本書從多種視角對各種扇出和嵌入式芯片技術進行闡述，首先從市場角度對扇出和晶圓級封裝的技術趨勢進行分析，然后從成本角度對這些解決方案進行研究，討論了由臺積電、Deca、日月光等公司創(chuàng)建的先進應用領域的封裝類型。本書還分析了新技術和現(xiàn)有技術的IP環(huán)境和成本比較，通過對新型封裝半導體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技術開發(fā)和解決方案的分析，闡述了各類半導體代工廠和制造廠的半導體需求，最后對學術界的前沿研究進展進行了歸納總結。