"《AltiumDesigner24入門與案例實(shí)踐:視頻教學(xué)版》以當(dāng)前**的板卡級(jí)設(shè)計(jì)軟件AltiumDesigner24為基礎(chǔ)，全面講述電路設(shè)計(jì)的各種基本操作方法與技巧，并演示兩個(gè)大型綜合實(shí)戰(zhàn)案例�！禔ltiumDesigner24入門與案例實(shí)踐:視頻教學(xué)版》配套示例源文件、PPT課件、教學(xué)視頻、電子教案、課程標(biāo)準(zhǔn)、教學(xué)大綱、模擬試題和作者QQ群答疑服務(wù)�！禔ltiumDesigner24入門與案例實(shí)踐:視頻教學(xué)版》共11章，內(nèi)容包括AltiumDesigner24概述、電路原理圖的設(shè)計(jì)、元器

本書是在已出版中國(guó)芯片制造系列之《芯片先進(jìn)封裝制造》《第三代半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用》基礎(chǔ)上的又一力作。在信息技術(shù)日益發(fā)展的當(dāng)下，芯片不僅是信息革命的核心驅(qū)動(dòng)力，更是國(guó)家重大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)和全球技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的制高點(diǎn)。隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，現(xiàn)在最為熱門的人工智能、超算、新能源、儲(chǔ)能等應(yīng)用場(chǎng)景，都離不開芯片制造技術(shù)的底層支撐。本書共十章，系統(tǒng)地介紹了芯片制造的核心過程和技術(shù)，從集成電路概述到先進(jìn)封裝技術(shù)，涵蓋半導(dǎo)體器件、硅材料制備、電介質(zhì)薄膜沉積、光刻、刻蝕、摻雜、金屬化以及化學(xué)機(jī)械研磨等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。全書圖

本書是職業(yè)教育崗課賽證融通教材，也是集成電路職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)系列教材之一、集成電路1X職業(yè)技能等級(jí)證書系列教材之一。本書主要包括導(dǎo)論、模擬芯片LM1117塑料封裝、模擬芯片LM1117測(cè)試、數(shù)字芯片74LS138金屬封裝、數(shù)字芯片74LS138測(cè)試、存儲(chǔ)器芯片封裝與測(cè)試等內(nèi)容，融入集成電路封裝與測(cè)試崗位、集成電路開發(fā)及應(yīng)用職業(yè)院校技能大賽、集成電路開發(fā)與測(cè)試集成電路封裝與測(cè)試1X職業(yè)技能等級(jí)證書要求，充分體現(xiàn)崗課賽證融通。本書配套提供的數(shù)字化教學(xué)資源包括PPT教學(xué)課件、微課、虛擬仿真等，使用方法詳見

本書內(nèi)容是基于AltiumDesigner23軟件平臺(tái)編寫的，通過單片機(jī)應(yīng)用實(shí)例，按照實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟講解AltiumDesigner23的使用方法，詳細(xì)介紹AltiumDesigner的操作步驟。本書主要內(nèi)容包括：AltiumDesigner環(huán)境設(shè)置、庫操作、原理圖繪制、原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB的基礎(chǔ)知識(shí)、PCB布局規(guī)則、PCB布線規(guī)則、PCB后續(xù)設(shè)計(jì)、報(bào)表文件和光繪文件的輸出。讀者在熟悉AltiumDesigner23軟件操作的同時(shí)，可以進(jìn)一步掌握電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)思路。本書可作為普通高校電子

本書系統(tǒng)論述了微電子電路的基本知識(shí)及其應(yīng)用，全書共分為18章，涵蓋了固態(tài)電子學(xué)與器件、數(shù)字電路和模擬電路三部分知識(shí)體系，通過本書的學(xué)習(xí)，讀者可以全面了解現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù)、模擬電路、數(shù)字電路及分立電路和集成電路。在固態(tài)電子學(xué)與器件部分，主要介紹了電子學(xué)的基本原理及固態(tài)電子學(xué)基礎(chǔ)、二極管的i-V特性及晶體管的SPICE模型等內(nèi)容，給出了電路設(shè)計(jì)中常用的最差情況分析、蒙特卡洛分析等主要分析方法。在數(shù)字電路部分，作者著重講解了邏輯電路的基本概念，對(duì)NMOS、CMOS、MOS存儲(chǔ)電路及雙極型數(shù)字邏輯電路都

根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)計(jì)人才的實(shí)際需求情況，本書基于華大九天國(guó)產(chǎn)EDA系統(tǒng)，以“集成電路版圖設(shè)計(jì)”這一工作任務(wù)為主線，結(jié)合編者多年的企業(yè)實(shí)踐與教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，以及本課程項(xiàng)目化內(nèi)容改革成果進(jìn)行編寫。本書主要包括集成電路版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計(jì)流程及基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計(jì)案例三大模塊組成，其中集成電路版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)模塊包括集成電路版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、集成電路版圖識(shí)別和集成電路版圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)等內(nèi)容；基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計(jì)流程模塊包括基于華大九天系統(tǒng)的芯片前端設(shè)計(jì)、

本書從多種視角對(duì)各種扇出和嵌入式芯片技術(shù)進(jìn)行闡述，首先從市場(chǎng)角度對(duì)扇出和晶圓級(jí)封裝的技術(shù)趨勢(shì)進(jìn)行分析，然后從成本角度對(duì)這些解決方案進(jìn)行研究，討論了由臺(tái)積電、Deca、日月光等公司創(chuàng)建的先進(jìn)應(yīng)用領(lǐng)域的封裝類型。本書還分析了新技術(shù)和現(xiàn)有技術(shù)的IP環(huán)境和成本比較，通過對(duì)新型封裝半導(dǎo)體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技術(shù)開發(fā)和解決方案的分析，闡述了各類半導(dǎo)體代工廠和制造廠的半導(dǎo)體需求，最后對(duì)學(xué)術(shù)界的前沿研究進(jìn)展進(jìn)行了歸納總結(jié)。

本書內(nèi)容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，通過大量的資料和設(shè)計(jì)實(shí)例說明了PCB設(shè)計(jì)中的一些技巧和方法，以及應(yīng)該注意的問題，具有工程性好、實(shí)用性強(qiáng)的特點(diǎn)。本書共15章，分別介紹了印制電路板（PCB）上焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時(shí)鐘電路、模擬電路、高速數(shù)字電路、模數(shù)混合電路、射頻電路等PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)、設(shè)計(jì)要求、設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)實(shí)例，以及PCB熱設(shè)計(jì)、PCB的可制造性與可測(cè)試性設(shè)計(jì)、PCB的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)等內(nèi)容。

本書分成三卷，內(nèi)容的安排是這樣：第一卷主要介紹RISC和計(jì)算機(jī)微結(jié)構(gòu)的一般原理，RSC-V的指令集架構(gòu)(以前稱系統(tǒng)結(jié)構(gòu))，以及硬件描述語言HDL的一般原理。第二卷是對(duì)香山代碼中CPU流水線前端和后端的剖析和講解。第三卷專講緩存。緩存是整個(gè)存儲(chǔ)子系統(tǒng)中最復(fù)雜的部分。

本書采用實(shí)踐方法編寫，描述了使用MMMC實(shí)現(xiàn)高級(jí)ASIC設(shè)計(jì)的高級(jí)概念和技術(shù)。本書側(cè)重于物理設(shè)計(jì)、靜態(tài)時(shí)序分析(STA)、形式和物理驗(yàn)證，書中的腳本基于Cadence?EncounterSystem?，涵蓋數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、多模式多角點(diǎn)分析、設(shè)計(jì)約束、布局規(guī)劃和時(shí)序、放置和時(shí)間、時(shí)鐘樹綜合、最終路線和時(shí)間、設(shè)計(jì)簽核等主題。 本書提供了有關(guān)時(shí)序收斂的實(shí)現(xiàn)ASIC高級(jí)設(shè)計(jì)所需的基本步驟，提出了解決現(xiàn)實(shí)設(shè)計(jì)中具有挑戰(zhàn)性部分的實(shí)踐方法，是一本非常實(shí)用、詳細(xì)和技術(shù)性的參考書