量與可靠性技術(shù)，其中包括電子組裝工藝可靠性基礎(chǔ)、電子組裝工藝實(shí)施過(guò)程中的環(huán)保技術(shù)、試驗(yàn)與分析技術(shù)、材料與元器件的選擇與應(yīng)用技術(shù)、20余個(gè)典型的失效與故障案例研究、工藝缺陷控制技術(shù)等內(nèi)容。這些內(nèi)容匯聚了作者多年從事電子組裝工藝與可靠性技術(shù)工作的積累，其中的案例及技術(shù)都來(lái)自生產(chǎn)服務(wù)一線的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，對(duì)于提高和保障我國(guó)電子制造的質(zhì)量和可靠性水平，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展具有很重要的參考價(jià)值。本書可作為從